半導体製造装置、販売増えるが受注は横ばい、B/Bレシオは0.98、要注意
2012年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1月の1.06から0.98に0.08ポイント低下した。2月の受注額はほとんど横ばいの997億9700万円で、1月は993億400万円だった。今回は販売額が5カ月ぶりに1000億円台に達し、B/Bレシオが下がった。 [→続きを読む]
市場分析
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世界の半導体製造装置の販売額は9%増と昨年11月のSEMI見通しより低下
2011年における世界半導体製造装置の販売額は前年比9%増の2年連続プラス成長を記録した。日本半導体製造装置協会（SEAJ）とSEMI、SEMIジャパンがまとめた販売額は435億3000万ドルとなった。前年から大きく成長したのは、北米と欧州市場である。 [→続きを読む]
SICAS最後のデータから4Qのウェーハ実投入数は低下気味、稼働率90%を割る
世界半導体統計のSICASが2011年第4四半期を最後に2012年以降のウェーハの生産能力と実投入数のデータを提供しないことが確定した。最後となる2011年第4四半期までの統計データから読みとれることは、生産の稼働率がやや落ちていることだ。 [→続きを読む]
2009〜2011年の閉鎖したICファブは49ヵ所とICインサイツが調査
米市場調査会社のIC インサイツ（Insights）社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
勢力図が塗り替わったスマホ向けのアプリケーションプロセッサ市場
米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]
日本製半導体チップのシェアは16%に低下、成長戦略にアタマを切り替えよう
米国市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界の半導体チップを製造・販売しているメーカーをこのほど地域ごとに整理した。その結果、日本製半導体チップは2009年の18.4%から2010年に17.4%、2011年は16%と徐々に下がっている市場シェアに歯止めがかからない。 [→続きを読む]
アップルが半導体購入企業のトップに、34.6%増の172億ドル分を11年に購入
米国市場調査会社のガートナー（Gartner）は、2011年における半導体ユーザーの最大企業が前年のHP（ヒューレット-パッカード）からアップル（Apple）に移ったと発表した(参考資料1)。アップルが設計時に購入を決める半導体の総額は2010年の128億1900万ドルから172億5700万ドルと34.6%増加した。 [→続きを読む]
寡占化する半導体の設備投資動向、トップ3社が全体の半分を占める
米国市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）がインテルとサムスン、TSMCという設備投資額の大きな3社について投資動向を明らかにした。2012年の設備投資額はインテルが最も大きく125億ドル、次がサムスンの122億ドル、3番目はTSMCの60億ドルとなっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額が上昇に転じた、12月のB/Bレシオは1.20
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが10カ月ぶりに1.0を超えた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、2011年12月における、日本製半導体製造装置の受注額と販売額の3ヵ月間移動平均値は共に上昇した。特に受注額がこれまでの減少傾向から上昇に転じたことは心強い。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場、B/Bレシオは1に近づくものの警戒注意
2011年11月における日本製半導体製造装置の受注額と販売額が日本半導体製造装置協会（SEAJ）から発表された。833億5300万円の販売額に対して、808億5000万円の受注額だった。景気の先行指標であるB/Bレシオに直すと、0.97である。先月が0.83だったから市場が良くなったように見えるが、決してそうではない。警戒を要する。なぜか。 [→続きを読む]
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