日本製半導体製造装置、受注額・販売額とも着実に増え、B/Bレシオも健全に

日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
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日本製半導体製造装置は2013年2月に1.17というB/Bレシオを示したが、受注額も販売額もいずれも伸びており、健全な方向に向かっていることが、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の調べでわかった。1月は1.18と少し高いが、2月の値を落ちたと見るべきではなく、回復基調にあると判断した。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、全半導体市場の中で、IC以外の製品を光デバイス(Optoelectronics)とセンサ(Sensor)、個別半導体(Discrete)からなるOSD分野が毎年伸びていると発表した。2002年にはOSDデバイスが半導体全体の14%を占めていたが2012年には19%へと伸ばしている。 [→続きを読む]
MEMSセンサがスマートフォンで大量生産ビジネスに変わり、STマイクロエレクトロニクスがMESM業界のトップに躍り出た。このような結果をフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。STのMEMS売り上げは10億ドルを突破したという。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した1.18という半導体製造装置のB/Bレシオは、先月から下がったという報道はある。しかし、この1年間の大きな流れを見る限り、決して悪い方向ではない。むしろ、健全な方向に向かっている。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、2013年に成長が期待されるICをリストアップした。これによると、最も高い成長率を見込めるIC製品はタブレット向けのMPUで50%増、その次が携帯電話用アプリケーションプロセッサで28%増と見ている。 [→続きを読む]
SEMIは2012年における半導体シリコンウェーハの総面積が前年比0.1%減の90億3100万平方インチになったことを発表した。2010年にはリーマンショックからの回復が急激すぎたため、11年にその反動を受けたが、12年ではほぼ横ばいという結果に終わった。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した2012年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、ほぼ1年ぶりに1.0を超えた。今回は販売額が11月の714億1500万円から589億5300万円と下がり、受注額が11月の636億2100万円から722億7700万円と増加したことで、B/Bレシオは1.23となった。 [→続きを読む]
市場調査会社のICインサイツ(Insights)は、2012年における半導体ファウンドリランキングを発表した。それによると、トップのTSMCは変わらないが、2位から4位までがガラリと入れ替わった。ずっと2位をキープしていたUMCがランクを落した。 [→続きを読む]
2012年、ファブレス企業は6%のプラス成長を果たしたが、IDMは4%のマイナス成長だった、とICインサイツ(Insights)が発表した。過去14年間の中でIDMの方が高い成長率示したのは2010年だけ。その他の年はすべてファブレスの方が伸びた。 [→続きを読む]
2012年第3四半期(6月〜9月)におけるスマートフォンとタブレット向けのアプリケーションプロセッサ(モバイルプロセッサともいう)の世界市場を調査会社のストラテジーアナリティクス(Strategy Analytics)が発表した。それによると、スマホ向けはクアルコム、タブレット向けはアップルがそれぞれトップに立った。 [→続きを読む]
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