半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
市場分析
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モバイルで半導体は好調、液晶は不調の製造装置業界
2013年11月における日本製半導体製造装置の受注額はやや一服というところ。依然として受注額の方が販売額よりも多いという好調を維持している。受注額は1128億6300万円、販売額は813億7300万円、B/Bレシオは1.39であった。 [→続きを読む]
上昇期に入った世界の半導体産業、10月の出荷額は過去最高
2013年10月の世界半導体出荷額は、270億6000万ドルと3ヵ月の移動平均値としては過去最高を達成した。2008〜2009年のリーマンショックによる落ち込み期間を過ぎてから世界の半導体出荷額はやや足踏み状態だった。今年に入り上昇傾向が強まっている。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体ランキング見通しをIHSグローバルも発表
IHSグローバルが2013年の世界半導体市場見通しを発表した。2013年の半導体市場見通しについてはすでにIC Insightsが発表している（参考資料1）が、IHSの統計にはファウンドリを含まない。このため、本ランキングの合計金額が半導体全体の市場を表していることになる。 [→続きを読む]
10月の半導体製造装置、受注額が前年同期比で倍増、好調を持続
2013年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオが先月の1.25を大きく超え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという訳ではない。受注は相変わらず上向きだが、販売額が落ちたために見かけ上B/Bレシオが大きく上がっただけにすぎないからだ。 [→続きを読む]
SEMIのウェーハ出荷面積の推移から見える半導体産業の新しいトレンド
2013年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期比で2%減の23億4100平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも2%減である。長期的に見て、このところシリコンの面積は、やや足踏み状態にある。 [→続きを読む]
スマホの世界ランキング、中国勢がのし上がる
スマートフォンメーカーの世界ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボが伸びた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの想定ライバルにのし上がってきた。 [→続きを読む]
メモリメーカーが潤っている2013年〜半導体世界トップ20ランキング
2013年のトップ20社世界半導体企業ランキング（見込み）を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。1位、2位はIntel、Samsungであることには変わりはないが、メモリメーカーが伸びる見込み。加えて、スマートフォンやタブレット向けの半導体に力を入れている企業が上位にやってきそうだ。 [→続きを読む]
スマホのAPU、マルチコア化が急速に浸透、年末には8コアも登場
スマートフォンに使われているアプリケーションプロセッサAPU。その中でもマルチコアのAPUメーカーの2013年上半期ランキングをStrategy Analytics社が発表した。それによると1位はQualcommでシェアは43%と大きく、他を引き離している。 [→続きを読む]
中国の自動車市場が鈍化だが、部品市場は2桁成長
自動車産業は先進国では完全に成熟産業だ。日米欧の自動車メーカーおよび部品メーカーは、中国やインドなど成長著しい市場を目指し現地で生産、現地の自動車メーカーに納めたり、輸出したりする。市場調査会社のAlix Partnersは、中国における自動車企業とその関連部品企業にアンケート調査を行い、このほどその結果をまとめた。 [→続きを読む]
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