セミコンポータル: 市場分析

2014年のシリコンウェーハ面積は過去最高

2015年2月10日｜市場分析

2014年のシリコンウェーハの出荷面積が前年比11%増の100億9800万平方インチになった。2013年は90億6700万平方インチだった。これはSEMIが発表したものだが、14年の出荷面積は過去最高の値である(図1)。 [→続きを読む]

モバイル用半導体の上位ランキング、タブレットでIntelが急伸

2015年1月28日｜市場分析

スマートフォンやタブレットなど携帯機器の心臓部となるアプリケーションプロセッサ（APU）とLTE通信モデムチップの世界ランキングが発表された。これは英国の市場調査会社Strategy Analytics社が2014年の第3四半期について発表したもの。 [→続きを読む]

半導体製造装置は好調に推移、FPD製造装置も上向く

2015年1月23日｜市場分析

日本半導体製造装置協会が発表した2014年12月における日本製半導体製造装置の受注額は前月比3.9%増の1202億3300万円、販売額は6.2%増の925億4500万円、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さを示した。数字は全て3ヵ月間の移動平均値である。 [→続きを読む]

中国でファブレス半導体が急増、急成長

2015年1月 9日｜市場分析

米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。 [→続きを読む]

IHSも、2014年世界半導体ランキングの速報値を発表

2014年12月22日｜市場分析

2014年の世界半導体ランキング見込みを米市場調査会社のIHS Technologyも発表した。日本メーカーは円安の影響もありドル表示では伸び率が下がりそうだ。1位Intel、2位Samsung、3位Qualcommと続き、9位までは2013年と同じだが、10位は大きく変わる。 [→続きを読む]

B/Bレシオ、1.33への増加が好ましくない理由

2014年12月22日｜市場分析

2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]

300mmウェーハ工場の生産能力、韓国・米国企業に集中、6割以上

2014年12月19日｜市場分析

300mmウェーハ工場を持つ企業の地域別生産能力のシェアを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると最もシェアが高いのは韓国企業で35%、次が北米の28%、3番目が台湾企業21%、日本企業は14%という結果になった（図1の右）。 [→続きを読む]

2014年の世界半導体、9.0%増の3331億ドル規模に

2014年12月 4日｜市場分析

2014年の世界の半導体売上額は前年比9.0%増の3331億5100万ドルになりそうだとWSTSが発表した。春の見通しは6.5%増であったため、上方修正したことになる。特に大きく伸ばした地域は、やはりアジア太平洋地域で、11.4%増と大きく、その金額は1942億2600万ドルに達した。 [→続きを読む]