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28nm以下のプロセスノードを持つファウンドリは今年72%成長へ

28nm以下のプロセスノードを持つファウンドリは今年72%成長へ

2014年第2四半期におけるファンドリの売り上げは、微細化すればするほど高くなり、28nmノードでは、ウェーハ1枚当たり5850ドルになる。これは市場調査会社IC Insightsが調査したもの。9月のレポート(参考資料1)によると、2014年の28nmノード以下のファウンドリの売り上げは前年比72%増の51億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積の拡大に勢い

シリコンウェーハ面積の拡大に勢い

2014年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前期から9.5%増加し、25億8700平方インチになったと、SEMIは発表した。これは前年同期比でも8.2%増である。3ヵ月前の記事で、波打ちながら緩やかに成長していることを分析した(参考資料1)が、その傾向を裏付ける結果になった。 [→続きを読む]

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