セミコンポータル: 市場分析

NANDフラッシュ、東芝とSamsungの差、再び縮まる

2014年11月11日｜市場分析

2014年第3四半期(7～9月期)におけるNANDフラッシュ全体の売上額は、前四半期比12.2%増の85億8000万ドルに達した。トップSamsungと2位東芝との市場シェアは、前四半期の10.3%差から、7.1%差へと縮まった。NANDフラッシュ市場の成長はiPhone 6がけん引した。 [→続きを読む]

2014年の世界半導体ランキング見込みをIC Insightsが発表

2014年11月 7日｜市場分析

2014年の世界半導体ランキングの見通しをIC Insightsが発表した。1位Intel、2位Samsung、と順位の大きな変動はなく、TIと東芝が7位と8位を入れ替わっただけにとどまりそうだ。特筆すべきは、20%以上成長する見込みの企業が3社もあったこと。TSMCが26%増、MediaTek+MStarが25%増、SK Hynixが22%増になりそうだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置、しばしの安定期に

2014年10月28日｜市場分析

2014年9月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.93となった。販売額は前月比5.5%増の1038億7600万円だが、受注額が前月比1.3%増の970億200万円、と微増にとどまったからだ。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。 [→続きを読む]

世界の半導体16カ月連続成長、9月は過去最高額300億ドルを突破しそう

2014年10月21日｜市場分析

WSTS（世界半導体市場統計）の9月期の発表はまだないが、8月までの数字を見ている限り(図1)、9月は単月で過去最高の300億ドルを突破することは間違いないだろう。この8月までの世界の半導体売上額は、対前年同月比16カ月連続プラス成長で推移しており、9月が落ちるという兆候はいまの所見られないからだ。 [→続きを読む]

シリコンウェーハ面積、2014年は過去最高になりそう

2014年10月15日｜市場分析

SEMIは2014年から2016年にかけてのシリコンウェーハの出荷量予測を発表した。これによると、2014年のシリコンウェーハ面積は前年比7%増の94億1000万平方インチになる見込みである。 [→続きを読む]

28nm以下のプロセスノードを持つファウンドリは今年72%成長へ

2014年9月29日｜市場分析

2014年第2四半期におけるファンドリの売り上げは、微細化すればするほど高くなり、28nmノードでは、ウェーハ1枚当たり5850ドルになる。これは市場調査会社IC Insightsが調査したもの。9月のレポート(参考資料1)によると、2014年の28nmノード以下のファウンドリの売り上げは前年比72%増の51億ドルになりそうだ。 [→続きを読む]

製造装置市場、FPDは悪化、半導体は要注意

2014年9月22日｜市場分析

2014年8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.97となった(図1)。7月のB/Bレシオは0.94よりはわずか上がっているが、受注額が前月比5.8%減の957億8000万円、と減っているので、要注意というところか。 [→続きを読む]

NANDフラッシュの各社ロードマップが出揃う

2014年8月26日｜市場分析

NANDフラッシュの各社のロードマップを米市場調査会社のIC Insightsがまとめた。これによると、Samsungが3Dメモリで先行しているが、IM FlashとSK Hynix、東芝・SanDiskグループも2015年～2016年には3次元化する計画だ。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

2014年8月21日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]