Semiconductor Portal

市場分析

» セミコンポータルによる分析 » 市場分析

2017年、半導体の年間出荷量は1兆個へ

2017年、半導体の年間出荷量は1兆個へ

半導体デバイスの出荷量が2017年には1兆個を超えそうだ。このような予測をIC Insightsが発表した。1978年の326億個が2017年には1兆245億個に増加すると予測している。この39年間での平均出荷数量は9.2%で成長していることになる。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置は好調を維持

日本製半導体製造装置は好調を維持

日本製半導体製造装置が相変わらず好調だ。日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。 [→続きを読む]

中国でファブレス半導体が急増、急成長

中国でファブレス半導体が急増、急成長

米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。 [→続きを読む]

<<前のページ 50 | 51 | 52 | 53 | 54 | 55 | 56 | 57 | 58 | 59 次のページ »