光エレ、センサなどIC以外の製品は過去最高だった2015年

2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した(表1)。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
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2015年の世界半導体市場はやや減速気味に終わったが、IC以外の光エレクトロニクスやセンサなどOSDの分野では過去最高の売り上げに達していた、と米IC Insightsが発表した(表1)。特に照明分野に区分けしているLEDが前年比14%成長を遂げていた。 [→続きを読む]
半導体チップの出荷個数が2018年には1兆個を突破しそうだ(図1)。このような予測を打ち出したのは米市場調査会社のIC Insights。2015年の時点で、ICとディスクリートも含めた全半導体デバイスの出荷個数は8400億個を突破している。 [→続きを読む]
Cisco Systems社は、通信ネットワークのトレンドを毎年改定して発表しているが、今年もモバイルネットワークの2015−2020年の見通しを発表した。世界のモバイルネットワークのトレンドを7つ紹介している。より賢いモバイルデバイスの採用、データレートの増大、IoTの拡大、Wi-Fiの増加などがある。このレポートはモバイルの指針を与えている。 [→続きを読む]
スマートフォンの出荷量が鈍化しているという向きもあるが、2015年は前年比14.4%増の14億2390万台になった。パソコンが8%減の2億8874万台だったから、スマホの出荷台数はパソコンのほぼ5倍となった。これは米調査会社のGartnerが発表したもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]
SEMIは、2015年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチ、と過去最大になったと発表した。ただし、残念ながらシリコンウェーハの販売額は前年比5.3%減の72億ドルに減少した。 [→続きを読む]
市場調査会社のIC Insightsは、2016年の世界電子機器生産額は前年比2%増の1兆4570億ドル、世界半導体生産額は同4%増の3674億ドルになると発表した。これに伴い、製造装置市場は同1%減の654億ドル、半導体関連材料は同4%増の475億ドルと予測している(図1)。 [→続きを読む]
2015年12月24日の記事で、「半導体製造装置市場がやっと上向きに」と伝えたが(参考資料1)、それを裏付けるかのように、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2015年12月における日本製半導体製造装置の受注額が1112億8200万円、販売額は923億8600万円、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→続きを読む]
半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]
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