半導体の研究開発費、Intelが5%増で大きくトップ

半導体の研究開発費の最も多い企業は、2016年もIntelで、前年比5%増の127億4000万ドルだった。2位も前年同様Qualcommだが、7%減の51億900万ドルにとどまった。世界全体では565億ドルである。 [→続きを読む]
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半導体の研究開発費の最も多い企業は、2016年もIntelで、前年比5%増の127億4000万ドルだった。2位も前年同様Qualcommだが、7%減の51億900万ドルにとどまった。世界全体では565億ドルである。 [→続きを読む]
2016年第4四半期におけるDRAMの世界販売額が前四半期比18.2%増と非常に大きく伸びて世界で124億5400万ドルになった、と市場調査会社のTrendForceが発表した。1位Samsung、2位SK Hynix、3位Micronの順位は変わらないが、PC用DRAMが特に伸びた。 [→続きを読む]
SEMIは、2016年に出荷されたシリコンの総面積が前年比3%増の107億3800平方インチと過去最大になった、と発表した。半導体チップを使う分野が増え、シリコンの総面積は依然として増加傾向にある。 [→続きを読む]
半導体を購入するユーザー企業のトップ10社が発表された。トップには昨年までのAppleに代わってSamsungが立った。3位は昨年のLenovoを追い抜きDellに代わった。昨年の順位と比べると、1位と2位、3位と4位、5位と6位、7位と8位がそれぞれ入れ替わった。 [→続きを読む]
米市場調査会社のGartnerが発表した2016年の世界の半導体メーカートップテンでは、日本勢として東芝がNANDフラッシュの旺盛な需要に助けられて健闘し8位にとどまった。2016年はDRAMが供給過剰で低価格を強いられ、前半まで不調が続いたが、後半ようやく回復に転じている。それが順位によく反映されている。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が1月20日に発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比13%増の1648億7000万円、同0.5%減の1255億200万円となり、B/Bレシオは1.31と高くなった。依然として好調なのだが、B/Bレシオが高すぎるのが心配で、バブル的な様相を示している恐れもある。FPD製造装置も好調だ。 [→続きを読む]
2016年における世界のファウンドリ専門メーカーのトップ10社が発表された。これは米市場調査会社のIC Insightsが明らかにしたもの。ファウンドリ全体の売り上げは、前年比11%増の500億ドル(5兆5700億円、1ドル=115円換算)に達する。半導体全体が同0.1%減とほぼ横ばいが見積もられた(参考資料1)ことと対照的である。 [→続きを読む]
2017年のメモリ市場は10%で成長すると、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。2015年、16年と2年続けて供給過剰による平均単価の値下がりによってメモリ市場は下落していたが、17年はようやく上向きそうだ。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年11月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1458億6500万円を記録した。販売額はやや下降気味だが1261億7000万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.16となり、半導体製造装置市場は好調に推移しているが、受注額は増え始めている。 [→続きを読む]
世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]
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