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半導体製造装置はちょっと一服状態に

半導体製造装置はちょっと一服状態に

日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]

半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング

半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング

2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]

直近の世界半導体ランキング上位15社を発表

直近の世界半導体ランキング上位15社を発表

2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]

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