直近のファブレスランキング、Broadcomがトップに
ファブレス半導体のトップメーカーは、Qualcommを抜いてBroadcomがトップに立った。これは、台湾ベースの市場調査会社TrendForceが調べた2017年第1四半期(1Q)の順位である。米国企業が6社、台湾が3社、ドイツが1社という構成になった。 [→続きを読む]
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ファブレス半導体のトップメーカーは、Qualcommを抜いてBroadcomがトップに立った。これは、台湾ベースの市場調査会社TrendForceが調べた2017年第1四半期(1Q)の順位である。米国企業が6社、台湾が3社、ドイツが1社という構成になった。 [→続きを読む]
今の世界半導体メーカートップ10社はどこか。米調査会社のIC Insightsが2017年第1四半期(1Q)の世界半導体企業売上額トップ10社を発表した。それによると、1位Intelの142億ドルに対して2位Samsungが136億ドルと急激な追い上げを見せている。総じてメモリメーカーは絶好調だ。 [→続きを読む]
2016年のマイコン(MCU)のトップ8社を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、2015年12月にFreescale Semiconductorを買収したNXP Semiconductorがルネサスエレクトロニクスを抜いてトップになった。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]
市場調査会社のIC Insights、Gartnerに続き、IHS Markitも2016年の世界半導体メーカーのトップ10社を発表した。IHSもGartnerと同様、ファウンドリを含めておらず、全ての半導体メーカーの半導体合計売上額が世界の半導体市場規模となる。この調査では2016年の世界半導体市場規模は、前年比2.0%増の3524億4900万ドルとなった。 [→続きを読む]
2017年の半導体IC市場は2年ぶりに2ケタ成長に行きそうだ、と米市場調査会社のIC Insightsが上方修正した。当初は前年比で5%成長と見積もっていたが、このほど11%成長になるとみている(図1)。特にDRAMとNANDフラッシュが好調なのが高成長の要因。 [→続きを読む]
有機ELディスプレイがテレビ用やスマートフォン用の固定ガラスのリジッド基板から、フレキシブル基板へと変わりつつある。2017年の第3四半期には、フレキシブル基板の有機ELは32億ドルの売上額になり、リジッド基板の30億ドルを超えそうだ。IHS Markitがこのような予想を発表した。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]
中国のファブレス半導体企業の売り上げが急速に伸びている。世界のファブレス半導体企業の市場シェアを調べているIC Insightsは、中国のファブレス半導体の市場シェアが2010年に5%だったが、2016年には10%へと倍増しているとレポートしている.(図1)。 [→続きを読む]
WSTSが2017年1月の半導体売上額を公表した。先週SIA(米半導体工業会)が2017年1月の半導体販売額が前年比14%上がったと発表したが、この数字は3カ月の移動平均値であり、1月単独の数字ではなかった。WSTSは単独の数字と移動平均値の両方を発表する。この数字から半導体景気がしっかりと上向いていることが明確になった。 [→続きを読む]
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