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半導体後工程の組み立てとテストを請け負うOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test：パッケージングからテストまで請け負う製造業者）のトップテンランキングが発表された。2016年と比べ大きな変動はなく、1位ASE、2位Amkor、3位JCET（Jiangsu Changjiang Electronics Technology）は2016年と同じである。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]
SEMIは、2017年から2019年までのシリコンウェーハの出荷面積の予測を発表した。これによると、2017年は前年比8.2%増の118億1400万平方インチ、2018年はさらに3.2%増の118億1400万平方インチに増え、2019年にはさらに3.6%増の122億3500万平方インチになるという。 [→続きを読む]
中国市場向けのファウンドリサービスが増えている。中国ファウンドリ市場が2015年に48億500万ドルだったのが、2016年に60億1000万ドル、2017年には69億5000万ドルへと成長する。このような見通しを市場調査会社のIC Insightsが発表した。 [→続きを読む]
日本製と北米製の半導体製造装置の8月販売実績が出そろった。共に売り上げ安定で推移している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比41.9%増の1621億円、同27.7%増の21億8200万ドルであった。 [→続きを読む]
日本製・北米製の半導体製造装置の7月販売実績が出そろった。共に高い水準の金額を維持している。SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）とSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比32.8%増の22億6800万ドル、同49.9%増の1617億4900万円となった。 [→続きを読む]
WSTS（世界半導体市場統計）が2017年の世界半導体市場の成長率を17%に上方修正した。今年の6月6日に発表した時は第1四半期の結果を受けて、11.5%成長になりそうだと見込んでいた。今回は第2四半期の結果から上方修正した。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ第2位の東芝と4位のMicron Technologyとの市場シェアの差が2017年第1四半期は7.3%ポイントあったが、第2四半期には4.6%ポイントに詰まってきた(表1)。第1四半期から第2四半期での上位6社の売上額は平均8%で成長したが、東芝は0.5%しか伸びなかったからだ。 [→続きを読む]
直近ともいえる2017年第2四半期におけるファブレス半導体トップ10位ランキングが発表された。それによると、1位は前年同期と同様、Broadcomで、2位は昨年同様Qualcommと続き、3位にはNvidiaが入った。これは台湾をベースにする市場調査会社TrendForceの最新の調査に基づくもの。 [→続きを読む]
2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]
2017年第2四半期におけるシリコンウェーハ面積が前年同期比10.1%増の29億7800万平方インチとなり、5四半期連続過去最高となった、とSEMIが発表した。前四半期比でも4.2%増であり、ここの所、増加の一途をたどっている。 [→続きを読む]
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