製造装置はしばらく冬の時代へ
2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]
市場分析
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世界半導体チップの出荷数が2018年に1兆個を突破
2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]
DRAM価格は2019年第1四半期に前期比20%減へ
今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1〜3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]
2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied
2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]
中国ファブレスの台頭を裏付けるファウンドリ市場の急伸
2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]
半導体製造装置、日本製は成長、北米製は減速
2018年11月における日本製・北米製の半導体製造装置販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製は前年同月比33.4%増の2046億7200万円、北米製は同5.3%減の19億4390万ドルとなった。北米製はこの2年余のバブル以来、初めて前年同月比を下回った。いずれも3カ月の移動平均で算出している。 [→続きを読む]
AIの世界市場規模は2025年に15兆円規模に
AI産業は2017年の60億ドルから2025年までに1360億ドル（約15兆円）の市場規模になると市場調査会社のTracticaが発表した（図1）。ハードウエアとサービスの伸びと金額が、ソフトウエアのそれらよりも大きく増えそうだと見ている。 [→続きを読む]
来年の半導体設備投資はメモリバブルがはじけて一段落
NANDフラッシュメモリやDRAMなどメモリの歩留まりが上がり、生産可能な製造装置が揃ってきたため、製造装置産業は踊り場に来ている。今年も第3四半期までメモリバブルが続き、2018年は前年比9.7%増の621億ドルに達したが、19年は4%減の596億ドルになる、とSEMIは予測した。 [→続きを読む]
直近実績の世界半導体25社ランキング、GSAが発表
直近の世界半導体メーカーの販売額ランキング（2018年第3四半期実績）がGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表された。上半期まで続いたメモリバブルの影響で、メモリメーカーの業績は相変わらず良い。中でもSK Hynixは生産量を増やしたことで前年同期比45.4%増の102億9100万ドルを記録、前期比でも10.5%増で、第3位をキープした。 [→続きを読む]
2018年の世界半導体は16%成長へ、WSTSが予測
2018年の世界半導体市場の成長率は、15.9%になる見込みだとWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。今年も二けた成長を維持しそうだ。製品別では、今年も前半まではメモリバブルの状況が続き、33.2%増と市場全体をけん引した。メモリ、特にDRAM単価の値上がりにより半導体売上額全体に占めるメモリの割合は34.5%にまで跳ね上がった。 [→続きを読む]
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