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半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング

半導体後工程請負OSAT世界トップテンランキング

2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された(表1)。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET(江蘇長電科技)の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]

直近の世界半導体ランキング上位15社を発表

直近の世界半導体ランキング上位15社を発表

2018年第1四半期の世界半導体トップ15社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによるとメモリバブルは第1四半期も続いており、2017年のランキングとそれほど大きな差はない。1位Samsung、2位Intel、3位TSMC、4位SK Hynix、5位Micronとなっている。 [→続きを読む]

CMOSセンサ市場は2022年までにCAGR8.8%で成長

CMOSセンサ市場は2022年までにCAGR8.8%で成長

CMOSイメージセンサが今後、CAGR(平均年成長率)11.7%の数量と、金額ベース8.8%で成長していく。市場調査会社のIC Insightsがこのような予想を発表した。これまでも2017年に19%増の125億ドルを記録し、8年連続プラス成長となった。もちろん2018年もさらに10%増の137億ドルに成長すると予想している。 [→続きを読む]

TIの首位続く、アナログICの世界ランキング

TIの首位続く、アナログICの世界ランキング

2017年におけるアナログIC半導体の世界トップ10社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位から10位までの順位は2016年と変わらず、トップのTI、2位のADI、3位Skyworks、4位Infineon、5位STと続いた。6位以下は10位まで、NXP、Maxim、ON Semi、Microchip、ルネサスとなっている。 [→続きを読む]

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