2017年のウェーハ出荷面積は前年比10%増で過去最高だが。。。

SEMIは、2017年のSiウェーハ出荷面積が前年比10%増の118億1000万平方インチに達したと発表した。このところ4年連続過去最高を示してきた。Siウェーハの販売額はようやく少し上がり始め、2017年は21%増の87.1億ドル、と上昇傾向を見せ始めた。 [→続きを読む]
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SEMIは、2017年のSiウェーハ出荷面積が前年比10%増の118億1000万平方インチに達したと発表した。このところ4年連続過去最高を示してきた。Siウェーハの販売額はようやく少し上がり始め、2017年は21%増の87.1億ドル、と上昇傾向を見せ始めた。 [→続きを読む]
2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]
2017年の世界半導体売上額は前年比22.2%増の4197億ドル(46兆5867億円)となった、と米市場調査会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで沸いたSamsungで、52.6%増の612億1500万ドル。1992年以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の伸びが著しい。トップ10位以内では唯一NXPだけがマイナス成長となった。 [→続きを読む]
2017年のファブレス半導体トップ10社ランキングを米調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨年に続き1位のQualcommは前年比11%増の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%増の160億6500万ドルである。昨年からの大型買収では2位のBroadcomが1位のQualcommに買収提案を仕掛けた。 [→続きを読む]
中国の半導体は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主力になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国市場を調査したSEMI台湾のClark Treng氏が示したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主力となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投資による設備投資も増加している。 [→続きを読む]
ファブレス半導体業界における中国の設計業界は2016年前年比24.1%増、2017年は同22%増、2018年も同20%増で成長を続けていく。こんなショッキングなレポートを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]
2017年第4四半期のDRAM販売額は、64%増の210億6100万ドルとなりそうだ、と米市場調査会社IC Insightsが発表した(図1)。2017年を通して前年比は74%になる。やはり2017年の半導体市場はメモリバブルと言えそうだ。この第4四半期の211億ドルは四半期ベースでも今年最高額。 [→続きを読む]
2017年の半導体製造装置市場は、前年比35.6%増の559億ドルに達し、これまで最高だった2000年のITバブル期に記録した477億ドルをあっさり抜きそうだ。これはSEMICON Japanの開幕を12月13日に控え、SEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)が2017年、2018年の世界半導体市場予測を発表した。それによると、2017年の半導体市場は前年比20.6%増の4086億9100万ドルと大きく成長する(図1)。この市場予測は、世界の半導体企業が11月14〜16日間台北に集まり9月までの実績を元にした。WSTS加盟企業は43社。 [→続きを読む]
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