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2019年の世界の半導体市場は、前年比12.8%減の4089億8800万ドルになりそうだという見通しをWSTS（World Semiconductor Trade Statistics）が発表した(参考資料1)。これは、11月下旬に各社の半導体市場関係者が集まって決めた見通しである。製品別では、メモリの落ち込みが同33%減の1059億700万ドルとなったことが最も大きく、それ以外の製品は一桁のマイナス成長にとどまっている。 [→続きを読む]
2019年第3四半期におけるNANDフラッシュの売上額は前四半期比10.2%増の119億ドルになった、とTrendForceが発表した（表1）。メモリ単価は5%値下がりしたものの、ビット需要は15%成長した。中でもキオクシアは6月下旬の停電事故の後にもかかわらず、20%以上のビット需要で売り上げは14.3%増加し、22億2670万ドルに達した。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsが今年の世界半導体トップ15社を発表した。それによると、予想通り、Intelが首位に返り咲いた。2017年、18年とメモリバブルに沸いた年の反動が2019年にやってきたため、メモリメーカーの下落は大きかった。メモリだけのSK Hynixは38%減、Micronは35%減だったが、ファウンドリも手掛けているSamsungは29%減ですんだ。キオクシア(旧東芝メモリ)の数字は公表されていない。 [→続きを読む]
半導体デバイスの中で、CMOSイメージセンサが大きく成長しそうだ。IC Insightsの調査によれば、2019年のCMOSセンサは前年比19%増の168億3000万ドルに成長するとみている。これは同4%増の168億8000万ドルのパワートランジスタ市場に匹敵する。2020年にはCMOSセンサが成長速度の遅いパワー半導体を抜くのは間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
2019年第3四半期におけるSiウェーハ出荷面積は前四半期比1.71%減の29億3200万平方インチになった、とSEMIが発表した。前年同期比では9.9%減となっている。この傾向は、そろそろ底に近づいている様子を表している。 [→続きを読む]
MEMSおよびセンサの工場の生産能力は2018年から2023年までの5年間で約25%増の月産470万枚に達しそうだ、という見通しをSEMIが発表した。SEMIは、通信やクルマ、医療、モバイル、工業用などのIoTデバイスのセンサに使われることで爆発的に成長するだろうと見ている。 [→続きを読む]
日本製、北米製の半導体製造装置市場は、共に順調に回復基調にある。日本製半導体製造装置は、前年同期比こそ16.8%減だったが、前期比10.9%増の1781億3600万円と3カ月連続でプラスとなった。北米製は、前年同期比がわずか6.0%減の19億5370万ドルとなり、前年同期比のマイナスが6カ月連続で縮小し続けている。 [→続きを読む]
SEMIは、2019年に出荷されるシリコンウェーハは、前年比6.3%減の117億5700万平方インチの面積になりそうだと予測を出した。シリコンウェーハは、2020年には安定になり、2020年、21年と着実に成長していく、という見通しを発表した。 [→続きを読む]
前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが（参考資料1）、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]
2019年前半の世界半導体企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考資料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、前年同期比1.7%減の320億ドルとなった。2位は33.4%減と売上額を大きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%減の114億ドルとなった。 [→続きを読む]
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