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2020年上半期の世界半導体トップテンランキングが発表された。米国の市場調査会社のIC Insightsが発表したもので（参考資料1）、1位から7位までの順位は2019年前半のランキングと変わらない。1位のIntelは前年同期比22%成長、2位のSamsungは同12%成長にとどまり、その差が開いた。最大の躍進は、華為科技の半導体子会社であるHiSiliconが10位に入ったこと。また、日本勢と欧州勢がトップテンから姿を消した。 [→続きを読む]
2020年第2四半期（4〜6月）にシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比8%増、前年同期比6%増の31億5200万平方インチとなった、とSEMIが発表した（参考資料1）。シリコンウェーハの出荷面積は、半導体シリコンチップの出荷量の動きとリンクしており、半導体チップの売上額とも同様な推移を見せている。 [→続きを読む]
SEMIとSEAJがそれぞれ米国製、日本製の半導体製造装置の6月の販売額を発表した。それぞれ前年同月比で14.4%増の23億1770万ドル、同31.1%増の1804億300万円と1年前よりは2桁成長であった。ただし、前月比では共に1.1%減、12.2%減と若干下がっている。順調な成長に見えるが、SEMIの予測の裏に見えるものは後半に注意が必要という意味だ。 [→続きを読む]
2021年の半導体製造装置市場は、今年の632億ドルに続き、700億ドルに達しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。今年の数字でさえ、前年比6%増であるが、さらに7兆円を突破する2桁成長になると見ている。 [→続きを読む]
旧IHS Markitを買収した市場調査会社Omdiaが2020年第1四半期における世界の半導体トップ10社を発表した。1位のIntel、2位Samsung、3位SK Hynix、4位Micronと7位までは前四半期と変わらないが、8位と10位に変化があった。前四半期11位と圏外だったキオクシアが10に滑り込んだ。 [→続きを読む]
日本製および北米製の半導体製造装置の2020年5月における販売額が発表された。それぞれ前年同月比16.2%増の2054億5900万円、同13.1%増の23億4640万ドルと1年前よりも2桁成長している。これらはいずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
2020年第2四半期における世界のファウンドリ上位10社ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。それによると、トップのTSMCはますます売り上げを伸ばし、市場シェア51.5%と過半数を握った。第2位はSamsungが定着し、3位GlobalFoundries、4位UMC、5位SMICとなった。 [→続きを読む]
直近（2020年第1四半期）の世界ファブレス半導体の上位ランキングをTrendForceが発表した(参考資料1)。これによると、第1位はQualcommが返り咲き、2位Broadcom、3位Nvidia、4位MediaTekと続く。TrendForceは、台湾ベースの半導体に強い市場調査会社。 [→続きを読む]
2020年の世界半導体市場は前年比3.3%増の4259億6600万ドル（約46兆円）になりそうだとWSTSが予測した（参考資料1）。今回の予測では、従来と違い、世界中の半導体メーカーが集まって会議をせず、各メーカーから寄せられた数字の平均値をとった。 [→続きを読む]
2020年第1四半期における半導体製造装置販売額は、前年同期比13%増の155.7億ドルを記録した。SEMIが発表したこの数字から、1〜3月は新型コロナウイルスの影響はまだ出ていないようだ。このデータは日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）の協力を得て世界80社をカバーしたもの。 [→続きを読む]
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