セミコンポータル: 市場分析

SEMI、2012年の世界半導体製造装置は12.2%減、13年も同額と予想

2012年12月 5日｜市場分析

SEMIは2012年の半導体製造装置市場の見通しと、2014年までの予測を発表した。これによると、2012年の半導体製造装置販売額（新品）は前年比12.2%減の382億ドルになる見込みである。2011年は同9%増の435億ドルだった。 [→続きを読む]

今年は3.2%減だが13･14年は4.5%･5.2%増で成長する半導体市場、WSTS予測

2012年11月29日｜市場分析

今年、半導体市場で伸びるデバイスは、通信用ロジックとLEDになりそう、とWSTS日本協議会が12月までの見通しを発表した。今年の半導体デバイス全体では前年比3.2%減となりそうとみている。ただし、2013年、2014年はプラス成長すると予測する(図1)。 [→続きを読む]

10月の半導体製造装置の受注額は下げ止まりか、B/Bレシオは0.70に

2012年11月20日｜市場分析

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、10月の半導体製造装置とFPD製造装置のB/Bレシオは、それぞれ0.70、1.78であった。半導体は受注額の低下がようやく鈍ってきた。今回は販売額も減ったため、B/Bレシオは先月の0.65から0.70へわずか増加した。 [→続きを読む]

シリコンウェーハの出荷面積が前期比2%減、SEMI発表

2012年11月15日｜市場分析

SEMIは、2012年第3四半期における半導体用シリコンウェーハの出荷面積は前年同期比1%増だが、前四半期比は2%減だったと発表した(図)。世界の半導体デバイス出荷額が2011年第4四半期を底に第1四半期から徐々に回復しつつあり、この第3四半期は前四半期比1.8%増だったことから見て、少ないウェーハで半導体デバイスを稼いだことになる。 [→続きを読む]

2012年半導体ランキング、ファウンドリとファブレスが急伸、IDMは不調に

2012年11月 9日｜市場分析

米国の市場調査会社であるICインサイツ（Insights）は、2012年における世界の半導体トップ20社ランキングの見通しを発表した。それによると、ファブレス/ファウンドリ企業が伸び、IDMがマイナス成長ということになりそうだ。 [→続きを読む]

日本製半導体製造装置のB/Bレシオ低下が続く、0.65に

2012年10月22日｜市場分析

先月SEAJが発表した半導体製造装置とFPD製造装置の販売額統計から減速傾向(参考資料1)、と表現したが9月もその傾向は続いている。半導体のB/Bレシオは0.65となった(図1)。やはり受注額の減少が続いているため警戒状態だ。一方、FPDは、2.45という異常に高いB/Bレシオ(図2)になっているが、販売額が全く追いついていない状態になっている。 [→続きを読む]

パソコンの出荷台数から見えるIT産業の陰り、半導体は要注意

2012年10月15日｜市場分析

IT景気に陰りが見えてきた。2012年第3四半期におけるパソコンの出荷台数が前年同期比8～9%程度、減少したことを市場調査会社2社が発表した。IDCは-8.6%、ガートナーは-8.3%になったとする。若干の違いはあるものの、共にほぼ同じ程度のパソコン出荷台数を見積もっている。 [→続きを読む]

22/20nm時代のIDMは3社に絞られる－ICインサイツの調査

2012年10月11日｜市場分析

ロジック半導体チップの生産がIDM（垂直統合型半導体メーカー）からファウンドリへ急速にシフトしていることを、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）が示した。130nm時代には22社ものIDMがあったが、22/20nm時代にはわずか3社に減るとしている。 [→続きを読む]

微細化進めるほどファウンドリのウェーハ単価は高くなる

2012年9月28日｜市場分析

45nm以下のプロセスの比率が最も高いファウンドリはGlobalFoundriesであることが、米市場調査会社のICインサイツ（Insights）の調べでわかった。ファウンドリ専門大手4社のうち、45nm以下のプロセスが全プロセスに占める比率はGFが2011年55%もあったのに対して、TSMCは26%だった(表1)。 [→続きを読む]