2009〜2011年の閉鎖したICファブは49ヵ所とICインサイツが調査

米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC インサイツ(Insights)社がまとめたところによると、2009年から2011年にかけて半導体メーカーは49の工場を閉鎖した。2007年の中ごろから半導体メーカーは200mm以下の工場を縮小し始め、2009年以降に加速しているという。ただし、工場閉鎖の数には、300mmへのアップグレードも含まれている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のStrategy Analytics社の調べによると、2011年におけるスマートフォン向けのアプリケーションプロセッサ市場は、対前年比70%増の79億ドルに達した。最も躍進したのはクアルコム社であり、その市場シェアは数量ベースで初めてトップになったとしている。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)は、世界の半導体チップを製造・販売しているメーカーをこのほど地域ごとに整理した。その結果、日本製半導体チップは2009年の18.4%から2010年に17.4%、2011年は16%と徐々に下がっている市場シェアに歯止めがかからない。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のガートナー(Gartner)は、2011年における半導体ユーザーの最大企業が前年のHP(ヒューレット-パッカード)からアップル(Apple)に移ったと発表した(参考資料1)。アップルが設計時に購入を決める半導体の総額は2010年の128億1900万ドルから172億5700万ドルと34.6%増加した。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のICインサイツ(IC Insights)がインテルとサムスン、TSMCという設備投資額の大きな3社について投資動向を明らかにした。2012年の設備投資額はインテルが最も大きく125億ドル、次がサムスンの122億ドル、3番目はTSMCの60億ドルとなっている。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが10カ月ぶりに1.0を超えた。SEAJ(日本半導体製造装置協会)によると、2011年12月における、日本製半導体製造装置の受注額と販売額の3ヵ月間移動平均値は共に上昇した。特に受注額がこれまでの減少傾向から上昇に転じたことは心強い。 [→続きを読む]
2011年11月における日本製半導体製造装置の受注額と販売額が日本半導体製造装置協会(SEAJ)から発表された。833億5300万円の販売額に対して、808億5000万円の受注額だった。景気の先行指標であるB/Bレシオに直すと、0.97である。先月が0.83だったから市場が良くなったように見えるが、決してそうではない。警戒を要する。なぜか。 [→続きを読む]
米国市場調査会社のアイサプライ(IHS iSuppli)が2011年のトップテンを発表した。これによると、トップ20社の年成長率は合計で+3.5%と世界中の半導体合計の+1.9%(WSTSの調べでは+1.3%)よりも大きい。ICインサイツの発表(参考資料1)との違いは、企業買収が成長を加速したと分析している点である。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)が11月15〜18日間スペインで開催された秋季市場予測会議において、2011年の半導体は前年をわずかに上回る1.3%増の3023億ドルになると予測した。この会議では今年も含めた3年間の市場を予測しており、2012年は+2.6%の3102億ドル、2013年は+5.8%の3281億ドルになるとした。 [→続きを読む]
10月における日本製半導体製造装置の販売額と受注額がSEAJ(日本半導体製造装置協会)から発表された。それによると、3ヵ月の移動平均で表されたそれぞれの数字からB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は0.83となり、9月の0.75よりは持ち直した。しかし、回復の兆しが見えたという訳ではない。 [→続きを読む]
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