8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]
SEMIは、SEAJ(日本半導体製造装置協会)の協力を得て、2011年第2四半期における半導体製造装置の販売額が前年同期比31%増の119億2000万ドルになったと発表した。前四半期と比べると1%減であり、3期連続ほぼ横ばい状態が続いている。 [→続きを読む]
SEAJが発表した、7月における日本製半導体およびFPD製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)がそれぞれ、0.84と1.38になった。共に受注額が落ちてきており、要注意である。 [→続きを読む]
SEMIは、2011年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は増加に転じたことを発表した。それによると、世界のシリコンウェーハ出荷面積は23億9200万平方インチと、前年同期比1%増、前期比5%増という結果になった。 [→続きを読む]
2011年上半期の世界の半導体メーカートップ20社が米市場調査会社のICインサイツ(Insights)から発表された。これによると、米インテルの首位は揺らぎなく、不動の地位を固めた感がある。追い上げの激しかった韓国のサムスン電子を引き離した格好だ。 [→続きを読む]
NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子(Samsung Electronics)と東芝との差が再び広がった。2011年第2四半期におけるNANDフラッシュ市場のランキングが発表された。これによると、前四半期(1〜3月)には東芝の売り上げは18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまで迫ったが、第2四半期は大きく引き離された。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]
2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力・実投入枚数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが面白い傾向を示していることに気が付いた。それは、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。 [→続きを読む]
2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力は前四半期比0.9%増、実投入ウェーハ枚数も2.0%増と今年に入って半導体IC生産は好調であることを裏付けているデータを世界半導体生産キャパシティ統計(SICAS)が発表した(図1)。IC生産の稼働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給能力が満たされつつあるような様相を示したが、今期94.2%と再び供給タイトな状況を示すに至った。 [→続きを読む]
プリンテッドエレクトロニクスの市場は、2010年から2016年にかけて年平均成長率CAGRが58%という伸びを示すことをフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。この期間の主力分野は照明であり、さらなるキラーアプリと製造しやすい試作品が求められるとしている。 [→続きを読む]
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