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8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

8月の半導体製造装置のB/Bレシオは0.76に低下、受注額が3ヵ月連続急降下

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本製半導体製造装置の8月のB/Bレシオは、0.76と7月の0.84から低下した。この数字は3ヵ月の移動平均で算出したもの。もう一つの指標である、日本製FPD製造装置の8月におけるB/Bレシオは1.32と、これまでとほぼ変わらない。 [→続きを読む]

サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝のNANDフラッシュ

サムスンとの差を再び大きく開けられた東芝のNANDフラッシュ

NANDフラッシュビジネスにおいて、サムスン電子(Samsung Electronics)と東芝との差が再び広がった。2011年第2四半期におけるNANDフラッシュ市場のランキングが発表された。これによると、前四半期(1〜3月)には東芝の売り上げは18億8300万ドルと、サムスンの19億4100万ドルにほんのわずかのレベルまで迫ったが、第2四半期は大きく引き離された。 [→続きを読む]

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

6月の日本製半導体製造装置の受注額、販売額とも2割減少、要注意

日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2011年6月の半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置のB/Bレシオを発表した。これによると、半導体とFPDでは、極めて対照的な結果であり、半導体は先行きが良くないサイン、FPDは良いサインを示した。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(2)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力・実投入枚数のデータにおいて、MOS ICのμm別のデータが面白い傾向を示していることに気が付いた。それは、MOS ICの生産能力も投入数も0.12μm以上だとほぼ横ばいで推移しているのに対して、0.06μmから0.12μm未満までのウェーハは減衰、0.06μm未満のウェーハは増加傾向を示していることだ。 [→続きを読む]

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

SICASの第1四半期データ分析から見えてくる、半導体産業の大きな流れ(1)

2011年第1四半期におけるシリコンICの生産能力は前四半期比0.9%増、実投入ウェーハ枚数も2.0%増と今年に入って半導体IC生産は好調であることを裏付けているデータを世界半導体生産キャパシティ統計(SICAS)が発表した(図1)。IC生産の稼働率はここ2四半期やや下がり93.1%まで落ちたため供給能力が満たされつつあるような様相を示したが、今期94.2%と再び供給タイトな状況を示すに至った。 [→続きを読む]

プリンテッドエレクトロニクス市場は2016年にかけ年率58%で成長、Yole予測

プリンテッドエレクトロニクス市場は2016年にかけ年率58%で成長、Yole予測

プリンテッドエレクトロニクスの市場は、2010年から2016年にかけて年平均成長率CAGRが58%という伸びを示すことをフランスの市場調査会社のYole Developpementが発表した。この期間の主力分野は照明であり、さらなるキラーアプリと製造しやすい試作品が求められるとしている。 [→続きを読む]

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