日本製半導体・FPD製造装置の受注高が共に2カ月連続プラス成長
SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、3月における日本製半導体製造装置は2ヵ月連続で成長の1158億6200万円に回復した。製造装置のB/Bレシオは、販売高がそれ以上に伸びたため、0.95にとどまったが、決して悪い数字ではない。 [→続きを読む]
市場分析
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世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる
東日本大震災によって半導体製品をはじめとする部品のサプライチェーンが大きなダメージを受けたことについて、他の地域へのリスク評価が始まった。米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界の半導体チップの製造が地震の多い台湾のファウンドリと日本に集中していることに注目、その生産能力のリスク見積もりをこのほど発表した。 [→続きを読む]
日本製の半導体製造装置、FPD製造装置とも2月は受注額が上向き始めた
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置市場は昨年12月時点での予測よりも20億ドル上回る
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月9日に発表した、2010年における世界の半導体製造装置販売額（参考資料1）の伸びは2010年12月の時点で予想を20億ドルも上回った。この実績はSEAJとSEMIおよびSEMIジャパンが協力してデータを集計したもの。 [→続きを読む]
自動車用半導体ICは2011年に12%成長、とICインサイツが発表
米調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、2011年の自動車用半導体は12%も成長するという見方を発表した。半導体全体では6%前後の例年(1999年以来)の伸び率に変わり、2010年の32%という驚異的な回復力を見せた年とは違う。だからといって景気後退という訳ではない。健全な伸びを示すだろうというのが一致した見方である。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ市場で首位サムスンをじわじわ追い詰める東芝
NANDフラッシュ市場では東芝がサムスンをじわじわと差を詰めてきている。DRAMエクスチェンジが発表した2010年第4四半期におけるNANDフラッシュメーカーのランキング（表1）によると、首位サムスンが18億4000万ドルだったのに対して、東芝は17億4300万ドルと肉薄してきた。 [→続きを読む]
2010年におけるシリコンのウェーハ出荷面積は過去最高の40%増に
2010年のシリコンウェーハの出荷面積は対前年比40%増の93億7000万平方インチ、と過去最高に達したことをSEMIが発表した。ウェーハの販売額は同45%増の97億ドルになった。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置のB/Bレシオが依然1.07をキープ、SEAJ発表
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、2010年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売高に対する受注高の比）が1.07と先月の1.09とほぼ横ばいを示したことを発表した。これらの数字は3ヵ月の移動平均で表されたものである。 [→続きを読む]
電子機器に使われる半導体の割合は過去最高の25%を超える
電子機器に使われる半導体デバイスの割合は2010年過去最高の25.4%に達した、と米国市場調査会社のIC インサイツが発表した。電子機器に使われる半導体の金額は、ここのところ急上昇はしていないが、長期的にはじわじわと増えている。ICインサイツの予測では2015年には27.8%に達すると見ている。 [→続きを読む]
SEAJが日本製半導体製造装置・FPD製造装置の2012年度までの市場を予測
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、2010年度から2012年度までの半導体製造装置およびFPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置の需要予測を発表した。これによると、日本製半導体製造装置の販売額は2010年度の1兆2423億円から2011年度は1兆2982億円と4.5%の伸びにとどまると見ている。FPD製造装置の販売額は2010年度の3900億円から2011年度は3700億円と下がるとしている。 [→続きを読む]
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