携帯電話のベースバンドチップの第1位はやはりクアルコム

英市場調査会社のストラテジ アナリティックス(Strategy Analytics)社によると、今年前半の携帯電話ベースバンドプロセッサチップ市場は前年同期比15.5%増の59億6000万ドルに達したと発表した。数量ベースでは23%成長した。 [→続きを読む]
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英市場調査会社のストラテジ アナリティックス(Strategy Analytics)社によると、今年前半の携帯電話ベースバンドプロセッサチップ市場は前年同期比15.5%増の59億6000万ドルに達したと発表した。数量ベースでは23%成長した。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライは、2010年の世界半導体市場の見通しを下方修正し32%増とすると発表した。従来の伸び率は8月に発表した35.1%増だった。下方修正の結果、2010年の世界半導体の売り上げは3020億ドルになり、2009年の2280億ドルから32%成長する。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライによると、生産するシリコンウェーハの面積は2010年に前年比23.6%伸び、89億平方インチと過去最高になると予測した。2014年には124億平方インチにも及ぶと見ている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライは、タブレットPC向けのNANDフラッシュの出荷数が2011年には4倍近くに成長するとの見方を示した。タブレット用NANDフラッシュの出荷数は、2010年の4億2800万Gバイトから、3.96倍の17億Gバイトと増加すると予測している。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
米市場調査会社のガートナーは、2010年の世界の半導体産業の売り上げは前年比31.5%増の3000億ドルに達するという見通しを発表した。2010年の第2四半期における予想は27.1%増だったが、これを上方修正した形となった。これは予想以上に今年上半期の売り上げが良かったために後半を多少、伸びが緩むと見ても3000億ドルはいくだろうという見通しとなった。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、3ヵ月の移動平均において1.53と、好調な様子を示している。一方日本製FPD製造装置は4ヵ月ぶりに1.01と1.00を超えたが、受注額に勢いがない。 [→続きを読む]
世界半導体キャパシティ統計(SICAS)の第2四半期のシリコンウェーハの生産能力、実投入数の統計データが発表された。これによると、第2四半期(4〜6月)における稼働率は前期の93.2%を超え、95.6%にも達していたことがわかった。生産ラインは目いっぱいで、もはやパンパンである。 [→続きを読む]
パワー半導体からパワーICまでを網羅する広義の「パワーマネジメント半導体」が2010年には40%近い成長を遂げる、と米市場調査会社のアイサプライが報告した。2009年が-15.8%と大きく沈んでしまったという反動はあるが、2009年の224億ドルから2010年は314億ドルと飛躍すると予想する。 [→続きを読む]
2010年第2四半期のシリコンウェーハの出荷面積は過去最大の23億6500万平方インチとなったことをSEMI(国際半導体製造装置材料協会)が発表した。2008〜2009年の不況からの回復が進んできたが、この第2四半期はようやく不況前のピークを越えた。 [→続きを読む]
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