2010年におけるシリコンのウェーハ出荷面積は過去最高の40%増に

2010年のシリコンウェーハの出荷面積は対前年比40%増の93億7000万平方インチ、と過去最高に達したことをSEMIが発表した。ウェーハの販売額は同45%増の97億ドルになった。 [→続きを読む]
» セミコンポータルによる分析 » 市場分析
2010年のシリコンウェーハの出荷面積は対前年比40%増の93億7000万平方インチ、と過去最高に達したことをSEMIが発表した。ウェーハの販売額は同45%増の97億ドルになった。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2010年12月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売高に対する受注高の比)が1.07と先月の1.09とほぼ横ばいを示したことを発表した。これらの数字は3ヵ月の移動平均で表されたものである。 [→続きを読む]
電子機器に使われる半導体デバイスの割合は2010年過去最高の25.4%に達した、と米国市場調査会社のIC インサイツが発表した。電子機器に使われる半導体の金額は、ここのところ急上昇はしていないが、長期的にはじわじわと増えている。ICインサイツの予測では2015年には27.8%に達すると見ている。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)は、2010年度から2012年度までの半導体製造装置およびFPD(フラットパネルディスプレイ)製造装置の需要予測を発表した。これによると、日本製半導体製造装置の販売額は2010年度の1兆2423億円から2011年度は1兆2982億円と4.5%の伸びにとどまると見ている。FPD製造装置の販売額は2010年度の3900億円から2011年度は3700億円と下がるとしている。 [→続きを読む]
2010年第3四半期における半導体製造装置企業トップランキングを米市場調査会社のVLSI Research社が発表した。製造装置のトップテンランキングにかつては多くの日本企業があったが、今回は東京エレクトロン、大日本スクリーン製造、アドバンテストの3社にとどまった。 [→続きを読む]
2010年の半導体企業トップランキングが米市場調査会社のアイサプライとガートナーからそれぞれ発表された。セミコンポータルでは、その一月前に発表されたICインサイツのトップランキング表を掲載したが、今回発表された2社のランキングは第10位を除き、1〜9位は全て同じであった。 [→続きを読む]
2010年のファブレス半導体トップ企業ランキングを米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとトップのクアルコムは従来通り変わらないが、2位にはブロードコムがAMDを抜いて浮上した。2010年には売り上げが10億ドル以上を計上する10億ドルプレイヤーが2009年の10社から30%増え13社になった。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、やや下がり気味ではあるが、1.09と依然として1.0を超える状況にある。販売額が1073億3900万円に対し、受注額は1165億3200万円だった。 [→続きを読む]
2010年の半導体製造装置市場は大きくリバウンドしてきている。SEMIは、1年前は製造装置市場を53%増と見ていたが、今回は130%増と大幅に上方修正した。同様に半導体関連材料も1年前の15%増から24%増へと修正した。大きく伸ばした地域は、韓国の231%増、中国の248%増、台湾の130%増と2倍以上の伸びを示したこところである(図1)。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)が2012年までの半導体売上高の予測を発表した。それによると、2010年は対前年比32.7%増の3004億ドルに達する見込みである。2011年は4.5%成長、2012年はさらに5.6%成長と緩やかな成長を継続するとみている。2012年には3315億ドルになると予測する。 [→続きを読む]
<<前のページ 68 | 69 | 70 | 71 | 72 | 73 | 74 | 75 | 76 | 77 次のページ »