半導体シリコンウェーハの面積、第1四半期は震災の影響が現れず1%減に
SEMIは、2011年第1四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、2010年第4四半期の23億200万平方インチから22億8700万平方インチと、1%減少したと発表した。このウェーハ出荷面積には太陽電池分を含んでいない。 [→続きを読む]
市場分析
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西欧の携帯電話市場でノキアが首位転落、サムスンが堂々の1位に
韓国サムスン電子が携帯電話で快進撃を続けている。西欧の携帯電話市場で2011年第1四半期にはノキアを抜き、ナンバーワンになった、と米市場調査会社のIDCが伝えている(表1)。この結果、西欧市場においてサムスンは29.3%のシェアを獲得した。 [→続きを読む]
DRAMの最新世界ランキング、エルピーダの第3位は変わらず
2011年第1四半期におけるDRAMの世界市場(出荷額)は、対前期（2010年第4四半期）での86億4300万ドルから4%減の82億9600万ドルになったことが、シンガポールをベースとする市場調査会社Trendforceの研究部門DRAMeXchangeの調べでわかった。エルピーダメモリの市場シェアは13.5%の第3位。 [→続きを読む]
ファブレストップ20をICインサイツが発表、成長率はまだら模様に
ファブレス半導体メーカーが初めて伸び詰まりという試練を迎えた2010年だった。米市場調査会社ICインサイツ（IC Insights）は、2010年のファブレス半導体トップ20を発表したが、伸び盛りの常連だった米クアルコムや台湾メディアテックに陰りが見え始めた。 [→続きを読む]
日本製半導体・FPD製造装置の受注高が共に2カ月連続プラス成長
SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、3月における日本製半導体製造装置は2ヵ月連続で成長の1158億6200万円に回復した。製造装置のB/Bレシオは、販売高がそれ以上に伸びたため、0.95にとどまったが、決して悪い数字ではない。 [→続きを読む]
世界のIC生産能力は地震の多い地域に集中しているというリスクを見積もる
東日本大震災によって半導体製品をはじめとする部品のサプライチェーンが大きなダメージを受けたことについて、他の地域へのリスク評価が始まった。米市場調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、世界の半導体チップの製造が地震の多い台湾のファウンドリと日本に集中していることに注目、その生産能力のリスク見積もりをこのほど発表した。 [→続きを読む]
日本製の半導体製造装置、FPD製造装置とも2月は受注額が上向き始めた
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月23日に発表した、2011年2月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.05、と先月の0.99から改善した。FPD製造装置のB/Bレシオはまだ1.00には到達せず0.95に終わったが、数字だけ見ていると今後は明るい。これらの数字は3ヵ月の移動平均値である。 [→続きを読む]
世界半導体製造装置市場は昨年12月時点での予測よりも20億ドル上回る
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が3月9日に発表した、2010年における世界の半導体製造装置販売額（参考資料1）の伸びは2010年12月の時点で予想を20億ドルも上回った。この実績はSEAJとSEMIおよびSEMIジャパンが協力してデータを集計したもの。 [→続きを読む]
自動車用半導体ICは2011年に12%成長、とICインサイツが発表
米調査会社のICインサイツ（IC Insights）は、2011年の自動車用半導体は12%も成長するという見方を発表した。半導体全体では6%前後の例年(1999年以来)の伸び率に変わり、2010年の32%という驚異的な回復力を見せた年とは違う。だからといって景気後退という訳ではない。健全な伸びを示すだろうというのが一致した見方である。 [→続きを読む]
NANDフラッシュ市場で首位サムスンをじわじわ追い詰める東芝
NANDフラッシュ市場では東芝がサムスンをじわじわと差を詰めてきている。DRAMエクスチェンジが発表した2010年第4四半期におけるNANDフラッシュメーカーのランキング（表1）によると、首位サムスンが18億4000万ドルだったのに対して、東芝は17億4300万ドルと肉薄してきた。 [→続きを読む]
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