日本製半導体製造装置は8月も1.38のB/Bレシオで好調さを維持

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した8月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は3ヵ月の移動平均で1.38と以前好調を維持していることがわかった。受注額も販売額も伸びており、6月ごろに一度ブレーキがかかったが、7月に再び回復し上り調子になっている。ただし、FPD製造装置は0.83と1.0を割っており、受注額も減る傾向だ。 [→続きを読む]
米市場調査会社のガートナーは、2010年の世界の半導体産業の売り上げは前年比31.5%増の3000億ドルに達するという見通しを発表した。2010年の第2四半期における予想は27.1%増だったが、これを上方修正した形となった。これは予想以上に今年上半期の売り上げが良かったために後半を多少、伸びが緩むと見ても3000億ドルはいくだろうという見通しとなった。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、3ヵ月の移動平均において1.53と、好調な様子を示している。一方日本製FPD製造装置は4ヵ月ぶりに1.01と1.00を超えたが、受注額に勢いがない。 [→続きを読む]
世界半導体キャパシティ統計(SICAS)の第2四半期のシリコンウェーハの生産能力、実投入数の統計データが発表された。これによると、第2四半期(4〜6月)における稼働率は前期の93.2%を超え、95.6%にも達していたことがわかった。生産ラインは目いっぱいで、もはやパンパンである。 [→続きを読む]
パワー半導体からパワーICまでを網羅する広義の「パワーマネジメント半導体」が2010年には40%近い成長を遂げる、と米市場調査会社のアイサプライが報告した。2009年が-15.8%と大きく沈んでしまったという反動はあるが、2009年の224億ドルから2010年は314億ドルと飛躍すると予想する。 [→続きを読む]
2010年第2四半期のシリコンウェーハの出荷面積は過去最大の23億6500万平方インチとなったことをSEMI(国際半導体製造装置材料協会)が発表した。2008〜2009年の不況からの回復が進んできたが、この第2四半期はようやく不況前のピークを越えた。 [→続きを読む]
米市場調査会社アイサプライが2010年の半導体市場予測をさらに上方修正し、35.1%増の3103億ドルになるとの見込みを発表した。これは過去最高の金額になる。前回予測した時は5月6日であり、売り上げの伸び率は30.9%の3005億ドルだったが、これでもWSTSの2910億ドルよりは高めだった。 [→続きを読む]
2010年上期の半導体企業トップ20社ランキングを米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとトップは従来通りインテルだが、2位のサムスン電子との距離がぐんと縮まった。2009年、インテルはサムスンより52%も売り上げが大きかったが、2010年上半期では21%にとどまった。サムスンの追い上げが激しい。 [→続きを読む]
米アップル社が半導体を大量に購入する企業として2011年には世界で第2位、2012年には世界のトップになりそうだ、と米市場調査会社のアイサプライが発表した。現在トップの米ヒューレットパッカード社はこれまで買収の連続で企業を拡大してきたが、アップルの勢いはそれを凌ぐ。 [→続きを読む]
2010年6月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ、すなわち販売額に対する受注額の比が1.40になった、と日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した。受注額、販売額とも3ヵ月の移動平均で計算されており、大きな傾向がわかる数字となっている。 [→続きを読む]
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