ファブレス半導体、10億ドルプレイヤーが2010年には13社に増加、日本はゼロ
2010年のファブレス半導体トップ企業ランキングを米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとトップのクアルコムは従来通り変わらないが、2位にはブロードコムがAMDを抜いて浮上した。2010年には売り上げが10億ドル以上を計上する10億ドルプレイヤーが2009年の10社から30%増え13社になった。 [→続きを読む]
市場分析
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製造装置の今後、半導体にはやや暗雲、FPDは上昇機運へ
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は、やや下がり気味ではあるが、1.09と依然として1.0を超える状況にある。販売額が1073億3900万円に対し、受注額は1165億3200万円だった。 [→続きを読む]
2010年の半導体製造装置・材料市場は大きくリバウンド、11年は4%の伸び
2010年の半導体製造装置市場は大きくリバウンドしてきている。SEMIは、1年前は製造装置市場を53%増と見ていたが、今回は130%増と大幅に上方修正した。同様に半導体関連材料も1年前の15%増から24%増へと修正した。大きく伸ばした地域は、韓国の231%増、中国の248%増、台湾の130%増と2倍以上の伸びを示したこところである(図1)。 [→続きを読む]
WSTSの2010年半導体売り上げ見込みは32.7%成長の3004億ドル、11年もプラス
WSTS（世界半導体市場統計）が2012年までの半導体売上高の予測を発表した。それによると、2010年は対前年比32.7%増の3004億ドルに達する見込みである。2011年は4.5%成長、2012年はさらに5.6%成長と緩やかな成長を継続するとみている。2012年には3315億ドルになると予測する。 [→続きを読む]
2010年のMEMSセンサーの出荷量は過去最高になりそう、とアイサプライが予測
米市場調査会社のアイサプライは、急速に回復している自動車用電子部品市場ではMEMSセンサーの出荷量が2010年過去最高の6億6230万個に達するという見込みを発表した。2009年が5億120万個だったことから32.1%成長することになる。 [→続きを読む]
半導体製造装置のB/Bレシオは10月も1.12をキープ、健全な比率
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は、10月のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が1.12と発表した。9月は1.14であったため、わずかに落ちたというよりも連続して健全なレベルを維持していると見なすことができる。 [→続きを読む]
シリコンウェーハ面積は回復基調から史上最高数量達成へ、DRAMの未来も明るい
SEMIによると、2010年第3四半期における半導体シリコンのウェーハ面積の出荷量は対前期比で5%増え、24億8900万平方インチと過去最高の数量になった。四半期ベースのシリコンの出荷面積は、2009年の第1四半期（Q1）を底としてずっと回復基調にある。 [→続きを読む]
NANDフラッシュのランキング、2大メーカーが75.4%の市場シェアを占める
2010年第3四半期におけるフラッシュメモリーのトップランキングを、市場調査会社TrendForceのメモリー調査部門であるDRAMエクスチェンジが発表した。それによると東芝の健闘が目立ち、2010年の前期（第2四半期）は33.1%のシェアであったが、今回35.7%と伸ばし、首位サムスン電子の39.7%に迫ってきた。 [→続きを読む]
2010年世界の半導体ランキング、メモリー企業とファウンドリが大躍進
2010年の半導体企業トップ20社ランキング(見込み)を米市場調査会社のICインサイツが発表した。これによるとファブレスとメモリー企業が大躍進した。さらに、首位インテルと2位サムスンの差が縮まった。2009年インテルはサムスンよりも52%売り上げが大きかったが、2010年は23%大きいだけにとどまる。 [→続きを読む]
今年はスマートフォン元年、使用するICチップは200億ドルに、IC Insights予測
米市場調査会社のICインサイツ（IC Insgihts）によると、2010年におけるスマートフォン向けの半導体チップは42%成長するという。携帯電話向けの半導体IC市場は総額で425億ドルに達する見込みで、スマートフォン向けのICはそのうちの47%の200億ドルになると見ている。 [→続きを読む]
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