日本製半導体製造装置、2月も好調を維持するが、受注額が減り始めている

日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した2010年2月における日本製半導体製造装置の受注・販売統計によると、受注額は809億3800万円と昨年の11倍、販売額は2.3倍の671億3200万円になった。3カ月移動平均のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1.34となっている。 [→続きを読む]
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日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した2010年2月における日本製半導体製造装置の受注・販売統計によると、受注額は809億3800万円と昨年の11倍、販売額は2.3倍の671億3200万円になった。3カ月移動平均のB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は1.34となっている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のアイサプライによると、世界の半導体産業は今、この10年間で営業利益が最も高い四半期だと述べた。厳しいコスト管理、生産能力管理、競争力のあるポジショニングをきっちりとやってきたためと見ている。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額がゆっくりだが着実に回復しつつある。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2010年1月の受注額は3ヶ月間の移動平均で280億3000万円と、1年前(前年同月比)の2.73倍に増えた。これは2009年12月の228億2900万円をも超える受注額である。 [→続きを読む]
携帯電話向けベースバンドチップが2009年の第3四半期になって前年同期比を上回る成長を遂げたことが市場調査会社のStrategy Analyticsの調べでわかった。第3四半期におけるこの市場は30億2000万ドルであった。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insights社は、2010年における半導体ICの世界市場は、対前年比で27%増という予測を発表した。昨年の12月ごろから2010年の半導体IC市場を上方修正する動きが目立つ。「エグゼクティブサマリーレポート」で述べたように最も高い成長率を予測した調査会社は英フューチャーホライゾンの20%だったが、今回はそれを超えた。 [→続きを読む]
SEMI、SEMIジャパン、SEAJが共同でまとめた、1月の世界半導体製造装置市場は、20億ドルと先月の21億3000万ドルからさほど落ちた数字ではなかった。このことは、逆に言えば極めて活発になっているということである。 [→続きを読む]
SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2010年1月の日本製半導体製造装置の受注高、販売高とも順調に推移している。2009年12月と比べると、受注高・販売高とも少し落ちているが、今の段階ではさほど気にすることもない。というのは、日本製装置は世界市場を見ているため、毎年の季節変動にすぎないからだ。 [→続きを読む]
SICAS(世界半導体生産キャパシティ統計)によると2009年の第4四半期におけるウェーハプロセスの稼働率は89.4%にまで高まった。稼働率だけで見ると景気後退が来る前の時期にほぼ戻ったといえる。しかし、生産能力は絞ったままであり、不況前にまだ戻っていない。 [→続きを読む]
どの半導体メーカーが今年の設備投資額が多いか。第1位はサムスン、2位インテル、3位TSMCになりそうだというレポートを米国の市場調査会社IC Insightsが発表した。1位のサムスンは50億ドルと前年比42%増という最大の投資額になる。設備投資額上位10社全体で2009年比67%増となる。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場は日本市場においてもゆっくりだが、着実に立ち上がりつつある。日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、日本市場における2009年12月の半導体製造装置の受注高と販売高がこの様子を示している。 [→続きを読む]
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