SEAJの7月分のB/Bレシオ、受注額にやっと明るさが見え始めた
日本半導体製造装置協会（SEAJ）がまとめた2009年7月分の半導体製造装置の受注・販売統計によると、日本市場における装置のB/Bレシオは6月の0.56から7月には1.47といきなり跳ね上がり1.0を優に超える数字となった。B/Bレシオは3ヵ月の移動平均値で表わすため、直近の3ヵ月の数字の影響を大きく受けることに注意しよう。 [→続きを読む]
市場分析
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台湾製スマートフォンの生産額が日本の携帯を超え2009年1兆3670億円に
台湾で生産されるスマートフォンは、金額ベースで携帯電話を2007年の第2四半期から抜き始め、2009年の第2四半期終了時点では85対15という大差がついたことをTCA（台北市コンピュータ協会）が明らかにした。第2四半期でのスマートフォンの生産額は28億6100万米ドルに達した。 [→続きを読む]
日本の半導体が最も早いペースで回復に向かっている
7月における世界の半導体売り上げは、対前月比5.3%増の182億米ドルに上昇した、と米SIA（半導体工業会）が発表した。この数字は3ヵ月の移動平均で表わしたものだが、5ヵ月間連続して上昇基調にある。 [→続きを読む]
4ヵ月連続1.0を超えている半導体製造装置のB/Bレシオ
SEAJ（日本半導体製造装置協会）は2009年7月分のB/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）が3ヶ月間の移動平均値で1.34となったことを速報していたが、このほどその詳細を発表した。B/Bレシオが2カ月連続1.0を越えたからといって景気が回復したとは言えない。あくまでも受注が増え始めている状況を表しているだけである。 [→続きを読む]
生産稼働率が2009年2Qで21.1ポイント上がったSICASウェーハ統計
SICAS（世界半導体生産キャパシティ統計）が発表した2009年第2四半期（4〜6月）のデータによると、半導体ウェーハ生産稼働率は上昇していることがはっきりと読み取れる。この統計は8インチ(200mm)ウェーハに換算した数値を使う。2008年の第3四半期(3Q)までは稼働率はほぼ90%を推移していたが、2008年第4四半期(4Q)から大きく違ってきた。 [→続きを読む]
日本市場向け半導体製造装置の6月はB/Bレシオ0.62、受注金額は最低
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が2009年6月分の「半導体製造装置受注・販売統計−日本市場」をまとめた。これによると6月の日本市場向けB/Bレシオは0.62と、5月の値よりも0.7ポイント落とし、回復の兆しがまだ遠いことを示唆した。 [→続きを読む]
6月も対前月比では上向きだが、対前年同月比では依然63%減と回復遅い
SEAJ（日本半導体製造装置協会）がSEMIおよびSEMIジャパンと共同でまとめたWorld SEMS Report6月分が発表された。これによると、6月における半導体製造装置の販売額は10億5500万ドルになった。対前年同月比では-63%と低いものの、前年同月比ではゆっくりとした歩調で上がりつつある。 [→続きを読む]
中国の内需拡大策により生産活動は順調、早くも供給過剰の懸念出始める
「中国のエレクトロニクスと半導体」2009年7月号によると、中国市場は景気回復の勢いを受け、早くも供給過剰の心配が出始めている。中国政府の内需拡大策である家電下郷政策や「以旧換新」（旧製品を新製品に取り換えること）政策が功を奏し、6月のカラーテレビ、冷蔵庫、パソコン、携帯電話、液晶テレビは対前月比で増加傾向にある。 [→続きを読む]
半導体シリコンウェーハ面積の回復は急速、急な落ち込みの反動か
米SEMIは、2009年第2四半期における半導体シリコンウェーハの世界出荷枚数を面積に換算すると、第1四半期よりも79%増の16億8600万平方インチに増えたと発表した。2008年の第4四半期と2009年第1四半期の落ち込みが急だった反動か、回復の勢いは急である。 [→続きを読む]
世界の半導体トップ20社は対前期比21%増を示した第2四半期実績
米市場調査会社IC Insightsは2009年第2四半期の半導体メーカートップ20社ランキングを発表した。半導体メーカー上位20社の合計売上は、対前期比で21%増と大幅に伸びた。それによると、第1位、2位はこのところずっと変わらず、米インテル、韓国サムスンが占め、3位には東芝が残った。 [→続きを読む]
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