Intelが選んだ顧客に向けてファウンドリー製造対応を行うという発表があって、start-upが目立つなかFPGA大手のAlteraがその顧客に入っていたが、このほどIntelがAlteraの最先端戦略製品、Stratix 10 SoCデバイスをIntel最先端プロセス、14-nm FinFETで製造するという内容が、Alteraからの発表に盛り込まれている。しかもこのSoCは、4つのARM Cortex-A53コアを用いており、モバイル用プロセッサを席巻するARMからは距離を置いていたIntelのスタンスの変化とともに市場が変える構図というものを感じさせている。 [→続きを読む]
三次元実装によるメモリ、FPGA製品の市場化の動きが、ここ数ヶ月活発になってきている。大容量化、高性能化に向けて、絶え間のない微細化が続く一方、並行して着実な進展を見せてきている三次元実装、すなわち積層化、貫通電極(TSV：Through Silicon Via)、シリコンインターポーザ、などキーワードとなる世界であるが、製品サンプル、量産化の発表が相次いでいる。 Ready for Prime Timeと三次元実装、3D ICが業界紙の見出しを飾って数年、具体化とともに一層波及する動きが見られてきている。 [→続きを読む]
アップルのA7 64-ビットプロセッサが特に触発する流れを感じている。サーバおよび通信インフラなどで64-ビット化が進む従来に加えて、モバイル機器が最先端プロセスの駆使とともに64-ビット化を引っ張っていく気配である。機能満載のスマホと横目で見るしかないところがあるが、今後の64-ビット化による素晴らしい機能の出現に注目と思う。健康への貢献、究極の便利さを追求する流れで、医療、クルマへのプロセッサ半導体の展開がまた著しく、最先端プロセスを引っ張っていく今後の流れとも受け止めている。 [→続きを読む]
"微細化の絶え間のない進展"が、半導体のこの上ない魅力であり、次々とそれこそ絶え間なく新しい市場を開拓する原動力であることは、誰しも疑いのないところであり、それぞれの世代で違った内容、形で思いを共有しているところと思う。現時点では10-nm台となっているdeepノードの半導体製造について、連携はじめさまざまな取り組み、競合を意識した優位性のプレゼンの一方、従来の外挿ではなかなか収まらないという問題意識が見られているということで、微細化限界への挑戦の現状をレビューしている。 [→続きを読む]
モバイル機器市場の激しい動きを受けて半導体市場の業界模様が大きく影響を受けているなか、米SIAから8月の世界半導体販売高が発表され、6ヶ月連続の増加基調を維持している。米国市場の伸び、メモリ製品需要の力強さが目立つデータ内容であるが、モバイル対応が大きく左右しているものと受け止めている。そのモバイル対応が、ファウンドリーの設備投資投入、そしてプロセッサの置き換え凌ぎ合いと、それぞれ市場シェアアップに向けた動きを日々加速している現状が見られている。 [→続きを読む]
世界的な変化のうねりを随所に感じたばかりのタイミングに、半導体製造装置業界最大手そしてスマートフォンの老舗にそれぞれ合併、売却の動きが出てきている。半導体デバイス業界の最先端を引っ張るメーカーが数社に絞られていき、スマートフォン業界もアップルはじめ先行メーカーの突出そして新興経済圏での乱立模様と、まさに世界のメガトレンドを受けて抗しきれない状況のもと変わり身に向けてタイミングを図るのみという切迫した動きを受け止めている。いまだ当分、うねり、余波に目が離せない現時点である。 [→続きを読む]
先進経済圏から新興経済圏へ、そして現下にはパソコンからモバイル機器へ、変化のうねりは繰り返して容赦なく訪れてくる。半導体・エレクトロニクス業界に身を置いて、1980年代にはオリンピックの4年周期という言われ方があったが、時間軸とともになにやらイベントが起こる間隔が短くなっていって、その規模も桁違いに大きくなってきている、とそんな感じ方がある。それでも付いていって時代の波に乗り遅れてはならない、と今回、なにやら変化のキーワードが目につく内容がやたら続いて、以下に入っている。 [→続きを読む]
予定通り、同じタイミング、同じ米国西海岸で、アップルとインテルから新製品および新技術が発表されている。アップルからは最新版「iPhone 5S」および低価格版「iPhone 5C」、インテルからはwearable機器用SoC、Quarkはじめすべてのcomputing分野でリードしていくスタンスが新体制から打ち上げられている。スマホ中毒の社会問題化も表われてきているグローバル市場からは、今後への期待はさながら、特に新興市場のドライな期待からくる失望とが交錯する反応が両社の発表と同時に飛び交っている。 [→続きを読む]
米SIAから7月の世界半導体販売高が発表され、本年では月次最高となる$25.53 billionで、前月比2.6%増、前年同月比5.1%増、特にAmericas地域の伸びが目立つ内容となっている。9月前半は注目の新製品発表がアップル、インテルなど控えており、モバイル機器が主に引っ張る活況が本年後半にどう引き続くか、に注目である。早速にサムスンの腕時計型端末はじめ新製品の打ち上げが始まる一方、携帯事業関係での大型買収の動きが業界を驚かせて、半導体販売高への今後のインパクトに目が離せないところである。 [→続きを読む]
物思う秋に向かって、これから新製品発表、展示会、業界・学会など一連の恒例イベントが続いていく。早速のところでは、アップルのiPhone 5Sがやはり最大の注目であり、インテル、マイクロソフトはじめ一刻を争う情報戦の様相が年々熱を帯びてきている感じ方である。一方、MPUトップ設計者の年次会合、Hot Chips conferenceが開催され、こちらでは今後の方向、10年先を見据えた議論が早々に展開されている。Moore則そしてSSDsに今回注目しているが、半導体業界秋の演目の本格幕開けを迎える現時点である。 [→続きを読む]
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