本年も残すところあと僅かとなったタイミングながら、半導体関連市場での新たな局面展開に向けた業界各社の動きが活発に見られている。AvagoがLSIを、IntelがMindspeedをそれぞれ買収、取り組む事業を加える動きが1つ。 また、中国で伸び続けるスマートフォン市場に向けて、LCD driver ICはじめ関連コンポーネントの供給で熾烈な競争、そして参入が繰り広げられている。もう1つ、インドのITおよびソフトウェアサービス大手では、約16,000人のエンジニアを加える計画が打ち上げられて、本年の締めを煽っている。 [→続きを読む]
$300 billion突破が見込まれる本年の世界半導体市場となっているが、締めるタイミングにきて、特に世界の市場を照らす度合いが増している台湾発の動きが先行きに向けて波紋を広げている。台湾ファウンドリーの月次販売高が減少を示したことが1つ、また、台湾の組立・検査の最大手での有害排水垂れ流しの事態が起きている。クリスマスそして来る1月31日の春節に向けてモバイル機器が引っ張る市場景気の動向とともに、サプライチェーンへの影響の度合いなど、一過性で済むのかどうか、新年を迎えるこの時期当面の注目と思う。早急な回復、収拾を望むものである。 [→続きを読む]
本年も押し迫ってきたが、米Semiconductor Industry Association(SIA)からの恒例、月次世界半導体販売高の発表は、この10月分とともにWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationからの本年および中期にわたる予測を受けて行われている。10月の$27.06 billionは史上最高になるとともに、今年の販売高予測は$304.3 billionと、SIA発表では史上初の$300 billion大台突破になる。モバイル機器活況によるメモリ、そしてプロセッサなどの伸びが大きく引っ張る内容となっている。
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昨年の今頃、IBMより「5年後のコンピュータ」予測が発表され、人間の五感をコンピュータ独特の方法で模倣する能力が謳われたが、スマートフォン、タブレットなどモバイル機器の活況、普及が一段と進んだこの1年、その具体化の第一歩を指し示すかのようにMEMSそして動きなど認識技術のモバイル機器への導入の動きが活発になっている。アルコール呼気検査器および大気質モニターとして用いるアプローチも見られ、未来のビジョンに向けて日々開発に取り組むエネルギーで実現するパワーを感じさせている。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータの最高性能を競うSupercomputing 2013(SC13)(11月17-22日：Denver, Colorado)は、年2回の開催で第42回になるとのこと、今回はまたも中国、それにはインテル製品が使用されている。ちょうど10年前を振り返ると、以下の記事が見られる。 ◇世界のスパコン性能ランク、NEC製が依然トップ、3位にバージニア工科大製、デル製ランクイン (2003年11月19日付け 電波) →米テネシー大と独マンハイム大まとめ、「トップ500」微細化と同様、果てしない着実な性能の進展に、改めて注目している。 [→続きを読む]
モバイル機器の活況が引っ張る世界市場のなか、主としてモバイル関連の先端技術を自分のものにしたり、エレクトロニクス製造を自国内に確立しようという自前・自立化の動きが目立ってきている一方で、何と言ってもvolumeビジネスが動く新興経済圏に向けて低コスト版モバイル機器を売り出す動きが見られるという、先進および新興経済圏の間で複雑に絡むさまざまな脈流を受け止めている。しばらくは絡み合う世界のエレクトロニクスそして半導体市場に視点を置かざるを得ない状況、様相が見られている。 [→続きを読む]
米SIAから月次世界半導体販売高、今回は9月、そして7-9月第三四半期とともに発表され、月次、四半期ともに史上最高を記録する販売高となっている。全体の6割近くを占めるAsia Pacific地域が堅調に伸びるとともに、Americas地域の伸びが最も大きく、両地域が引っ張るこのところである。スマートフォン、タブレットなどの活況が、関連メーカーの最高業績を次々と生み出している状況がある。早々と表わされている本年の半導体ベンダーランキング予想にもこの現況を反映して、big changesが見られている。 [→続きを読む]
Intelが選んだ顧客に向けてファウンドリー製造対応を行うという発表があって、start-upが目立つなかFPGA大手のAlteraがその顧客に入っていたが、このほどIntelがAlteraの最先端戦略製品、Stratix 10 SoCデバイスをIntel最先端プロセス、14-nm FinFETで製造するという内容が、Alteraからの発表に盛り込まれている。しかもこのSoCは、4つのARM Cortex-A53コアを用いており、モバイル用プロセッサを席巻するARMからは距離を置いていたIntelのスタンスの変化とともに市場が変える構図というものを感じさせている。 [→続きを読む]
三次元実装によるメモリ、FPGA製品の市場化の動きが、ここ数ヶ月活発になってきている。大容量化、高性能化に向けて、絶え間のない微細化が続く一方、並行して着実な進展を見せてきている三次元実装、すなわち積層化、貫通電極(TSV：Through Silicon Via)、シリコンインターポーザ、などキーワードとなる世界であるが、製品サンプル、量産化の発表が相次いでいる。 Ready for Prime Timeと三次元実装、3D ICが業界紙の見出しを飾って数年、具体化とともに一層波及する動きが見られてきている。 [→続きを読む]
アップルのA7 64-ビットプロセッサが特に触発する流れを感じている。サーバおよび通信インフラなどで64-ビット化が進む従来に加えて、モバイル機器が最先端プロセスの駆使とともに64-ビット化を引っ張っていく気配である。機能満載のスマホと横目で見るしかないところがあるが、今後の64-ビット化による素晴らしい機能の出現に注目と思う。健康への貢献、究極の便利さを追求する流れで、医療、クルマへのプロセッサ半導体の展開がまた著しく、最先端プロセスを引っ張っていく今後の流れとも受け止めている。 [→続きを読む]
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