米国Semiconductor Industry Association(SIA)より恒例の月次世界半導体販売高の発表、今回は2月分である。1-2月累計で昨年同期比2%上回っているのは良いデータではあるが、Asia Pacificそして米国地域が引っ張っており、特に我が日本市場の同15.7%減少が目立つ内容となっている。米国でも基礎研究および半導体研究開発への政府の一層の出資を求めるアピールが、産業界から引き続き打ち上げられている。ましてや我が国ということで、グローバルな半導体業界を見渡して、求められる応分の対応である。 [→続きを読む]
グローバル市場での優位性、覇権を巡って、各プレーヤー、各経済圏の接近、駆け引きなど活発化してきている。Appleのプロセッサ製造受注についてTSMCとSamsungが真っ向から競合、また、新興経済圏の先進経済圏主導に対抗する外貨準備基金の創設というつばぜり合いの動きに対して、アジア企業と日本企業、そして日米の半導体メーカーが日本を舞台にした用途開発に取り組むというコラボの動きが見られている。"グローバルな協調と競争"が激動する市場のなかで新たな段階模様を帯びてきている。 [→続きを読む]
特に今年に入ってから、ファウンドリー業界関係の話題が集中して上がってくる傾向を受け止めている。モバイル機器対応の製造を軸に、圧倒的首位のTSMCにSamsungおよびGlobalfoundriesが急伸して迫るランキング構造になるとともに、Intelが最先端プロセス技術ファウンドリー事業を展開、Globalfoundriesからは積極的なビジネスモデルの提言、提案と、息つく間もない感じ方である。今回もまたまたその流れ、最先端技術での連携と中国ファウンドリー勢の活動からくる引き続く脈動である。 [→続きを読む]
Apple社モバイル機器の売上げ鈍化が報じられているなか、次のiPhoneなどに向けた製造受託獲得を巡るファウンドリー・プレーヤー間の戦いが繰り広げられている。今までSamsungがプロセッサ製造を行っていたが、諸般の状況から次機種についてはTSMCそして半導体最大手、Intelの登場が取り沙汰されている。最先端半導体プレーヤーの顔ぶれがますます絞られていくなか、パソコンからモバイル機器への流れを受けて、今度は"最先端ファウンドリー製造"による今後の"Appleパイ"を巡るせめぎ合いの局面である。 [→続きを読む]
米SIAからの恒例の世界半導体販売高発表、2013年の出だし、1月分が発表されている。前月からは2.8%下回っているが、これは季節的パターンの範囲内として、前年同月比では3.8%上回っているというのは明るい材料という大方の受け取りとなっている。中国も7.5%と安定成長に入る経済成長率目標が打ち出すなか、雇用情勢、株高と世界の弾みを引っ張る米国の安定した舵取りに大きくかかるのは、我が国そして半導体業界も然りという状況と見る。この弾みから期待する消費動向など、当面の経済の成り行きに注目である。 [→続きを読む]
Intel社がFPGA大手、Altera社に対して最先端の14-nm FinFETプロセス技術によるファウンドリー製造事業を行うことを発表、波紋を広げている。新進気鋭のFPGA開発会社に対する同様の対応がここ数年見られていたが、こんどはFPGA大手ということで、もう一方の雄、Xilinxに対して、そしてファウンドリー事業という意味では、最大手のTSMC、およびApple向けプロセッサを製造しているSamsungに対するインパクトが予想されてくる。パソコンからモバイル機器シフトが顕著な中、この展開が及ぼす成り行きに注目である。 [→続きを読む]
この時期恒例のInternational Solid-State Circuits Conference(ISSCC)、本年で60周年を迎えるとのこと、最先端微細化技術の粋の競い合いから、アプリ主軸の当世風に色合いを変えるとともに、プレーヤーの顔ぶれもグローバル化、統合、変遷などいろいろ移り変わり、と改めて半導体業界の激動模様をISSCC時間軸で振り返っている。メインフレームからパソコン、携帯電話、そして今日のモバイル機器と、各社・各国・各地域のそれぞれの強みが発揮された経緯とともに今後の方向性に考え、思いを巡らすところがある。 [→続きを読む]
パソコン、携帯電話ともに大括りな販売数量全体が、昨年、2012年は前年を若干ながら下回る一方、スマートフォン、タブレットはじめモバイル機器の世界的な大活況が見られたという昨年の市場の概況がますます鮮明となるデータが揃ってきている。このようなグローバルな激しい流れに適合していくよう、各国・地域の動き、具体的なアプローチが見えてきているが、1つは従来から変わりない微細化の追求があってこそ、もう1つ、伸びるアプリ市場の展開に向けたさらに包括的な融合の動きを受け止めている。 [→続きを読む]
米SIAから定例の月次世界半導体販売高の発表があり、今回は昨年、2012年の総括りのタイミングである。2011年の総販売高、$299.5 billionから2.7%減の$291.6 billionということで、この集計での$300 billionの壁の厚さをこの数年繰り返す感じ方となっている。半導体業界では最先端微細化技術、大きく世界経済では特に先進経済圏でのjobs創出・拡大に向かう大きな壁の打開・打破が喫緊の課題と思うが、米SIAそして間近のObama大統領一般教書演説でもjobs創出が最重点と極めて明確なスタンスが打ち出されている。 [→続きを読む]
デフレ脱却に向けて大きく前進するシナリオを進める我が国であるが、昨今の急速な円安・株高が国内エレクトロニクス業界はじめ各社業績に早速の急回復として見えてきている。世界的にも同時株高の様相となっており、当面本物の景気回復につながるかどうか、世界の経済情勢に注目ということと思う。モバイル機器の活況のなか昨年末にきて高水準の在庫となっている半導体市場では、今後本当に景気拡大となるかに警戒感、あるいは慎重な姿勢が強まる状況が見られている。 [→続きを読む]
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