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米国政府のレモンド商務長官が8月27日から訪中、中国側と会談を重ねて、半導体はじめ諸問題打開に向けた協議体の設置、定期的な協議合意などの動きが見られている。米国から中国に問いかける形で、本年6月中旬のブリンケン国務長官、7月上旬のイエレン財務長官に続く、3回目の訪中&会談である。国内経済が落ち込んでいる中国からは、具体的な反応&動きには至らず、引き続きの注目である。通商摩擦については、米国内で共和党のさらなる対中突き上げが見られる一方、NvidiaおよびAMDのAI半導体の中東の一部の国々への輸出規制の動きが見え隠れしている現時点である。この摩擦下の各国半導体製造強化では、TSMCのドイツでの補助金にGlobalFoundriesが反対する立場が示されるなど、現下の動きを取り出している。 [→続きを読む]
半導体市場で世界的に波紋を呼んだ2件、ArmのIPO、そしてNvidiaの四半期業績に注目している。ソフトバンクグループが2016年に$32 billionで買収した英国・Armが、米国のNASDAQ市場に上場申請を行っている。モバイル機器でのプロセッサのIPコアを席巻、その中立性の維持が論議される一方、同社の売上げの4分の1を中国に依存して米中摩擦が及ぶ可能性を孕んでいる。インテル、アップルなど半導体&IT大手による出資の動きが早速見られている。もう1つ、Nvidiaの2023年5〜7月期決算は、純利益が前年同期比9.4倍の$6.188 billion(約9000億円)。売上高は約2倍の$13.57 billionで、ともに過去最高となっている。爆発的な勢いは続くのか、製品の供給能力は伴うのか、そしてここでも中国インパクト如何があらわされてきている。 [→続きを読む]
米中間の摩擦が激化の一途、新冷戦という表わし方、そして半導体はその中心にあるという見方を目にするようになっている。このような環境下、長年半導体業界を引っ張って、メモリ半導体が落ち込む今はまたも販売高首位のデータがあらわされるインテルの動向にどうしても注目するところがある。以下、現時点の動き、内容を取り出しているが、次世代のCPUそしてGPUの取り組みが見られ、先端受託製造に向けた半導体IPについてかなり先を見越したSynopsysとの連携が行われている。順調にいかないものとして、2022年2月に発表されたイスラエルのTower Semiconductorを$5.4Bで買収する計画が、中国当局の承認が期限内に得られず、中止するに至っている。特に先端プロセスの打開に向けて、一筋縄ではいかぬ必然の推移に今後とも注目である。 [→続きを読む]
米国議会でのすったもんだを経て、Biden大統領が署名して制定されたCHIPS and Science Actが、8月9日で1年になる。米国国内での半導体製造強化の機運が一気に高まって、米国はじめ世界の主要半導体各社の米国新工場への取り組み、打ち上げが行われてきている。とともに、世界各国・地域での同様の自己完結を図るアプローチが続けられている。この1年になるその日に、対中国の半導体、AI(人工知能)および量子技術への投資を規制する米国の大統領令が発せられ、分断が一層深まる局面を迎えている。CHIPS and Science Actの$52.7 billionの補助金はいつ手に入るのか、当事者の率直な反応が見られるとともに、今後の推移&展開に向けていろいろな切り口の論評が続いている。現下の関連の動き&内容を以下取り出している。 [→続きを読む]
電子材料という世界は、実に奥が深いわけであり、今日にあっても半導体、自動車、メタバースを支える底力となっている。そうした状況下で、筆者は、31冊目の本となる「『化学』の力で世界を変えてみせる！」を先ごろ書き上げ、上市した（共著：津村明宏）。これは世界を動かす半導体産業の驚異的成長の時代、電子デバイスを支える材料産業の重要性と先端技術への取り組みなどを描きながら、設立70周年を迎えた合成樹脂工業協会の現在・過去・未来を描いたものである。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この6月について$41.5 billion、そして4−6月四半期について$124.5 billionとなっている。6月は前月比1.9%増で4ヶ月連続前月比微増、そして4−6月は前四半期比4.7%増であるが、前年比ではともに17.3%減と大きな落ち込みである。本年後半にかけての市場回復を期待する見方が優勢ななか、引き続き注目を要するところである。米中摩擦も引き続く動きが見られ、半導体を含む新たな規制が間近とされる一方、規制に抵触しない中国市場向けの半導体の設計、そして中国ではこれも規制を逃れる成熟プロセス世代の半導体の生産の取り組みが強化されている。 繰り返されるいたちごっこの展開であり、目が離せない状況が続いていく。 [→続きを読む]
前回、日米蘭各国の半導体製造装置の対中輸出規制についてとりあげたので（参考資料1）、今回は半導体デバイスの輸出規制についての話題を紹介しよう。 米IntelのCEOであるゲルシンガー氏は、7月10日の週にひそかに中国を訪問し、自社のCPUの中国本土への拡販や現地企業とのシステム開発協業の打ち合わせを行った（参考資料2）。そして、米国帰国直後の7月17日（米国時間）にQualcommやNvidiaのCEOとともにワシントンD.C.に赴いて、複数の米国政府高官と会合を開き、米国政府が新たな対中半導体規制の強化として検討している品目追加について懸念を表明した模様である。 [→続きを読む]
半導体業界はPCおよびスマホの需要低迷の中、各国・地域でのサプライチェーン強化が行われている。勢い市況回復はいつなのか、最大の関心事となるが、各社の業績発表を受けて様々な市場の反応が見られており、その中から明るい材料を探していくことになる。Samsungはじめメモリ関連が依然大きな落ち込みであるが、生成AIに向けた今後の需要増大が訴えられている。Intelは、四半期業績の持ち直しから株価の上昇が見られている。もう1つ、半導体新工場への取り組みが各国で行われる中、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)が人材不足の問題の警鐘を鳴らす報告書を発表、2030年までに半導体業界で6万7000人不足するとして、関係方面に波紋を呼んでいる。以下、現時点のそれぞれ捉え方である。 [→続きを読む]
米国政府は、2022年10月に対中半導体および製造装置の輸出規制を大幅に強化した。同政府からの強い要請で、日本政府は、液浸ArF 露光装置を含む半導体製造装置23品目を輸出貿易管理対象とする経済産業省省令を2023年7月23日から施行した（参考資料1）。オランダ政府も、先端半導体製造装置に対する新たな輸出規制を発表し9月1日から実施すると発表した。 [→続きを読む]
米国政府によるまた新たな対中国半導体輸出規制の動きがあらわれて、Qualcomm、NvidiaおよびIntelの各社CEOsがワシントンDCに集まると報じられたのが金曜7月14日のこと。そして、週明け月曜17日、該各社CEOsがブリンケン国務長官、ライモンド商務長官はじめ政府関係者に会って、新たな規制を思いとどまるよう申し入れている。同日、米国・Semiconductor Industry Association(SIA)も米国政府に対し、内容および同盟国との調整を見極めるまでは追加規制を控えるよう強く求めている。異例とも映る今回の対応であるが、中国との摩擦がさらに悪化して市場を失うことへの危機感が関係各方面への極限に達した局面を感じさせている。折しも低迷が長引き回復が遅れる中国経済の現状も輪をかけており、敏感な推移に目が離せないところである。 [→続きを読む]
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