米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。

≪半導体販売高、今後の盛り返し注視≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

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○2月のグローバル半導体販売高が、前年同月比16.3%増―2月の前年比の市場の伸びは、2022年5月以来最大；世界半導体販売高、前月比3.1%減 …4月3日付け SIA/Latest News

Semiconductor Industry Association(SIA)が本日、2024年2月のグローバル半導体業界販売高が$46.2 billionとなり、前年同月、2023年2月の$39.7 billionに対して16.3%の増加、しかしながら、前月、2024年1月の$47.6 billionからは3.1%減少した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「前月比の販売高は若干減少したものの、2月の世界半導体販売高は前年同月の合計を大きく上回っており、昨年半ば以来市場が経験している力強い前年比の伸びが続いている。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「2月の売上高は、前年同月比で2022年5月以来の大幅な伸びとなり、市場の成長は年内も持続すると予測される。」

地域別では、販売高前年同月比で、China(28.8%), the Americas(22.0%), およびAsia Pacific/All other(15.4%)と増加したが、Europe(-3.4%)およびJapan(-8.5%)は減少した。前月比では、Asia Pacific/All Other(-1.3%), Europe(-2.3%), Japan(-2.5%), the Americas(-3.9%), およびChina(-4.3%)とすべての市場にわたって減少した。

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　【3ヶ月移動平均ベース】

※2月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
⇒https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2024/04/February-2024-GSR-table-and-graph-for-press-release.pdf
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2021年、2022年と相次いで年間半導体販売高の最高を更新して、昨年、2023年は減少に転じた経緯であるが、2024年はどうなるかということで、2022年以降の推移で照らし合わせながら見ていくことにする。以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
2024年の出だし、1月は$47 Billion台の販売高であるが、2022年の前半のように$50 Billion台が続けられるかどうか、今後の推移に注目していくことになる。2月は$46 Billion台に下げたが、反転盛り返しへの期待である。

現下の市場では、韓国発の今後に期待が膨らむ動きである。

◇South Korea’s Semiconductor Output Rises by Most in 14 Years (3月29日付け Yahoo! Finance)
→韓国の2月の半導体生産高は、過去14年間で最大の伸びを示し、同国で最も重要な産業部門と世界のハイテク需要の回復が続いていることを示している。

◇South Korea March exports up for sixth month on chip sales―South Korean chip sales growth lifted exports in March (3月31日付け Reuters)
→韓国製半導体への旺盛な需要により、アジア第4位の経済大国である韓国の3月の輸出は、予想よりやや遅いペースではあったものの6ヵ月連続で増加し、世界経済の回復が続いていることを示唆した。

◇韓国、半導体輸出3月36%増；2022年6月以来の高水準 (4月2日付け 日経)
→韓国政府が1日発表した3月の貿易統計(速報値)によると、半導体の輸出が前年同月比36%増の$11.7 billion(約1兆7000億円)と5カ月連続で前年を上回った。2022年6月以来の高水準だった。半導体は輸出額全体の2割を占める。

サムスン電子が、7四半期ぶりの増益、やっとの感じ方の反転である。

◇Samsung’s Profit Rises With Chip Division Improvement―Samsung sees profit rebound on stronger memory demand (4月4日付け BNN Bloomberg (Canada))
→サムスン電子は、第1四半期の四半期利益減少に終止符を打ち、営業利益$4.9 billion(速報値)でアナリスト予想を上回った。メモリー半導体の需要と価格強化が増収に貢献したが、総額は予想を下回った。

◇サムスン7四半期ぶり営業増益；1〜3月、半導体が回復 (4月5日付け 日経 電子版 09:02)
→韓国サムスン電子が5日発表した2024年1〜3月期の全社営業利益は前年同期比10倍の6兆6000億ウォン(約7300億円)だった。主力の半導体メモリーの市況回復で7四半期ぶりに前年同期を上回った。世界的なインフレによる景気後退や新型コロナウイルス下の特需の反動が招いた半導体不況が転換点を迎えた。

◇半導体メモリー、サムスン反転が示す「最悪市況」の終焉 (4月5日付け 日経 電子版 16:23)
→過去最悪ともいわれた半導体市況が谷底を脱した。半導体世界大手の韓国サムスン電子の2024年1〜3月期は約2年ぶりに増収増益となった。各社の減産による在庫減少に加え、生成AI(人工知能)の新たな需要が牽引した。市場回復の勢いの持続には、スマートフォンやパソコンなど個人向け商品の動向を見極める必要がある。

サムスン電子の米国テキサス工場への投資積み増しの動きも見られている。
今後の市況、そして米国の半導体製造強化への弾みの材料となる。

◇サムスン、米半導体新工場に6兆7000億円；投資積み増し (4月6日付け 日経 電子版 04:29)
→韓国サムスン電子が米テキサス州に建設中の半導体工場への投資額を約$44 billion(約6兆7000億円)と従来計画の2倍超に増やす可能性があることが5日わかった。米紙ウォール・ストリート・ジャーナル(WSJ)が報じた。実現すれば半導体の供給網回帰をめざす米政府にとって追い風になる。

NANDフラッシュメモリの価格上昇があらわされている。

◇NAND ASPs rising―TrendForce: NAND prices likely to see moderate increase in Q2 (4月5日付け Electronics Weekly (UK))
→TrendForce によれば、第 1 四半期の急激な上昇の後、第 2 四半期のNAND価格は前四半期比 13-18%増と、より緩やかな上昇になると予測されている。

Foxconnの売上げ見込みであるが、スマホの今後の回復ぶりに注目するところである。

◇Apple supplier Foxconn sees growth in Q2 after dip in Q1 revenue―Foxconn forecasts growth in Q2 revenue after dip (4月5日付け Reuters)
→フォックスコンは、第1四半期の前年同期比9.6%減の後、第2四半期は増収を見込んでいる。詳細は明らかにしなかったが、同社は第2四半期について四半期比および前年同期比での成長を予測している。

引き続き、市況の反転盛り返しに注視を要する現時点である。

次に、台湾東海岸沖の地震発生であるが、直後の沖縄県での津波避難のテレビニュースで気づかされている。1990年代後半から2000年代にかけて、会社そして半導体業界活動を通したお付き合いで、台北、新竹、そして台中を何度かお邪魔しており、都内の台湾の経済文化代表処でのご縁もある。ご無事をお祈りするのみであるが、以下、半導体関連、TSMCはじめ今時点に至る主として業界各紙の取り上げをできるだけ時間順に取り出して示している。

◇TSMC Evacuates Production Lines After Major Taiwan Quake―TSMC evaluates disruptions after earthquake in Taiwan (4月2日付け BNN Bloomberg (Canada))
→TSMCは、過去25年間で最大の地震がTSMCの地元を襲った後、中断していた拠点の生産を一夜にして再開する見込みであると発表した。
アップル社やエヌビディア社との主要な契約半導体メーカーであるTSMCは、水曜3日の朝に東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生した後、スタッフを特定のエリアから移動させた。
「すべての極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置を含む当社の重要な装置には被害はない」と同社は水曜日遅くに声明で述べた。一部の拠点では少数の装置が被害を受けたが、完全な復旧を確実にするため、利用可能なすべてのリソースを投入している」と同社は付け加えた。

◇Taiwan’s strongest earthquake in nearly 25 years damages buildings, leaving 9 dead (4月3日付け The Associated Press)
→四半世紀ぶりの強い地震が水曜3日の朝のラッシュアワーに台湾を揺らし、建物や高速道路に被害を与え、9人が死亡した。
首都台北では、地震の揺れで古い建物から瓦が落ち、学校では生徒を運動場に避難させ、黄色い安全ヘルメットを着用させた。余震が続くなか、落下物から身を守るために教科書をかぶった子どもたちもいた。その後、沖合の震源地に近いHualien County(花蓮県)では、5階建てのビルが45度の角度で傾いたまま放置され、1階部分が倒壊した。

◇Micron evaluates memory supplies from Taiwan after the earthquake (4月3日付け DIGITIMES)
→4月3日に台湾で発生したマグニチュード7.4の地震により、台湾からのDRAM供給が世界的に注目されている。

◇Taiwan chip supply chain likely to resume normal operation in 1 day amid strongest earthquake in 25 years (4月3日付け DIGITIMES)
→台湾のHsinchu Science Park Administration(新竹サイエンスパーク管理局)によると、マグニチュード7.4の地震が台湾の半導体サプライチェーンを混乱させたが、大きな影響はなく、操業は安定しているという。

◇Latest Update: TSMC said EUV equipment all safe and sound (4月3日付け DIGITIMES)
→現地時間4月3日午前7時58分、台湾でマグニチュード7.4の大地震が発生した。4月3日の地震発生から10時間以内に、TSMCのファブ設備の復旧率は70%を超え、新設ファブ（例：ファブ18）の復旧率は80%を超えた。
この地震は過去25年間で最も強いものであった。地震の最大マグニチュードは、Hsinchu(新竹)、Lungtan(龍潭)、およびChunan(周南)サイエンスパークで5、Taichung(台中)およびTainan(台南)サイエンスパークで4だった。

◇台湾地震、800人以上負傷；TSMCは従業員避難 (4月3日付け 日経 電子版 18:14)
→世界最大の半導体受託生産会社(ファウンドリー)であるTSMCは3日、同日午前に発生した台湾東部沖を震源とする地震を受け、安全のため一部の工場で従業員が避難したと明らかにした。
TSMCは「現時点で従業員は安全で、仕事に戻り始めている」と説明した。詳細な状況は確認中という。台湾全土で工場の建設工事を停止し、検査後に再開することも明らかにした。

◇Taiwan earthquake kills 9 but damage to chip plants appears minimal (4月3日付け FierceElectronics)
→台湾は過去25年間で最も強い地震に見舞われ、少なくとも9人が死亡、900人以上が負傷した。水曜3日に発生したマグニチュード7.4の地震による壊滅的な被害にもかかわらず、TrendForceが台湾の重要な半導体工場を調査したところ、"初期の被害は最小限 "であったようだ。

◇Chip companies report limited damage from earthquake―SHAKING RESPONSE: TSMC said that its employees returned to work after being evacuated temporarily from some factories and it was conducting inspections (4月4日付け Taipei Times)
→TSMCを筆頭とする台湾の主要半導体企業は、過去25年間で最も強いマグニチュード7.2の地震による被害は限定的であった、と主要サイエンスパークとアナリストは報告した。
新竹科學園區のChen Shu-chu(陳淑珠)副局長は電話で、「新竹科學園區で操業している企業では、地震による大きな生産中断はなかった」と述べた。

◇台湾で震度6強、過去25年で最大；TSMCは一部生産停止；半導体供給網の集中にリスク (4月4日付け 日経)
→台湾で3日午前、東部沖を震源とする大規模な地震が発生した。半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は一部の製造装置の稼働を停止した。サプライチェーン(供給網)の台湾集中リスクが改めて浮き彫りになった。

◇台湾TSMC「工場設備の70%以上が復旧」大規模地震巡り (4月4日付け 日経 電子版 01:57)
→半導体世界大手のTSMCは3日夜、同日朝に発生した台湾東部沖を震源とする大規模地震を巡り、発生から10時間以内に工場設備の70%以上が復旧したと明らかにした。
安全確保のため避難していた従業員が職場に戻り、詳細な影響を確認中という。
台湾南部・台南市の「ファブ18」など、新設工場の復旧率は80%以上と説明した。

◇Taiwan's wafer foundry and DRAM production unaffected, post earthquake (4月4日付け Data Quest)
→ほとんどのウェーハファウンドリーは、震度4の揺れに見舞われた地域に位置していた。これらの拠点は、点検による操業停止後、概ね速やかに操業を再開することができた。

◇台湾地震、工場の復旧急ぐ；半導体各社、生産停止で損失も；トヨタ「国内製造に影響ない」 (4月5日付け 日経)
→台湾の半導体各社は4日、3日朝に発生した大規模地震の影響で停止した工場設備の復旧を進めた。生産停止や仕掛かり品の廃棄を受け、一定程度の損失が見込まれている。国内の自動車大手などによる半導体の調達に目立った影響は出ていない。

◇TSMC「工場設備の8割復旧」；工場建設も再開、台湾地震 (4月5日付け 日経 電子版 00:58)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は4日夜、台湾東部沖を震源とする大規模地震を巡り、工場設備の80%以上が復旧したと明らかにした。
安全確認のため各地で中断していた新工場の建設工事も同日再開した。
TSMCは声明で、先端品を生産する南部・台南市の工場は同日中にも完全復旧すると説明した。同工場は米アップルや米半導体大手エヌビディア向けに供給する主力拠点として知られる。

◇Taiwan quake to hit chipmakers' capex, not chip supply―Earthquake in Taiwan not likely to affect chip supply―Some equipment suffered minor damage, but the silicon show must go on (4月5日付け The Register (UK))
→TrendForceによると、今週台湾で発生した地震は、台湾の半導体メーカーに大きなサプライチェーンの問題を引き起こすことはないと予想されている。台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)、マイクロン・テクノロジー社および南亜科技社は、装置設備に若干の被害があったと報告している。

◇Chip, panel makers operating normally―WELL-PREPARED: Chipmakers were able to bring their equipment back online within a short period and should see limited losses from Wednesday’s quake, a tech council said (4月5日付け Taipei Times)
→水曜3日のマグニチュード7.2の地震による一時停止の後、ほとんどの半導体およびフラットパネル製造工場が通常操業を再開した、とNational Science and Technology Council(国家科学技術委員会)が昨日の声明で発表した。
新竹科學園區の主要ファウンドリー企業とフラットパネル・メーカーは、まだフル稼働に戻るための最終調整をしている数社を残して、地震と同日にほとんどの設備を再稼働させた旨。

◇TSMCの設備ほぼ復旧；台湾東部沖地震 (4月5日付け 共同通信社)
→台湾積体電路製造(TSMC)は5日、台湾東部沖地震で稼働に影響が出ていた工場設備について、地震被害が大きい一部地域の設備を除きほぼ全て復旧したと明らかにした。TSMCは3日夜、工場設備の復旧率が地震発生から10時間以内で7割を超えたと発表。4日夜には8割を超えたと明らかにしていた。

以上、土曜6日の昼時点までの内容である。TSMCではほぼ復旧との捉え方であるが、引き続き実態の把握を要している。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□4月1日(月)

我が国のバブル以来の伸びが、設備投資にもあらわれている。今後の成長分野での刈り取りが問われていく。

◇設備投資8.5%増、バブル以来の伸び；先行き景気牽引 (日経 電子版 17:36)
→堅調な業績を背景に、企業が高水準の設備投資を続けている。日銀が1日発表した3月の全国企業短期経済観測調査(短観)によると、大企業製造業の2024年度の設備投資額は前年度比8.5%増と、バブル期だった1989年以来の高い伸び率を見込む。成長産業の半導体分野や、人手不足を補う省人化投資など製造業、非製造業を問わず投資の動きが広がる。

□4月2日(火)

利下げ観測後退で前4日続落、最後は見直し買いで上げて締めた今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、反落し240ドル安；利下げ観測後退で売り (日経 電子版 06:38)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反落し、前営業日比240ドル52セント(0.60%)安の3万9566ドル85セントで終えた。1日発表の経済指標が製造業の改善を示した。インフレの沈静化が遅れ、米連邦準備理事会(FRB)の利下げが遠のくとの見方から売りが出た。

半導体はじめ脱中国依存に向けて、日米での補助金の共通ルールづくりが合意されている。

◇日米、補助金の共通ルール；半導体など脱中国依存急ぐ―【イブニングスクープ】 (日経 電子版 18:34)
→日米両政府は半導体や蓄電池、永久磁石など戦略物資に関する新たなルールづくりで合意する。中国を念頭に特定の国が供給する不当に安い製品への過度な依存を防ぐため、各国は補助金を出している。その際の要件として脱炭素や部品の安定供給など共通の基準を定める。

□4月3日(水)

◇NYダウ一時510ドル安；強い経済、金利4カ月ぶり高水準 (日経 電子版 07:06)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、一時前日比515ドル安まで下落した。堅調な景気を示す経済データが相次ぎ、物価高への警戒が再燃。米連邦準備理事会(FRB)の利下げが遠のくとの見方から、長期金利が4カ月ぶりの高水準に達し、株価の重荷になっている。

中国の本年の経済成長予測の見方である。

◇中国経済、2024年4.7%成長予測；現地エコノミスト調査 (日経 電子版 16:03)
→日本経済新聞社と日経QUICKニュースがまとめた中国エコノミスト調査によると、中国の2024年の実質国内総生産(GDP)伸び率の予測平均値は4.7%だった。3カ月前の前回調査を0.1ポイント上回ったものの勢いは弱い。不動産不況や米大統領選といった波乱要因により先行きは視界不良だ。

□4月4日(木)

◇NYダウ小幅続落、43ドル安；インテルとディズニー下落 (日経 電子版 06:35)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3日続落し、前日比43ドル10セント(0.11%)安の3万9127ドル14セントで終えた。インテルやウォルト・ディズニーといった個別の材料が出た銘柄に売りが出た。半面、米長期金利の上昇一服でハイテク株が買い直され、相場を下支えした。

□4月5日(金)

◇NYダウ続落で530ドル安；利下げ観測後退、原油高も重荷 (日経 電子版 05:25)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続落し、前日比530ドル16セント安の3万8596ドル98セント(速報値)で終えた。年内の利下げに慎重な姿勢を示す米連邦準備理事会(FRB)高官の発言に加え、原油高などによるインフレ懸念が意識された。午後に下落に転じた後は、幅広い銘柄に売りが出た。

□4月6日(土)

◇NYダウ反発、307ドル高；雇用統計後に見直し買い (日経 電子版 05:51)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反発し、前日比307ドル06セント(0.79%)高の3万8904ドル04セントで終えた。5日発表の3月の米雇用統計は雇用者数が市場予想以上に拡大したものの、賃金インフレの加速は示さなかった。ダウ平均は前日に530ドル下げており、ハイテクなどを中心に幅広い銘柄に見直し買いが入った。

≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

インテルのファウンドリー事業について、初めて切り離して財務内容が以下あらわされている。厳しい内容であるが、長期的に高みを目指す今後の取り組みに注目である。

◇Intel discloses $7 billion operating loss for chip-making unit (4月2日付け Reuters)
→インテルは火曜2日、ファウンドリー事業の営業赤字が深刻化していることを明らかにした。これは、台湾セミコンダクタ・マニュファクチャリング(TSMC)に近年奪われた技術的リードを取り戻そうとしている同社にとって打撃となる。

◇Intel shares fall after company reveals $7 billion operating loss in foundry business―Intel reports foundry losses; CEO predicts upturn (4月3日付け CNBC)
→1)＊インテルは、SECへの提出書類の中で、半導体製造事業、通称ファウンドリー事業の待望の財務内容を明らかにし、同社の株価は火曜2日の延長取引で4%以上下落した。
　　＊インテルがファウンドリー事業の売上高を開示したのは今回が初めて。
　2)インテルは初めて、ファウンドリー事業を決算の中で切り離し、2023年の営業損失が$7 billionと、前年の$5.2 billionから増加することを報告した。昨年の売上高は$18.9 billionで、2022年の$27.5 billionから減少したが、パット・ゲルシンガーCEOは、"インテル・ファウンドリーは、長期的にはインテルにとってかなりの利益成長をもたらすだろう"と予測している。

台湾のUMCとの連携が、以下の通り行われようとしている。

◇台湾UMC、米市場を開拓；インテルと半導体受託生産；2027年から通信向け量産 (4月2日付け 日経)
→台湾半導体大手の聯華電子(UMC)と米インテルが、通信や車などに使われる成熟品の受託生産で連合を組む。インテルの米国工場の一部を共同運営に切り替え、インフラ向け製品などを生産する。米国で顧客開拓を進め、日欧で増産に動く受託生産最大手の台湾積体電路製造(TSMC)を追う。

【ラピダスへの追加支援】

2-nm半導体に取り組むラピダスへの経済産業省による追加支援について、内外業界各紙の取り上げである。

◇Japan Approves $3.9 Billion in Aid to Chip Venture Rapidus (4月1日付け BNN Bloomberg (Canada))
→日本は半導体ベンチャーであるラピダス社に5,900億円($3.9 billion)もの補助金を承認し、半導体製造におけるキャッチアップの野心にさらなる資金を投入した。

◇ラピダスに5900億円追加支援；経産省が今年度、半導体「後工程」など (4月2日付け 日経)
→経済産業省は国内で最先端半導体の製造を目指すラピダスに対し、2024年度に追加で5900億円を支援することを決めた。近く発表する。そのうち製造工程の「後工程」と呼ばれる技術の開発へ500億円超を補助する。
トヨタ自動車やNTTなどが出資するラピダスは、2020年代後半に2ナノメートルの線幅の次世代半導体の量産を計画している。

◇Japan approves additional $3.9 billion in subsidies for chip firm Rapidus to meet semiconductor goals―Japan commits up to $3.9B to Rapidus for chip ambitions (4月2日付け CNBC)
→1)日本は、半導体メーカーのラピダスが半導体の目標を達成するために、最大$3.9 billionの追加補助金を承認した。ラピダスは2027年から2ナノメートル半導体を生産することを目指しており、補助金の一部は半導体のパッケージングおよび装置に充てられる。
　2)＊日本は火曜2日、半導体メーカーのラピダス社に最大5900億円($3.89 billion)の追加補助金を承認したと発表した。
　　＊ラピダスは2027年から2ナノメーターの半導体を量産する計画で、業界トップのTSMCやサムスン電子と競合する。
　　＊日本は、台湾や韓国といった国々に奪われた半導体大国としての地位を取り戻そうと努力している。

韓国では、遅れをとるとの危機感があらわされている。

◇Korea urged to step up incentives for chipmakers (4月2日付け The Korea Herald)
→世界各国の政府が多額の補助金をばらまき、半導体産業を盛り上げようとしのぎを削るなか、韓国は他の半導体大国に遅れをとっていると指摘され、将来的に格差が拡大する懸念が高まっている。

◇ラピダス、AI半導体に照準；後工程に補助金535億円 (4月2日付け 日経 電子版 11:47)
→最先端半導体の量産を目指すラピダスは、人工知能(AI)半導体向けに次世代の「後工程」技術を開発する。複数の異なる機能を持つチップを集約し、性能を高める。2日、経済産業省がラピダスの後工程の技術開発に535億円を補助すると発表した。AIの急速な進化を見据え、官民で半導体の技術開発を進める。

◇Japan Approves $3.9 Billion Subsidy for Rapidus―Japan has made progress toward reducing dependence on China in the chip supply chain. (4月4日付け EE Times)
→日本の経済産業省(METI)は、国内の半導体産業を復活させる計画の一環として、新興の半導体ファウンドリーであるラピダス社に5,900億円($3.9 billion)の追加出資を承認した。

【SK hynixの米国工場投資】

人工知能(AI)向け広帯域メモリ(HBM)を牽引している韓国・SK hynixの動き、内容を以下示している。特に、米国インディアナ州での生成AI用半導体の新工場への5800億円投資の取り上げが目立っている。

◇SK hynix vows to maintain competitive edge in AI memory chips over Samsung, Micron (3月28日付け The Korea Times)
→SKハイニックスは水曜27日、人工知能(AI)サービスの需要が国内外で高まって、市場が安定的な回復軌道に入る中、サムスン電子やマイクロンなどのライバルに対して広帯域メモリー(HBM)半導体のリーダーシップを維持する自信を示した、と発表した。

◇SK Hynix Tops $100 Billion in Market Value on AI-Powered Rally―SK Hynix reaches $100B market value amid AI demand (3月31日付け BNN Bloomberg (Canada))
→SKハイニックスは、AIに使用される広帯域メモリ(HBM)の需要が急増していることから、サムスン電子に次ぐ韓国第2位の企業となっている。該半導体メーカーの時価総額は$100 billionを超えた。

◇SK hynix Raises 2.8 Trillion Won Through Corporate Bond Demand Forecast, Achieving Success―SK Hynix attracts $2.1B in funding amid AI demand for DRAM products (4月2日付け BusinessKorea)
→SK hynixが社債需要予測で数兆ウォンの資金誘致に成功し、資金調達キャンペーンを成功させた。

◇SK hynix Signs Investment Agreement of Advanced Chip Packaging with Indiana (4月3日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→高帯域幅メモリー(HBM)半導体の世界的大手メーカーであるSK hynix社は本日、West Lafayette, Indiana(インディアナ州ウェストラファイエット)に推定$3.87 billion。を投資し、AI製品の先端パッケージング製造・研究開発(R&D)拠点を建設すると発表した。この種のプロジェクトとしては米国初となるもので、同地域に1000人以上の新規雇用をもたらすと同時に、全米のAIサプライチェーンにおけるイノベーションを推進することが期待されている。

◇SK hynix to invest US$3.87 bln to build packaging facility in U.S. (4月4日付け Yonhap News Agency)
→韓国の半導体メーカー、SK hynix社は木曜4日、高性能人工知能(AI)メモリー半導体分野での競争が激化する中、$3.87 billionを投資して米国に先端パッケージング製造・研究開発(R&D)拠点を建設すると発表した。
West Lafayette, Indiana(インディアナ州ウェストラファイエット)に位置する該新拠点は、2028年後半に次世代高帯域幅メモリー(HBM)半導体を含むAIメモリー製品の量産を開始する、とSK hynixは述べている。

◇韓国SK、生成AIで米半導体供給網に参入；中国と板挟みも (4月4日付け 日経 電子版 11:23)
→韓国半導体大手SKハイニックスは4日、米国に半導体工場を建設すると発表した。生成AI(人工知能)向け高性能半導体の需要が急増するなか、半導体の国産化を進める米バイデン政権の思惑に沿う形で、米国の半導体供給網に参入する。同社は中国にも主力生産拠点を持ち、米中の板挟みになる恐れもある。

◇SK、米国に生成AI用半導体の新工場；約5800億円投資 (4月4日付け 日経 電子版 03:50)
→韓国半導体大手SKハイニックスは4日、米国で同社初の半導体工場を建設すると発表した。計$3.87 billion(約5800億円)を投じる。生成AI(人工知能)の駆動に必要な次世代半導体を中心に生産する。半導体分野が米中対立の焦点となるなか、米テック企業が主導する生成AIサプライチェーン(供給網)の中で存在感を高める。

◇Nvidia supplier SK Hynix plans to invest $3.87 billion in U.S. chip facility (4月4日付け CNBC)
→＊このプロジェクトには、SKハイニックスの次世代AI半導体製品のためのパッケージ製造および研究開発(R&D)拠点が含まれる。
　＊インディアナ州で1000人規模の雇用が創出される見込みで、バイデン政権が掲げる国内半導体生産の強化という目標に沿ったものとなる。

◇SK Hynix to spend US$4bn on first US chip facility―INDIANA INVESTMENT: The world’s second-largest chipmaker plans to build a fab that would focus on the production of next-generation high-bandwidth memory chips (4月5日付け Taipei Times)
→SK Hynix社は、インディアナ州に$3.87 billionを投じて先端パッケージング工場と人工知能(AI)製品の研究センターを建設する計画であり、米国内での半導体生産拡大を目指すJoe Biden米大統領の政権にとって勝利となる。

【新興半導体圏】

それぞれに一大半導体圏を目指す動きを感じているが、メキシコ、インド、インドネシアそしてマレーシアでの取り組みに、以下注目している。

◇US, Mexico to partner on semiconductor supply chain development (3月29日付け Reuters)
→米国はメキシコと連携し、半導体サプライチェーンの機会を模索する、と国務省が木曜28日に発表、バイデン政権は、中国と台湾への該技術依存を減らすことを推進している。
この協力は、同盟国やパートナーとのイニシアチブを通じて半導体サプライチェーンを発展させるために$500 millionの基金を創設した2022年の法律、米国CHIPS法の一環として行われる。

◇India's homegrown microprocessors claim 'generation minus one' benchmarking (4月1日付け DIGITIMES)
→インド工科大学(IIT)マドラス校とCentre for Development of Advanced Computing(C-DAC)が開発したインドのShaktiおよびVegaマイクロプロセッサ(MPUs)は、性能において世界の同等品並みであると、IITマドラス校のV.Kamakoti所長は述べている旨。

◇Nvidia, Indosat plan $200 mln AI centre investment in Indonesia, government says―Report: Nvidia, Indosat invest in Indonesia-based AI center (4月4日付け Reuters)
→インドネシアの通信大臣、Budi Arie Setiadi氏は、NvidiaとPT Indosat Ooredoo Hutchisonから$200 millionの投資を受け、Central Java(中部ジャワ)にAIセンターを今年建設すると発表した。両社はこの投資についてコメントしていない。

◇Malaysia emerges as a hotspot for semiconductor firms amid U.S.-China chip tensions (4月4日付け CNBC)
→＊インテル、グローバルファウンドリーズおよびインフィニオンは、ここ数年の間にマレーシアで事業を立ち上げたり拡大したりした半導体メーカーの一部である。
　＊London School of Economics and Political Scienceの外交政策シンクタンク、LSE IDEASのデジタル国際関係プロジェクト責任者、Kenddrick Chan氏は、「マレーシアには、半導体製造プロセスの "バックエンド"、特に組立、テストおよびパッケージングにおいて約50年の経験を持つ、確立されたインフラがある」と述べた。
　＊これは、米中半導体戦争が企業に事業の多角化を促していることを意味する。

【中国での動き】

Huaweiの昨年の業績である。

◇Huawei shrugs off US sanctions with a bumper 2023―Chinese telecom giant reports net profit more than doubled in 2023 due to better products including Mate 60 Pro smartphone (4月1日付け Asia Times)
→中国のテクノロジー企業ファーウェイは、米国による制裁の影響から力強く回復しており、2023年の売上高は9.6%増、純利益は144%増となることが29日に発表された。

5-nm半導体製造のアプローチについてである。

◇Exclusive | Tech war: China quietly making progress on new techniques to cut reliance on advanced ASML lithography machines (4月1日付け South China Morning Post)
→＊DUV(Deep Ultraviolet)装置にSAQP(Self-Aligned Quadruple Patterning)を適用することで、中国はASMLのみが販売するより高度なEUV(Extreme Ultra-Violet)装置を必要とせずに、洗練された5ナノメートル級の半導体を製造することができる。
　＊情報筋によると、地元の半導体装置リーダーであるNaura Technology Groupは、3月にリソグラフィ・システムの予備研究を開始した。

◇China to make 5nm chips with SAQP process―An old technology may help make some 5nm chips but whether it’s suitable for mass production is another matter (4月3日付け Asia Times)
→北京を拠点とする国有企業が、5ナノメートル半導体の量産を可能にする多重パターニング・プロセスの研究を開始したと報じられている。
深センの上場企業であるNaura Technology Groupは先月、半導体の密度と性能を向上させることができるself-aligned quadruple patterning(SAQP)として知られる技術を使用するリソグラフィ・システムの研究を開始した、とSouth China Morning Postが月曜1日に報じた。

以下、それぞれに注目の内容である。

◇Micron is building a new packaging and testing plant in China despite sales ban ー largest American chipmaker expands abroad―Micron's new facility welcomed in China, despite chips ban―The new plant is under construction in Xi'an. (4月2日付け Tom's Hardware)
→1)昨年5月、中国政府は、サイバーセキュリティに関する不特定の懸念を理由に、政府用途でのマイクロン製半導体の販売を禁止した。早ければ2024年、マイクロンは、前述の禁止令が解除されていないにもかかわらず、中国の新しい半導体実装&テスト工場のグランドオープニングセレモニーを発表した。
　2)マイクロン・テクノロジーは、中国の西安にある同社の新しい半導体実装&テスト拠点は、中国当局が米国との係争の一環として政府のコンピューターから新しいマイクロン半導体を禁止しているにもかかわらず、盛大なオープニングセレモニーを行うと発表した。中国のWang Wentao(王文涛)商務相は最近、同社は「中国の法律と規制を遵守するという前提の下、歓迎する」と述べた。

◇Gallium Has More Than Doubled in Price on China Export Curbs―China's export restrictions send gallium prices soaring (4月3日付け BNN Bloomberg (Canada))
→中国の輸出規制が世界的な供給を圧迫し、多くのハイテク用途に使用されるガリウムの買い手に打撃を与えているため、ガリウムの価格は2011年以来の高値に近づいている。

◇Chinese schools testing 10,000 locally made RISC-V-ish PCs―10,000 PCs with Loongson's 3A5000 CPU being tested in Chinese schools ―Today's lesson covers the potential for Loongson's made-in-China architecture to hurt Microsoft and Intel (4月5日付け The Register (UK))
→ある学区が国産設計のプロセッサーを搭載した1万台のPCsの試験運用を開始したことで、中国独自の情報技術スタックの構築と導入に向けた中国の長い歩みが大きく前進した。
ソーシャル・メッセージング・サービスのQQへの投稿で明らかになったように、河北(Hebi)市(人口150万人)は、Loongsonの3A5000 CPUを搭載した約1万台のPCを導入した。