米国政府の半導体関連政策関連の2つの動きに注目している。National Science and Technology Council(NSTC：国家科学技術会議)による報告書、「National Strategy on Microelectronics Research」が大元として1つ。もう1つは、CHIPS Actによる米国内半導体製造強化支援が、このほどインテルに対して$8.5 billionの助成金と$11 billionの融資が行われ、最大規模になると見られている。今後の他のメーカーへの配分が続くものと思われる。次に、Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が開催され、AI(人工知能)の熱気を煽るプレゼンおよび新製品&新技術関連、とりわけ新しいAIグラフィックス・プロセッサ、Blackwellが前面となっている。

≪米国政府政策推進とAI熱気焚きつけ≫

米国政府の今後のマイクロエレクトロニクス技術に取り組む戦略があらわされた「National Strategy on Microelectronics Research」について、概要が以下の通りである。

◇U.S. outlines five-year plan to harness CHIPS Act funds ― R&D, manufacturing, education, and ecosystem highlighted for balanced funding―US CHIPS Act strategy aims to build up chip industry ―No, not that kind of five-year plan. (3月17日付け Tom's Hardware)
→1)米国は、製造、研究開発(R&D)、および教育に焦点を当て、今後5年間のCHIPS法資金の使用計画をまとめた戦略文書を発表した旨。National Science and Technology Council(NSTC：国家科学技術会議)のWhite House Subcommittee on Microelectronics Leadershipは、企業、学術機関および政府機関など官民を超えた連携を推進している旨。
　2)米国政府は、米国の半導体産業を強化するためにCHIPS法資金を利用するための5カ年戦略を発表した旨。61ページに及ぶこのペーパーには、全米科学技術会議(NSTC)が5年以内に達成したい4つの重要かつ広範な目標が概説されている旨。すなわち、将来のマイクロエレクトロニクス技術のための迅速かつ成功裏の研究、研究を製造可能な製品に転換すること、半導体労働力の育成と教育、および官民を問わずさまざまな業界関係者間の連携構築である旨。
　　Goal 1. Enable and Accelerate Research Advances for Future Generations of Microelectronics
　　Goal 2. Support, Build, and Bridge Microelectronics Infrastructure fromResearch to Manufacturing
　　Goal 3. Grow and Sustain the Technical Workforce for the Microelectronics R&D to Manufacturing Ecosystem
　　Goal 4. Create a Vibrant Microelectronics Innovation Ecosystem toAccelerate the Transition of R&D to U.S. Industry
「National Strategy on Microelectronics Research」と題されたこの戦略書は、ホワイトハウスの一組織である国家科学技術会議(NSTC)のマイクロエレクトロニクス・リーダーシップ小委員会によって執筆された旨。

◇U.S. Strategy On Microelectronics Research (3月19日付け Semiconductor Engineering)
→米国政府は、National Science and Technology Council(NSTC：国家科学技術会議)のCommittee on Homeland and National Security(国土安全保障委員会)マイクロエレクトロニクス・リーダーシップ小委員会による「National Strategy on Microelectronics Research」と題する61ページの報告書を発表した旨。

◇US strategy for microelectronics research published―White House publishes microelectronics strategy (3月19日付け Electronics Weekly (UK))
→ホワイトハウスの科学技術政策局は、マイクロエレクトロニクスの研究開発とCHIPS & Science Actの投資を活用するための国家戦略を発表した旨。
この枠組みは、研究の加速、マイクロエレクトロニクスのインフラ支援、技術労働力の増加およびマイクロエレクトロニクスの研究開発(R&D)を米国にもたらすエコシステムの育成という4つの目標を掲げている旨。

米国のCHIPS法資金を利用するための5カ年戦略ともあらわされているこの報告書であるが、そのCHIPS法資金について、インテルへの具体的な支援計画が以下の通り発表されている。

◇Intel awarded $8.5B from CHIPS Act for projects in Oregon, elsewhere (3月19日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→CHIPS法の助成獲得は、オレゴン州HillsboroのRonler AcresにあるインテルのGordon Moore Parkの数十億ドル規模の拡張を支援するものである旨。

◇Intel prepares for $100 billion spending spree across four US states―Intel's $100B bid to regain top chipmaker crown (3月20日付け Reuters)
→インテルは、連邦政府からの補助金や融資および高額な税制優遇の約束などを主な原動力として、米国に拠点を置く半導体製造拠点の大規模な拡張に$100 billionを投資する計画。この投資の要は、Columbus, Ohio(オハイオ州コロンバス)近郊に世界最大のAI半導体製造拠点を作ることで、インテルは台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)のようなライバルから業界のリーダーシップを取り戻すための足がかりにしたいと考えている旨。

$8.5 billionの直接資金および$11 billionの融資が、政府からの具体的な支援の中身となっている。

◇Intel awarded up to $8.5 billion in CHIPS Act grants, with billions more in loans available (3月20日付け CNBC)
→＊ホワイトハウスが水曜20日に発表したところによると、インテルはCHIPS法の一環として、連邦政府から$8.5 billionもの直接資金を受け取る可能性がある旨。
　＊インテルはまた、2022年に成立した同法に関連する融資として、最大$11 billionを受け取る可能性がある旨。
　＊この授与は、バイデン政権が米国内での半導体製造に助成金を出そうとしていることの規模を浮き彫りにするものである旨。

米国・SIAが、この支援を称賛している。

◇SIA Applauds CHIPS Act Incentives for Intel Projects (3月20日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、米国商務省とインテル社が発表した半導体製造奨励策を称賛するSIA President and CEO、John Neuffer氏の声明を発表した旨。このインセンティブは、CHIPS and Science Actの一部であり、アリゾナ、オハイオ、オレゴン、およびニューメキシコの4つのIntel製造プロジェクトを支援する旨。商務省は以前にも、GlobalFoundries, Microchip Technology, およびBAE Systemsに対する奨励金を発表している旨。

◇Intel Gets $20 Billion in US Grants, Loans for Chip Plants-Package includes $8.5 billion in grants, $11 billion in loans―Federal funds are expected to begin flowing by end of the year (3月20日付け Bloomberg)
→米国は、インテル社に$8.5 billionの助成金と$11 billionの融資を行い、同社の半導体工場の拡張を支援、国内半導体産業再活性化のためのプログラムとしては最大規模の支援となる旨。
このパッケージは、アリゾナ州とオハイオ州の大規模工場で最先端半導体を生産する取り組みを含む、インテルによる$100 billion以上の米国投資を支援するものである、と商務省は水曜20日に発表した旨。

◇Intel awarded $8.5 billion in funding for building chipmaking fabs - CHIPS Act funding to boost US semiconductor manufacturing―Intel wins $8.5B in CHIPS Act funds to lift US chip industry ―Intel also gets a 25% tax credit for up to $100 billion. (3月20日付け Tom's Hardware)
→商務省は、インテルにCHIPS法を通じて$8.5 billionの資金と低利融資および税額控除を与え、米国での半導体製造を促進する旨。同社は、4つの州において、工場および先端パッケージング拠点の建設、転換、拡張および近代化を進めている旨。

◇Intel wins $8.5 billion in CHIPS Act grants as ‘historic’ semiconductor spending spree heats up (3月20日付け Fortune)
→カリフォルニア州サンタクララを拠点とする半導体大手、インテルは、国内4カ所に新たな生産拠点を建設する計画で、商務省はインテルとの歴史的な$19.5 billionの資金提供契約により、半導体製造のオンショアリングに向けてこれまでで最大の一歩を踏み出した旨。

◇Biden-Harris Administration Awards $8.5B in CHIPS Act Funds to Intel (3月20日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→本日、バイデン-ハリス政権は、米国商務省とインテル コーポレーションが、米国のサプライチェーンを強化し、半導体製造における米国のリーダーシップを再確立するため、CHIPS and Science Actの下で最大$8.5 billionの直接資金を提供するための拘束力のないpreliminary memorandum of terms(PMT：予備的条件覚書)に達した、と発表した旨。

◇米政府、インテルに1.3兆円補助金；半導体製造で最大 (3月20日付け 日経 電子版 20:48)
→米政府は20日、半導体製造を巡り米インテルに最大$8.5 billion(約1.3兆円)の補助金を支給すると発表、$11 billionの融資も実行する旨。西部アリゾナ州など4州で製造能力の拡充を後押しする旨。バイデン政権が創設した半導体補助金のなかで最大の支給額になる旨。

今回のインテルへの支援署名は、バイデン大統領およびRaimondo商務長官が同社アリゾナ工場を訪れて行われている。

◇Biden: $8.5B in direct CHIPS Act funding, more awarded to Intel (3月20日付け FierceElectronics)
→ジョー・バイデン大統領は今週、インテルのアリゾナ工場建設予定地を訪れ、CHIPS法に基づくインテルへの数十億ドルの連邦資金援助を発表した旨。
米国商務省とIntel社がArizonaにて、Joe Biden大統領およびGina Raimondo商務長官出席立ち合い、CHIPSおよびScience Actの下、商用半導体プロジェクトに対するIntel社への最大$85 billionの直接資金供与について拘束力のない暫定覚書(PMT：preliminary memorandum of terms)に署名した旨。

◇Intel wins almost US$20bn in incentives (3月21日付け Taipei Times)
→米商務省が昨日発表したところによると、米国はインテル社に対し、同社の半導体工場拡張のために$8.5 billionの助成金と$11 billionもの融資を行う予定、米国半導体産業再活性化プログラムによる最大規模の支援規模となる旨。

今後の各社への支援については、インテルより規模は小さくなると、以下の見方である。

◇Analysts Ponder Impact of Intel’s $8.5 Billion CHIPS Act Subsidy (3月22日付け EE Times)
→Intelが米国政府から$20 billion近い融資と補助金を受けることは、CHIPS法の下で単一のチップメーカーにとって最大の後押しとなる旨。EE Timesの取材に応じたアナリストによると、米国の唯一のメモリー半導体メーカーであるMicronは、CHIPSの資金から、同程度ではあるが、より少ない額を獲得することになる旨。彼らは、世界の半導体技術リーダー、台湾半導体製造(TSMC)および韓国Samsungは、該CHIP pieのより小さなスライスを獲得すると予想する旨。

次に、NvidiaのGTC(GPU Technology Conference)について、華やかな開催の内容が様々あらわされている。大きく分類して以下取り上げている。

[基調&来賓講演]

同社CEO、Jensen Huang氏が、GTC Transforming AIセッションの前に、ロックスターのような扱いを受けた、とのあらわし方も見られているが、その雰囲気が伝わってくる以下の出だしである。

◇Nvidia is kicking off its big AI event at a sports arena. Here's how to watch. (3月18日付け Business Insider)
→＊エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、月曜18日の基調講演で「AIのウッドストック」を開幕させる。
　＊午後4時(米国東部時間)からの待望のオープニング・スピーチは、オンラインで無料で視聴できる。
　＊アナリストたちは、NvidiaがAI業界を変革する可能性のある新しいグラフィックス処理半導体を発表するだろうと予測している。

◇What the 'Woodstock of AI' conference looks like (PHOTOS) (3月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→San Joseで2万人を前に基調講演を行い、SAPセンターを揺るがしたJensen Huang氏。

◇Jensen Huang opens up 'Woodstock of AI' conference at SAP Center (3月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、サンノゼのダウンタウンにあるSAPセンターで開催されたNvidia GTCの基調講演のステージに立った。
　＊5年間、AIカンファレンスを対面で開催していなかったNvidiaは、SAPセンターで2万人の参加者を迎えた。

◇NVIDIAファンCEO､開発者会議で19日講演；AI特需続くか (3月18日付け 日経 電子版 05:00)
→米エヌビディアのジェンスン・ファン最高経営責任者(CEO)が米西部時間18日午後1時(日本時間19日午前5時)に自社の開発者会議で基調講演する旨。同社は生成AI(人工知能)向け半導体で業績を急拡大し、米国や日本の株式市場を大きく左右する存在になった旨。ファン氏がAI特需の先行きにどう言及するかに注目が集まっている旨。
エヌビディアは18〜21日に米カリフォルニア州サンノゼで「GTC」と呼ぶ年次開発者会議を開く旨。

AIの熱気をさらに焚きつけるメッセージがあらわされている。

◇Nvidia GTC 2024: Jensen Huang Goes for AI Dominance―EE Times covers highlights, including generative AI and GPUs, from day one of Nvidia's GTC event. (3月19日付け EE Times)
→カリフォルニア州サンノゼのSAPセンター・スタジアムに集まった11,000人の聴衆を前に、エヌビディアの創業者兼CEOのジェンセン・フアン氏は2時間に及ぶ基調講演を行い、次のようなメッセージを発した：AIはすべてを変革し、Nvidiaはその能力を提供する大企業になる。
同氏は、友人であり顧客でもあるマイケル・デルの名前を会場の中で定期的に出し、GPUだけにとどまらないNvidiaの幅広いリーチを強調した。 「今日、この部屋には世界の$100 trillion規模の産業が集まっている」とフアン氏。基調講演では、EDAからエンタープライズまで、あらゆるレベルでのパートナーシップの発表が行われた。

◇San Jose Mayor tries to capture AI landscape at Nvidia GTC (3月19日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Matt Mahan(マット・マハン)市長は、サンノゼを次のAIハブにしようと絶え間なく働きかけ、Nvidia GTCでもそれを続けた旨。

◇NVIDIAのCEO、AI半導体「より巨大に」；品薄感緩和へ (3月19日付け 日経 電子版 12:46)
→米半導体大手エヌビディアが快走を続けている旨。18日に開いた自社イベントでは生成AI(人工知能)に使う半導体の新製品を発表した旨。ジェンスン・ファン最高経営責任者(CEO)はより高度化するAIを動かすのに「巨大な半導体が大量に必要になる」と強調した旨。課題だった製品供給も拡大し、品薄感は徐々に薄れていく見通し。

[製品&プラットフォーム紹介]

新しい技術&製品関連を以下取り出している。

◇GTC2024: Jensen unveils AI’s next phase: Blackwell GPU, humanoid GROOT, NIM runtime (3月18日付け FierceElectronics)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、月曜18日に開催されたGTC24のイベントで、1兆個のパラメータを持つLLMs上で先行品よりコストおよびエネルギーが25分の1のジェネレーティブAIを実行するためのBlackwellプラットフォームを含む、目もくらむような製品の数々を紹介した旨。以下の通り：
　・Project GROOT is a model for humanoid robots
　・Apple Vision Pro
　・Blackwell GPU, named after mathematician David Blackwell
　・next supercomputer, a DGX SuperPOD
　・NIM microservices, a runtime for optimized inference

◇3 Silicon Valley self-driving truck companies to use Nvidia AI platform (3月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊2024年3月18日(月)、サンノゼで開幕したエヌビディアの主要人工知能(AI)会議「Nvidia GTC」で、多くの自律走行車向けに同社のDrive Thor(ドライブ・ソー)プラットフォームを発表するエヌビディアのジェンセン・フアンCEO。
　＊シリコンバレーの商業運転企業は、エヌビディア社から大きな後押しを受けようとしている。
サンタクララを拠点とするAIの申し子は、GTCと呼ばれる同社の旗艦人工知能会議で、多くの自律走行車企業が同社のDRIVE Thorプラットフォームを採用していることを発表した。ベイエリアの商業運転企業3社は、センサーのテスト、トラック輸送のためのスマートな運転判断そして安全機能の強化にこの技術を使用する。

◇3 Silicon Valley self-driving truck companies to use Nvidia AI platform (3月18日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→シリコンバレーの商用車メーカーは、エヌビディア社から大きな後押しを受けようとしている旨。
サンタクララを拠点とする該AIの申し子は、GTCと呼ばれる同社の主要な人工知能(AI)会議で、多くの自律走行車企業が同社のDRIVE Thorプラットフォームの使用を採用したと発表した旨。ベイエリアの商業運転企業3社は、センサーのテスト、トラック輸送のためのスマートな運転判断および安全機能の強化にこの技術を使用する旨。

◇TSMC and Synopsys Bring Breakthrough NVIDIA Computational Lithography Platform to Production (3月18日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→NVIDIAは本日、TSMCとシノプシスがNVIDIAのcomputational lithographyプラットフォームでの量産を開始し、次世代の先端半導体チップの製造を加速し、物理学の限界を押し上げる、と発表した旨。

◇Hon Hai unveils liquid-cooled server racks in US (3月20日付け Taipei Times)
→Hon Hai Technology Group(鴻海科技集團)は昨日、カリフォルニア州サンノゼで開催されたNvidia社の開発者会議で、人工知能(AI)データセンターの構築を支援することを目的とした最新の液冷サーバーラックを展示した旨。

◇Nvidia packages inference to deliver generative AI for healthcare―Nvidia offers inference for health care generative AI (3月21日付け Electronics Weekly (UK))
→1)AIモデルとワークフローをAPIで最適化したパッケージがNIM(Nvidia Inference Microservices)としてパッケージ化され、開発者は、創薬、医療技術およびデジタルヘルス製品など、ヘルスケア向けのジェネレーティブAIを開発するためのビルディングブロックとして利用できる旨。
　2)Nvidiaは、25のNvidia Inference Microservicesを発表、これらは、創薬や医療技術を含むジェネレーティブAIアプリケーションのビルディングブロックとしてヘルスケアで使用できる旨。NIMは「医師と患者の間のヘルスケアインタラクションを展開する最速の方法」だと、Nvidiaのvice president of healthcare、Kimberley Powell(キンバリー・パウエル)氏。

[Blackwell]

今回の目玉と感じるAI向け次世代グラフィックス・プロセッサ、「Blackwell」に関する内容を、以下取り出している。

◇Nvidia Unveils Blackwell, Its Next GPU―A big boost in AI training performance, an even bigger one for AI inference (3月17日付け IEEE Spectrum)
→本日、Nvidiaの開発者会議、GTC 2024において、同社は次期GPUであるB200を発表した旨。該B200は、前世代のGPUであるHopper H100と比較して、学習性能が4倍、推論性能が最大30倍、そしてエネルギー効率が最大25倍向上している旨。新しいBlackwellアーキテクチャに基づくこのGPUは、同社のGrace CPUと組み合わせることで、新しい低精度数値フォーマットを使用した最大115億浮動小数点演算(エクサフロップス)のAIコンピューティングが可能な新世代のDGX SuperPODコンピュータを形成することができる旨。

◇Nvidia CEO Jensen Huang announces new AI chips: ‘We need bigger GPUs’ (3月18日付け CNBC)
→＊Nvidiaは月曜18日、新世代の人工知能(AI)半導体とAIモデルを実行するためのソフトウェアを発表した旨。
　＊新しいAIグラフィックス・プロセッサはBlackwellと名付けられ、今年後半に出荷される予定。
　＊この発表は、企業やソフトウェアメーカーが、現世代のH100sや同様の半導体を手に入れるためにまだ奔走している最中に行われた旨。

◇Nvidia unveils flagship AI chip, the B200, aiming to extend dominance―Nvidia plans to announce chip, software at conference (3月18日付け Reuters)
→Nvidiaは、本日の開発者会議で新しい半導体とソフトウェアを発表する予定。ジェンセン・フアンCEOは基調講演でB100半導体を紹介する予定の旨。

該プロセッサの大体の価格が示されている。

◇Nvidia’s latest AI chip will cost more than $30,000, CEO says (3月19日付け CNBC)
→＊Nvidiaの人工知能(AI)向け次世代グラフィックス・プロセッサ「Blackwell」の価格は、1台あたり$30,000から$40,000になると、ジェンセン・フアンCEOがCNBCのJim Cramer氏に語った旨。
　＊この価格は、ChatGPTのようなAIソフトウェアのトレーニングや運用に熱い需要がありそうなこの半導体が、その前身であるH100と同様の価格帯になることを示唆している旨。

◇エヌビディアの旗艦AI半導体、価格は$30,000超＝報道 (3月19日付け ロイター 日本語版)
→米半導体大手エヌビディアの最新の人工知能(AI)向け旗艦半導体「ブラックウェルB200」の価格は$30,000〜$40,000になる見通し。
ジェンスン・フアン最高経営責任者(CEO)が19日、明らかにした旨。
フアンCEOはCNBCに対し、ブラックウェルのプラットフォームの研究開発予算は約$10 billion億ドルだったことも明らかにした旨。
エヌビディアは18日開幕した年次開発者会議「GTC2024」でブラックウェルB200を発表。従来製品より最大30倍高速の旨。
　(注)AI向けプラットフォーム「Blackwell」に搭載する「GB200 Grace Blackwell Superchip」は、新GPU「B200」(2080億個のトランジスタを搭載し、現行の「H100」と比較して、AI向けの作業で5倍の処理能力を発揮するGPU)を2基と1基のGrace CPUを組み合わせたもの。

◇Nvidia's Blackwell GPU set to enhance AI computing (3月20日付け Electronic Design)
→NvidiaのBlackwellグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)は今年リリース予定で、AIコンピューティングの大幅な改善が期待されている旨。チップレット設計は、電力と効率の向上をもたらす可能性が高く、Blackwell Tensor Coreのmicro-tensor scalingサポートは、4ビット浮動小数点による高速実行と高精度を可能にする旨。

◇Nvidia's data center market opportunities can be as much as US$250 billion, says CEO Jensen Huang―Nvidia CEO touts chipmaker's data center market potential (3月21日付け DIGITIMES)
→Nvidiaのジェンセン・フアンCEOは、同社のBlackwellアーキテクチャAI GPUシリーズがデータセンター市場規模を25%、最大$250 billionまで押し上げる可能性があると述べている旨。Huang氏は、ソフトウェアを誘導しアルゴリズムを開発するAIシステムには人間の居場所があると見ており、Nvidiaはより広い半導体の景観の中で「accelerated computing and AIと呼ばれるこの1つのニッチ」に焦点を当てているとしている旨。

[全体概要]

◇広がるNVIDIA経済圏；開発者会議、300社がAIやロボ展示 (3月21日付け 日経 電子版 10:34)
→米半導体大手エヌビディアが18日から開催している開発者会議「GTC2024」では、世界各地から企業約300社が最新技術を展示し活況を呈している旨。エヌビディアの提供する半導体とソフトを活用した人工知能(AI)やロボット、仮想現実(VR)の独自技術が広がり、一大経済圏を築きつつある旨。

◇エヌビディア経済圏拡大；開発者会議、300社が展示――グーグル元研究者ら7人登壇；トップ層集結、影響強める (3月22日付け 日経)
→米半導体大手エヌビディアは20日、米西部カリフォルニア州サンノゼで開催中の開発者会議「GTC」で生成AI(人工知能)に関する会合を開いた旨。
生成AIの基盤となった論文を執筆した米グーグルの元研究者ら7人が登壇した旨。AI分野のトップ研究者を集めるエヌビディアの影響力の大きさを示している旨。

AI熱の引き続きの加減に、当面目が離せないところである。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□3月19日(火)

上げが続いて連日最高値を記録、4万ドル台に迫ったが、最後に下げて足踏みとなった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ反発、75ドル高；アルファベットやApple上昇 (日経 電子版 06:16)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前週末比75ドル66セント(0.19%)高の3万8790ドル43セントで終えた旨。人工知能(AI)関連の需要拡大が業績を押し上げるとの見方からハイテク株を中心に買いが広がった旨。前週末までの2営業日で300ドルあまり下げた後で、押し目とみた買いが入りやすかった旨。

我が国では、17年ぶりの利上げ、マイナス金利が解除されている。

◇日銀総裁「賃金と物価の好循環確認」；マイナス金利解除 (日経 電子版 14:38)
→日銀は19日の金融政策決定会合でマイナス金利政策の解除を決めた旨。マイナス0.1%としていた政策金利を0〜0.1%程度(無担保コール翌日物レート)に引き上げた旨。長期金利を低く抑え込むための長短金利操作(イールドカーブ・コントロール、YCC)や上場投資信託(ETF:Exchange Traded Fund)などリスク資産の買い入れ終了も決めた旨。

□3月20日(水)

◇NYダウ、続伸し320ドル高；消費関連やハイテク株に買い (日経 電子版 05:50)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比320ドル33セント(0.82%)高の3万9110ドル76セントで終えた旨。同日発表の米住宅指標が強かったことなどから消費関連株を中心に買いが入った旨。主力ハイテク株の一角が上昇したのも相場を支えた旨。

□3月21日(木)

米国の金利政策が、現時点次の通りである。

◇FRB、量的引き締め減速へ；利下げは「年内3回」を維持 (日経 電子版 06:32)
→・金融市場のリスク抑制へ、QT近く減速
　・残る過剰流動性、金融正常化遠く
　・根強いインフレも、利下げ見通し変えず
米連邦準備理事会(FRB)は20日に開いた米連邦公開市場委員会(FOMC)で、量的引き締め(QT)を近く減速する方針を固めた旨。政策金利については年内に3回引き下げる予想を維持したものの、インフレ率は想定を上回る根強さで先行きに不透明さを残す旨。

◇NYダウ最高値、401ドル高；引き締め長期化懸念が後退 (日経 電子版 07:07)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、終値は前日比401ドル(1%)高の3万9512ドルと約1カ月ぶりに最高値を更新した旨。同日開催の米連邦公開市場委員会(FOMC)が2024年中に3回としていた利下げ予測を維持し、金融引き締めが長期化することへの警戒感が和らいだ旨。

□3月22日(金)

AI半導体によるMicronの急に好転した四半期決算が、株価を押し上げている。

◇NY株ハイライト　好決算マイクロン、NVIDIAに続くAI株が存在感 (日経 電子版 07:11)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は前日比269ドル高の3万9781ドルと4日続伸、連日で過去最高値を更新し、初の4万ドル台に迫った旨。上昇を牽引したのは半導体株で、なかでも20日夕に四半期決算を発表したマイクロン・テクノロジー株は14%高となった旨。人工知能(AI)向け半導体を巡る市場の熱狂はまだ続きそうな気配。

□3月23日(土)

◇NYダウ、持ち高調整売りで反落；4万ドル台目前で足踏み (日経 電子版 08:21)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は5営業日ぶりに反落し、前日比305ドル47セント(0.76%)安の3万9475ドル90セントで終えた旨。米主要株価指数が連日で最高値を更新した後で、景気敏感株や消費関連株を中心に持ち高調整の売りが優勢になった旨。ナイキが大幅安となったことも指数を下押しした旨。ダウ平均は取引終了にかけて下げ幅を広げた旨。

≪市場実態PickUp≫

【Apple関連】

AI関連での動きが、以下の通りである。

◇Possible Apple/Google’s AI collaboration (3月17日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→アップルとグーグルの間の情報サービス契約は、「グーグルからアップルへの年間支払額が$18B-20Bに相当する」旨。

◇Apple、Googleの生成AI搭載に向け交渉か；米報道 (3月18日付け 日経 電子版 17:12)
→米ブルームバーグ通信は17日、米アップルがスマートフォン「iPhone」に米グーグルの生成AI(人工知能)の基盤技術「Gemini(ジェミニ)」を搭載する方向で両社が交渉していると報じた旨。アップルは米新興オープンAIとも話し合いを持つなど、提携先を幅広く模索している旨。

◇Apple、生成AI専門人材に年収4500万円；新端末に危機感 (3月18日付け 日経 電子版 02:00)
→米アップルが生成AI(人工知能)分野で巻き返しに動いている旨。2024年内に具体的なサービスを発表すると予告し、専門人材には年4500万円近い基本給を提示して獲得に力を入れる旨。スマートフォン「iPhone」で一時代を築いた同社だが、生成AIに最適化した新端末の登場などでこれまでの慎重姿勢を一変させた旨。

◇Apple reportedly in talks with Google to implement Gemini into iPhone (3月19日付け DIGITIMES)
→アップルはグーグルと交渉中で、大規模言語モデル(LLM)、GeminiをiPhoneに実装することを検討していると報じられている旨。

米国司法省はじめ公正取引を巡る係争関連が続いて、大きく取り上げられた今週である。

◇Department of Justice about to take a bite out of Apple (again) (3月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Meta, Microsoft, Spotify, XおよびMatchも法的申し立てを行う旨。

◇メタやXなど4社、Appleのアプリストア新ルールに反発 (3月21日付け 日経 電子版 11:06)
→メタ、マイクロソフト、X(旧ツイッター)、マッチグループの米企業4社は20日、米アップルが開始した新たな外部決済システムのルールの撤回を求める報告書を裁判所に提出した旨。アップルはアプリ内課金の外部決済を容認したが、事実上骨抜きになっているとしてアプリ開発企業が団結して反発する構図が続いている旨。

◇DOJ sues Apple over iPhone monopoly in landmark antitrust case (3月21日付け CNBC)
→＊米司法省は、該iPhoneメーカーが電話市場を独占し、消費者、開発者、およびライバル企業に損害を与えているとして、反トラスト法違反でアップルを訴えた旨。
　＊アップルウォッチからアップルペイに至るまで、アップルのエコシステムはその独占を支えていると検察当局は述べた旨。
　＊この挑戦は、アップルの「壁に囲まれた庭」モデルの核心を突くものであり、世界中の規制当局がハイテク企業を精査する中で行われた旨。

◇Justice Department sues Apple, alleging it illegally monopolized the smartphone market (3月22日付け The Associated Press)
→米司法省は木曜21日、アップルに対する広範な反トラスト法訴訟を発表し、該巨大ハイテク企業がスマートフォンの分野で違法な独占体制を築き、競合他社を締め出し、技術革新を阻害し、そして価格を人為的に高く維持していると非難した旨。

◇国家vs巨大テック、全面対決へ；Apple独禁法違反の疑い (3月22日付け 日経 電子版 08:42)
→米司法省は21日、米アップルを反トラスト法(独占禁止法)に違反した疑いで提訴した旨。米国だけでも1億人を上回る利用者がいる「iPhone」を軸にした事業モデルに「待った」をかけた旨。強大な支配力への警戒感は強く、11月の米大統領選もにらんでバイデン政権は締め付けを急ぐ旨。国家と巨大テックの全面対決が始まった旨。

◇Apple提訴、米司法省が挑む独禁法の険しき壁 (3月22日付け 日経 電子版 15:10)
→米司法省が21日、米アップルを反トラスト法(独占禁止法)違反で提訴した旨。独占的な地位を利用して消費者の囲い込みなどを図ったとする旨。だが米当局はこれまで他の巨大IT企業への同種の訴訟で苦戦している旨。独禁法違反の立証ハードルは高く、今回のアップルを巡る裁判でも司法省にとって厳しい戦いが予想される旨。

◇司法省が示す5つの「大罪」；Apple提訴でiPhone変わるか (3月22日付け 日経 電子版 20:07)
→米司法省は21日に米連邦地裁に提出した訴状で、他社の対話アプリの排除などの5つを米アップルが犯した「大罪」として示した旨。消費者は裁判により問題が解決して利便性が向上することを期待しがちだが、そう単純ではない旨。多くはアップルが既に対応を始め、背景からは両者の攻防の軌跡と原告が抱える課題が浮かび上がる旨。

【Samsung関連】

米国政府によるインテルの支援を上に示したが、Samsungのテキサス工場はどうなるか。その見方である。

◇Samsung to win more than US$6bn for US investments―WASHINGTON’S INCENTIVES: The CHIPS Act set aside US$39 billion in direct grants to persuade the world’s top semiconductor companies to make chips on US soil (3月16日付け Taipei Times)
→米国はサムスン電子に$6 billion以上を供与する予定であり、サムスン電子がすでに発表しているテキサス州でのプロジェクト以外にも事業を拡大できるよう支援する、と関係者が語った旨。

◇Larger US chip subsidy to help Samsung compete with TSMC in foundry business (3月17日付け The Korea Times)
→メディア報道および業界専門家、金曜15日発。サムスン電子は、米国テキサス州に半導体製造工場を建設中であるが、おそらくワシントンから$6 billion以上の補助金を受け取ることになりそう、契約ベースの半導体製造事業の世界のリーダー、TSMCと一層良く競える旨。

AI半導体への新たな取り組みがあらわされている。

◇Samsung to create new type of semiconductor for humanlike AI―Samsung labs aim to develop a chip to enable humanlike AI (3月19日付け JoongAng Daily (South Korea))
→サムスン電子は、最近設立したartificial general intelligence(AGI)専門の2つの研究所を通じて「まったく新しいタイプの半導体を創造する」と、Kyung Kye-hyun(キョン・ゲヒョン)最高経営責任者(CEO)が火曜19日に語った旨。
同社の半導体事業を担当する同CEOは、人間のように学習し、推論し、そして問題を解決することができるAIの高度な形態に特化した2つの研究所(韓国と米国に1つずつ)は、元グーグルエンジニアのWoo Dong-hyuk(ウ・ドンヒョク)氏が率いることになる、と述べた旨。

◇Samsung to nurture chip packaging, on-device AI, digital health care as growth engines (3月20日付け The Korea Times)
→サムスン電子は、AIメモリー半導体、先端半導体実装、オンデバイスAI、ロボットおよびデジタルヘルスケアなどの新興事業分野の育成に注力し、新たな成長を牽引していく、と同社の幹部は水曜20日に開催された年次総会で株主に語った。

◇Samsung Electronics sees high economic uncertainty, new opportunity in AI (3月20日付け Yonhap News Agency)
→世界最大のメモリー半導体メーカーであるサムスン電子は水曜20日、今年はマクロ経済の不確実性が高くなると予想されるが、人工知能(AI)の台頭という新たなチャンスを受け入れることを誓う、と述べた旨。

半導体世界首位の座奪還が、以下の通り謳われている。

◇サムスンの半導体部門CEO「世界首位、2〜3年で奪還」 (3月22日付け 日経)
→韓国サムスン電子の半導体部門を統括する慶桂顕(キョン・ゲヒョン)最高経営責任者(CEO)は20日、「2〜3年内に半導体世界首位の座を取り戻す」と表明した旨。足元で半導体市況は回復に転じており、「今年は成長軌道に乗る姿を見せられる」と話した旨。

【HBM半導体関連】

AI向け高帯域幅メモリー(HBM)半導体で先行するとされるSK Hynixが、最新版HBM3Eの量産を開始している。

◇Nvidia supplier SK Hynix begins mass production of next generation memory chip―SK Hynix mass producing HBM chips for AI chipsets (3月18日付け Reuters)
→情報筋によると、SKハイニックスはHBM3E高帯域幅メモリー(HBM)半導体の量産を開始し、今月中にNvidiaのAIチップセット向けに出荷する予定の旨。マイクロン・テクノロジーとサムスン電子もHBMsを開発しているが、Nvidiaに供給しているのはSKハイニックスだけの旨。

◇SK hynix begins mass production of latest HBM3E chips (3月19日付け Yonhap News Agency)
→韓国の半導体メーカー、SKハイニックスは火曜19日、最新の高帯域幅メモリー(HBM)半導体の量産を開始し、高性能人工知能(AI)メモリー半導体分野での主導的地位を固めた、と発表した旨。
同社が8月に第5世代のHBM3E製品の開発を発表してから7カ月後のことである旨。

一方、Micronが、直近四半期の売上げがAI半導体で急伸、上記の通り米国株式市場の株価を押し上げている。現状が次の通りあらわされている。

◇Micron says high bandwidth memory is sold out for 2024 and most of 2025 - intense demand portends potential AI GPU production bottleneck―Micron sells out high-bandwidth memory for the year ―Micron poised to capture a substantial piece of HBM3E market. (3月21日付け Tom's Hardware)
→マイクロンは現在、広帯域メモリ(HBM)市場で劣勢に立たされているが、同社はHBM3Eメモリの供給が2024年分は完売し、2025年分の大半を割り当てたと発表しており、状況は急速に変わりつつある模様の旨。今のところ、マイクロンのHBM3Eは、Nvidiaの人工知能および高性能コンピューティング向けGPU「H200」に搭載される予定の旨。

急変のAI半導体の様相を受け止めている。

【TSMC関連】

ともに先端実装関連であるが、TSMCの我が国そして台湾での取り組みが以下の通りあらわされている。

◇Exclusive: TSMC considering advanced chip packaging capacity in Japan, sources say―Sources: TSMC eyes Japan for advanced packaging (3月17日付け Reuters)
→TSMCが、日本での先端半導体実装capacityの構築を検討している、と情報筋発。同社のchip on wafer on substrate(CoWoS)パッケージング技術を日本に導入する可能性があり、初期の検討が進行中である旨。

◇TSMC、日本に半導体後工程の生産設備設置を検討　通信社報道 (3月19日付け 日経)
→ロイター通信は18日、世界最大の半導体受託生産会社(ファウンドリー)である台湾積体電路製造(TSMC)が、日本に「先端パッケージング」と呼ばれる半導体後工程の生産拠点設置を検討していると報じた旨。
ロイター通信によると、半導体の製造装置や材料メーカーが集積する日本を設置先の候補として検討している旨。検討は初期段階で、規模や時期など詳細は決まっていない旨。経済産業省の幹部は「支援したい意向」を示している旨。

◇TSMC to build two chip packaging fabs in Chiayi (3月19日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電）は、人工知能(AI)半導体の需要急増による供給不足に対応するため、Chiayi County(嘉義県)に2つの先端半導体実装工場を新設する計画である、とCheng Wen-tsan(程文燦)副総理が昨日嘉義県で明らかにした旨。

【市場データ関連】

米国PC市場の見方である。

◇Canalys sees PC growth of 7% in US in 2024 (3月16日付け FierceElectronics)
→米国のデスクトップ、ノートPCおよびワークステーションの出荷台数は、2023年第4四半期に3.3%増加し、Canalysのアナリストは、2024年通年で米国PC市場はさらに7%改善すると予測した旨。
カナリスは、2024年と2025年の米国PC市場はともに好調に推移すると予測している旨。

市場分野別比率の変わりようがあらわされている。

◇AI, Auto, Industrial Markets Spurred Rebound in Chip Demand During Second Half of 2023 (3月18日付け SIA Blog)
→歴史的には、PC/コンピューターと通信の最終市場が売上全体の約3分の2を占め、自動車、産業、家電などの分野が残りを占めてきた旨。しかし、エンド市場別売上高の内訳は近年変化しており、その傾向は2023年も続いている旨。World Semiconductor Trade Statistics (WSTS)の2023 Semiconductor End-Use Surveyによると、2023年もPC/コンピュータおよび通信の最終市場が半導体販売高の最大シェアを占める旨。ただし、通信業界向けは2ポイント増加し、PC/コンピュータ向けは25%に減少している旨。一方、自動車産業はチップ販売シェアで最大の伸びを示し、2023年には第3位の最終市場となる旨。

組立・テストサプライヤーについてのデータベースである。

◇EXPANDED SEMICONDUCTOR ASSEMBLY AND TEST FACILITY DATABASE TRACKS OSAT AND INTEGRATED DEVICE MANUFACTURERS IN 670 FACILITIES, SEMI AND TECHSEARCH INTERNATIONAL REPORT―New edition of database tracks 33% more facilities and highlights advanced packaging and factory certifications (3月18日付け SEMI)
→SEMIとTechSearch Internationalは本日、Worldwide Assembly & Test Facility Database の新版を発行し、outsourced semiconductor assembly and test(OSAT)サービスプロバイダ500 社と統合デバイス製造業者(IDM)170社を含む、前版より33%多い670社の拠点をカバーすることを発表した旨。このデータベースは、半導体業界が提供するパッケージングとテストサービスに関する包括的な最新情報を提供する、市販されている唯一の組立・テストサプライヤーのリストである旨。

世界の300mmファブ設備投資の展望データである。

◇300MM FAB EQUIPMENT SPENDING FORECAST TO REACH RECORD $137 BILLION IN 2027, SEMI REPORTS (3月19日付け SEMI)
→SEMIは本日、2027年までの四半期300mmファブ展望レポートの中で、前工程設備に対する世界の300mmファブ設備投資は、メモリ市場の回復と高性能コンピューティング(HPC)と自動車アプリケーションの旺盛な需要を背景に、2025年までに初めて$100 billionを突破した後、2027年には過去最高の$137 billionに達すると予測している旨。
世界の300mmファブ設備投資は、2025年には20%増の$116.5 billion、2026年には12%増の$130.5 billionに達し、2027年には過去最高を記録する見込みである旨。

◇SEMI expects record US$137 billion in 300mm fab equipment spending in 2027―SEMI: Global 300mm fab equipment spending likely to reach $137B in 2027 (3月20日付け DIGITIMES)
→SEMIによると、世界の300mmファブ前工程設備投資は、メモリ市場の回復と高性能コンピューティング(HPC)および自動車アプリケーションの旺盛な需要に牽引され、2025年に初めて$100 billionを突破した後、2027年には過去最高の$137 billionに達すると予測されている旨。