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米Intelが9月19日に発表した、AI機能搭載のクライアントPC向けプロセッサであるCore Ultra Processorの後工程は、同社のマレーシア工場で行われており、そのクリーンルーム内で作業の様子が一部のPC関連メディアに公開された。ダイシングとソート（選別検査）までの様子は前回紹介したので（参考資料1）、今回は、ペナン島にある「Penang Assembly and Test」（PGAT）部門で行われている後工程後半のアセンブリと最終テストを紹介しよう。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、この8月について$44.04 billionで、前月比1.9%増と小幅ながら6ヶ月連続前月比増加で戻す流れが続く一方、前年同月比も6.8%減と昨年もすでに減少の流れとあって、減少幅を一桁台に減らしている。本格的な勢いの回復待ちの状況が続いている。次に、直近の米国の対中半導体規制が行われたのが2022年10月7日のことで1年になるが、規制の効果は上がっているのかという一方、中国での販売活動のやはり妨げといった反応があらわされて、新たな手立ての必要が謳われてきている。また、台湾の企業が中国の半導体工場を支援しているとの事態が表面化、台湾政府が調査に入るとしている。新たな段階を迎えそうな現下の動きを追っている。 [→続きを読む]
ニッポン半導体の国家戦略カンパニーともいうべきラピダスは、いよいよ本格的にテイクオフの時を迎えた。北海道千歳市の用地100万m2に建設される新工場は、1棟目IIM-1の建築面積は5万4000m2であり、東京ドーム1.15倍の広さに匹敵するのだ。2025年の試作ライン稼働に向け、工場建設は急ピッチで進められる見通しだ。 [→続きを読む]
米国商務省がこのほど、CHIPS and Science Actによる半導体メーカーへの補助金供給に向けた国家安全保障ガードレールの最終規定を公表、生産能力制限および技術協力制限の大きく2つがあらわされている。韓国のSamsungおよびSK Hynixの中国でのメモリ半導体生産について、この制限では実質的に増産不可能という複雑な反応が見られている。次に、スマホMate 60 Proでの先端半導体がいろいろ観測を呼んでいるHuaweiについて、創業者はじめトップからのコメント&メッセージがあらわされて、米国の規制を回避する中で模索する同社のアプローチ関連の記事が見えてきている。自己完結を目指す中国の半導体関連業界の動きが、半導体設計から製造装置に拡がっていく様相もうかがえている。 [→続きを読む]
マレーシアにあるIntel最大の後工程工場のクリーンルームにバニースーツ（無塵衣）を着て入って見学してきた。無塵衣着用のレベルは、工程によって前工程と同じ最も厳しい完全装備の無塵衣着用レベルからガウン着用まで工程ごとに細かくわかれていた。今回は、シリコンウェーハをダイに切り出しダイ状態でテストしテープに封入するまでのアセンブリ工程の前段階を写真で紹介しよう。 [→続きを読む]
Intel Innovation 2023(9月19−20日：San Jose)開催などインテルからの最先端の取り組みには何と言っても注目、PCへのAIの導入、そしてそれに向けたAIベースのニューラル・プロセッシング・ユニット(NPU)搭載"Meteor Lake"プロセッサ、さらに世界初のUCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)接続チップレットベース・プロセッサなど、以下取り出している。次に、中国・Huaweiのスマホ、Mate60 Proにおける7-nm半導体とされるプロセッサが如何に開発されたか、関心が集まるとともに、米国の対中国輸出規制の一層の締めつけの可能性が高まっている。中国では国産部品の使用が求められるとともに、国内自己完結の半導体開発に向けた動きが見られている。ともに業界の今後の景観にどう影響していくか、目が離せない展開である。 [→続きを読む]
中国半導体産業に黄色信号が灯っていると多くの人が指摘している。中国企業および政府系は、半導体分野に開発および量産を含めて、なんと16兆円を投入してきたのである。その結果として、中国の生産シェアは日本にほぼ並びかけたという見方も出ているが、正確な発表はされていないので、いかんせん推定レベルに留まっている（編集注1）。 [→続きを読む]
前月比では僅かずつ戻しているものの、前年比の大きなマイナスをなかなか取り戻せない現状の半導体市場のもと、2つの大きな注目の動きである。1つは、9月12日のAppleのiPhone15発表であり、起爆剤となるかどうか、上位機種搭載の新プロセッサ、A17 Proのトランジスタ数が190億個とのこと。搭載カメラも4800万画素に達している。 性能、機能そして価格など戦略的取り組みへの市場の反応が待たれるところである。そしてもう1つ、9月14日の英国の半導体設計、Armの米Nasdaq上場である。取引初日の終値が25%高、時価総額9兆円強にも達して、新規株式公開(IPO)活況機運を呼び起こしている。大きな比率の中国市場で地政学的問題も抱え、半導体IPの中立性に向けた対応、そして人工知能(AI)はじめ新市場開拓の取り組みが問われている。 [→続きを読む]
世界のトップ半導体メーカーである米Intelは、米国オレゴン州とアリゾナ州、アイルランド、イスラエルに前工程工場を持ち、オハイオ州とドイツに新たなファブを建設する。後工程ファブはマレーシア、ベトナム、中国（成都）、コスタリカにあり、ポーランドに新たな後工程ファブを計画している。3D-IC用先進パッケージングは、米国ニューメキシコ州とマレーシアで運用開始している（図1）。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高の発表が行われ、この7月について$43.2 billion、前月比2.3%増、前年同月比11.8%減である。非常に小幅ながら3月から5ヶ月連続で前月比増加となっている一方、前年同月比ではまだ二桁%減ながらこれでも20%前後から縮めた結果となっている。世界経済が低迷基調からなかなか脱せない中、人工知能(AI)半導体など好材料をもとに回復タイミングを探る市場状況が続いている。次に、中国・Huaweiの新型スマホ、Mate 60 Proに搭載の中国・SMIC製5G半導体についてのteardownレポートから、先端の部類の7-nmプロセス品と明らかにされて、米国側から調査する動き、あるいはさらに輸出規制を厳しく求める動きといった一波乱が見られている。 [→続きを読む]
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