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AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。 [→続きを読む]
台湾TSMCは、去る4月16日に2026年第1四半期決算説明会を開催した。そこで、売上高、利益ともに過去最高を4四半期にわたり更新し続け、絶好調であることが明らかになった。決算結果の業績については、津田編集長が週間ニュース分析（参考資料1）で取り上げているので、ここでは、世界中の著名な銀行や証券会社などの機関投資家とTSMC会長兼CEOのC.C. Wei（魏哲家）との生々しい質疑応答の模様を実況しよう。この質疑応答を通して、HPC/AIの需要急伸で同社の供給が間に合わない状況であり、グローバル規模で生産能力増強に取り組んでいる姿が浮き彫りとなった。 [→続きを読む]
かつてのMooreの法則の進展からPost Mooreと言われるようになった半導体の世界の最先端の展開が、AI(人工知能)インパクトでさらに煽られそうな様相を感じるこの頃である。現下の取り組みからの注目、まずは2-nm市場も制覇を目指して先行するTSMCに対して、追い込みを図っているSamsungの現状の対比があらわされている。次に、イーロン・マスク氏のTeraFabであるが、AI5ハードウェアの初期サンプルが公開されるとともに、サプライヤに対し、"光の速度"の対応をと発破をかけるマスク氏。それに対して、近道はないとTSMCトップの反応が見られている。そして、三次元&重ね合わせの展開を図る先端実装および後工程関連の内容を取り出している。 [→続きを読む]
インテルの取り組み3点に注目の今週である。まずは、電気自動車、宇宙を手がけるElon Musk氏のAI半導体製造プロジェクト、TeraFabへの参加であり、Austin, Texasに製造工場を建設し、インテルのプロセス技術を活用し、2-nmチップ製造も計画されているとのこと。次に、インテルの先端実装技術&製造の供給であり、GoogleおよびAmazonとの契約交渉が進められている。EMIBおよびFoveros技術を拡張して、売上げ拡大を図ろうとしている。 そして、インテルの長年にわたる新技術&新製品の打ち上げの最新版の受け止めである。Nova LakeおよびSerpent Lakeと今後のCPUsの片鱗があらわされるとともに、世界最薄のGaNチップレット技術が打ち上げられている。 [→続きを読む]
伝統的に強いといわれてきた日本のパワー半導体産業が今後凋落しかねないことを、本稿著者は繰り返し本欄で指摘してきた。「パワー半導体は日本の強み！だけど漂う日の丸半導体凋落の既視感」（2022年、参考資料1）、「中国勢の攻勢で日の丸パワー半導体が失速、外国勢の勝ち組と組むしかない?!」（2025年、参考資料2）といった具合である。 [→続きを読む]
米国半導体工業会(SIA)より2月の世界半導体販売高が今週末の締めに発表され、$88.8 billionで、前年比61.8%増、前月比7.6%増と大幅な増加である。ここ5ヶ月で$70 billion台に入っての駆け上がりであり、今回は$90 billionに迫っている。AIブームが引っ張る増勢を、引き続き感じさせている。もう1つ、我が国における半導体業界関連のいろいろ相次ぐ動きである。国内のパワー半導体再編の動き、富士通が純国産の先端AI半導体を開発し生産はラピダスに委託する取り組み、更にTower Semiconductorが富山県の魚津工場を完全子会社化、TSMCが熊本第2工場で2028年までに3-nmの量産を開始する計画、とそれぞれに今後の展開&推移に注目させられている。 [→続きを読む]
AIインパクトに覆われる中、半導体業界でもAI半導体がもたらす大きな変わり目が見られている。電気自動車、宇宙開発などで知られるElon Musk氏がAI半導体の巨大工場を米国テキサス州に計画、ロボットや宇宙に向けていくとしている。具体的な計画の中身には触れていないが、「米国版TSMC」とのあらわし方も見える最先端半導体の今後に賭ける取り組みである。もう1つ、半導体設計IPライセンス事業を展開してきたArmが、初めて自社開発したAIデータセンターチップ「Arm AGI CPU」を発表している。MetaやOpenAIなどと共同で開発とされているが、これまでの顧客と競合するシリコン販売に乗り出す動きとなっている。それぞれ今後の進展に注目である。 [→続きを読む]
前報の3編で、AI技術の課題を乗り越える将来技術は何かを探るため、岡目八目とばかり医工分野（参考資料1、2）と、電子工学に近い光学分野（参考資料3）の現状を見てきた。結論として光学分野にその萌芽が見られるという点が収穫の一つであった。 [→続きを読む]
ハイエンドの汎用画像処理半導体（GPU）を手がける米Nvidiaは、生成AIというメガトレンドに乗って急成長を続けており、あっという間に世界半導体企業売上高ランキング・トップの座を射止めただけではなく、2位以下を大きく引き離して独走している。 [→続きを読む]
AI半導体を牽引しているNvidiaのイベント、GTC 2026(3月16〜19日：San Jose)が開催され、これまでのトレーニング中心のチップ戦略が競争に直面して、AIプラットフォームの優位性が前面となる様相の変化があらわれている。88-core Vera CPUsはじめ新製品が発表されるとともに、BlackwellとVera Rubinの受注額が2027年までに最大1兆ドルに達するとの見通しがあらわされ、半導体サプライヤランキングの圧倒的首位の座を固めていく勢いである。中国向け仕様「H200」の輸出許可を米国政府が改めて認めて、出荷が再開となる模様である。さらに、Nvidiaの各社との提携や戦略的な取り組みが見られて、以下業界各紙記事より取り出している。 [→続きを読む]
