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ソニーグループの子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズが、高感度なモバイルイメージング、先進的な積層アーキテクチャ、ハイエンドスマートフォンメーカーの大口需要に支えられ、2025年の売上高シェア50%でトップの座をさらに強固にした。フランスの半導体市場動向調査会社であるYole Group が、このほど発行した「Status of the CMOS Image Sensor Industry 2026（CMOS イメージセンサ業界の現状2026年版）」レポートで明らかにした（参考資料1）。 [→続きを読む]
異次元の伸び&事態を引き起こしているAIブームであり、世界半導体販売高然り、メモリ半導体の不足&価格高騰も然りである。メモリ半導体については、インテルのメモリ回帰の可能性が仄めかされるなど各社の戦略的な検討&取り組みがそれぞれにあらわされている。価格&株価についても、桁が違う動きが見られ、株主還元など行われている。投資の方も、SamsungおよびSK Hynixに加え、Micronそして台湾・Nanyaのそれぞれ大規模な計画が打ち上げられている。技術面でも、AIでのボトルネック解消に向けたメモリ半導体についての技術的な考察&評論が目に留まっている。かつてより激変含みのメモリ半導体市場であり、AI需要への諸々の対応に引き続き注目である。 [→続きを読む]
フランスの半導体市場動向調査会社であるYOLE Groupが、2025年世界MEMSサプライヤ売上高ランキングトップ30を発表した（図1）（参考資料1）。これら30社を本社所在地で見ると、北米（米国+カナダ）15社、欧州6社、中華圏（中国+台湾）5社、日本4社となっており、北米勢の活躍が目立つ。YOLE Groupは、日本だけ国別で集計しているが、これは、かつて日本がランキングトップ30 に2桁の企業がエントリするほどのMEMS大国だった名残であろう（表1）(参考資料2)。 [→続きを読む]
AIブームいつまでどこまでか、一方、先行き懸念含み。なにやらこのところ繰り返しているキーフレーズとなってしまっているが、新たな工場建設はじめ当面の市況への各社それぞれ備える動きが相次いでいる。ソニーグループとTSMCのCMOSイメージセンサー半導体合弁工場の設立の発表、SK Hynixの韓国での$38 billion工場投資の打ち上げおよび米国での先端実装工場起工式、NvidiaのAIインフラ向け$500 billion超の資金調達に向けた金融プラットフォームの仕組み公表、TSMCの最先端5棟建設および先端実装の台湾での取り組み、そしてIntelはCPU上にメモリを積層する新機軸についてメモリ事業への回帰の可能性が仄めかされている。 [→続きを読む]
本稿前編（参考資料1）では主に大企業でのオープン・クローズド戦略の例としてIBMの事例を概観し、次いで中小企業やスタートアップ企業のような小企業では、オープン・クローズド戦略もそう簡単ではない事情を説明してきた。本稿後編では大企業から中小企業、そして量子産業でのスタートアップ企業も念頭に入れた、もっと広い視野での知的財産戦略を考えていただくため、以下主に3つの側面に焦点を絞り、私見を記述する。この3つとは、1）知的財産実務人材育成と、2）大学高専の知的財産本部活用、そして3）幅広く融通性に富む新しいパテントプール･マッチングサービス機構、である。 [→続きを読む]
産業発展には確固とした知的財産戦略が必須である。これまで、筆者は半導体技術者としてキルビー特許や、その分割特許でサブマリーン特許群と称された特許に悩まされた。同様な経験をした読者も多数居られると思う。これからは、来るべき量子産業時代に備えて、量子産業知的財産戦略をしっかり整えておくことが重要であろう。知的財産戦略は産業に欠くことができない重要戦略の一つである。本稿では量子産業技術に関する知的財産戦略に関して私見を記述する。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（SIA）より月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月および4-6月第二四半期の販売高データがあらわされている。本年に入ってから伸びが一層急峻な見え方となって、第二四半期は前四半期比35.1%増の$403.3 billionで、本年の世界半導体販売高は$1.5 trillionを超えるという見方が一層裏付けられていく感じ方がある。6月の販売高は$134.5 billionで、前年同月比123.6%増と、2倍以上の伸び足を早めている。AIブームによるこのような異次元の伸び方を大きく反映するメモリ半導体市場の動きが、激動の様相をさらに高めている。大手の来年の供給枠はすでに完売など、関連する動き&内容を取り出している。 [→続きを読む]
中国・上海の国営半導体製造装置メーカーが、長年オランダのサプライヤである蘭ASMLが事実上独占してきた液浸深紫外（Immersion DUV）リソグラフィ装置（光源；ArFレーザー；波長：193nm）の製造を開始した。米国のハイテクメディア（参考資料1）が中国の半導体サプライチェーンからの情報として伝え、他のメディアの後追い報道によりあっという間に世界中に伝わった。 [→続きを読む]
とんでもない半導体ブームが到来している。昨年の世界半導体市場は約120兆円であったと目されるが、2026年は何と倍増の240兆円というミラクル成長を遂げると言われている。筆者は、40年以上にわたり半導体記者生活を続けているが、こんなにもすごい半導体の成長を見たことがない。まさにミラクルといって良いだろう。 [→続きを読む]
半導体の国内で完結する製造をそれぞれめざしている米国および中国について、現下の関連する動きに注目している。まず、米国半導体業界を代表するインテルについて、外部顧客獲得に向けた米国のサイバーセキュリティ企業、Fortinetとの連携、そして最先端微細化および先端実装のアプローチの進捗である。次に、中国について2点。半導体メモリー大手、CXMTの親会社が27日、上海証券取引所に上場、初値ベースの時価総額は中国本土上場の企業で最大となっている。もう1つ、上海にある国営企業が液浸深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の量産を開始し、年内に国内大手に初号機を納入する予定であるとしている。それぞれの今後に目が離せないところである。 [→続きを読む]
