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本稿前編（参考資料1）では主に大企業でのオープン・クローズド戦略の例としてIBMの事例を概観し、次いで中小企業やスタートアップ企業のような小企業では、オープン・クローズド戦略もそう簡単ではない事情を説明してきた。本稿後編では大企業から中小企業、そして量子産業でのスタートアップ企業も念頭に入れた、もっと広い視野での知的財産戦略を考えていただくため、以下主に3つの側面に焦点を絞り、私見を記述する。この3つとは、1）知的財産実務人材育成と、2）大学高専の知的財産本部活用、そして3）幅広く融通性に富む新しいパテントプール･マッチングサービス機構、である。 [→続きを読む]
産業発展には確固とした知的財産戦略が必須である。これまで、筆者は半導体技術者としてキルビー特許や、その分割特許でサブマリーン特許群と称された特許に悩まされた。同様な経験をした読者も多数居られると思う。これからは、来るべき量子産業時代に備えて、量子産業知的財産戦略をしっかり整えておくことが重要であろう。知的財産戦略は産業に欠くことができない重要戦略の一つである。本稿では量子産業技術に関する知的財産戦略に関して私見を記述する。 [→続きを読む]
米国半導体工業会（SIA）より月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月および4-6月第二四半期の販売高データがあらわされている。本年に入ってから伸びが一層急峻な見え方となって、第二四半期は前四半期比35.1%増の$403.3 billionで、本年の世界半導体販売高は$1.5 trillionを超えるという見方が一層裏付けられていく感じ方がある。6月の販売高は$134.5 billionで、前年同月比123.6%増と、2倍以上の伸び足を早めている。AIブームによるこのような異次元の伸び方を大きく反映するメモリ半導体市場の動きが、激動の様相をさらに高めている。大手の来年の供給枠はすでに完売など、関連する動き&内容を取り出している。 [→続きを読む]
中国・上海の国営半導体製造装置メーカーが、長年オランダのサプライヤである蘭ASMLが事実上独占してきた液浸深紫外（Immersion DUV）リソグラフィ装置（光源；ArFレーザー；波長：193nm）の製造を開始した。米国のハイテクメディア（参考資料1）が中国の半導体サプライチェーンからの情報として伝え、他のメディアの後追い報道によりあっという間に世界中に伝わった。 [→続きを読む]
とんでもない半導体ブームが到来している。昨年の世界半導体市場は約120兆円であったと目されるが、2026年は何と倍増の240兆円というミラクル成長を遂げると言われている。筆者は、40年以上にわたり半導体記者生活を続けているが、こんなにもすごい半導体の成長を見たことがない。まさにミラクルといって良いだろう。 [→続きを読む]
半導体の国内で完結する製造をそれぞれめざしている米国および中国について、現下の関連する動きに注目している。まず、米国半導体業界を代表するインテルについて、外部顧客獲得に向けた米国のサイバーセキュリティ企業、Fortinetとの連携、そして最先端微細化および先端実装のアプローチの進捗である。次に、中国について2点。半導体メモリー大手、CXMTの親会社が27日、上海証券取引所に上場、初値ベースの時価総額は中国本土上場の企業で最大となっている。もう1つ、上海にある国営企業が液浸深紫外線（DUV）リソグラフィ装置の量産を開始し、年内に国内大手に初号機を納入する予定であるとしている。それぞれの今後に目が離せないところである。 [→続きを読む]
高市早苗首相の振る舞いについては、まさに毀誉褒貶（きよほうへん）なのである。優しい声で呟いたと思えば、バリバリと男を上回る口調で切り捨てる。時々は微笑みを浮かべて答弁し、愛らしくも見えるが、時々は不気味なのである。それにしても、わが国初の女性首相は常になかなか大胆な事を仰るのである。 [→続きを読む]
AI(人工知能)モデル&半導体を巡る米中の凌ぎ合い最前線、およびAI半導体を支える先端半導体製造について、いろいろ切り口がある中の注目3点である。まずは、米国の主要なAIシステムとの性能差を縮めたとする中国の新興、Moonshot AI(月之暗面)の新型モデル「Kimi K3」の登場である。安価でカスタマイズ可能なAIという市場席巻のインパクトを与えている。次に、米国OpenAIが開発中のAIモデルが、人間の意図に反して他社にサイバー攻撃をする事故が起きたと発表、AIに対するより強力な安全性が必要と警鐘が鳴らされている。そして、TSMCの米国での製造に向けた追加投資が発表される一方、最先端は台湾で行うスタンスがまたも謳われている。 [→続きを読む]
フランスのMore-than-Moore中心の半導体市場調査会社であるYole Groupが、2025年世界パワー半導体メーカー売上高ランキング・トップ20を発表した(参考資料1)。これら20社を国・地域別でみると米国6社、日本5社、中国5社、欧州4社となる。首位は独Infineon Technologies（以下、Infineon）で、Si、SiC、GaNを幅広く展開する製品ポートフォリオを背景に圧倒的な強みを発揮しており、2位以下を大きく引き離す規模となっている。2位は米onsemi、3位は欧STMicroelectronics（以下、ST）と、トップ3を欧米勢が占めている。 [→続きを読む]
AI(人工知能)ブームによる半導体業界のいろいろな切り口へのインパクトが引き続くなか、半導体製造の国内での完結を目指している米国および中国それぞれの現時点に、逐次注目を要するところである。米国政府が大株主であるインテルは、「18A」プロセスの歩留まり向上、そしてTSMCへの依存を減らす製品製造の取り組みがあらわされている。AppleとBroadcomの提携で、顧客拡大の可能性も見えてきている。片や中国では、DRAMメーカー、ChangXin Memory Technologies(CXMT)の台頭に注目、Micron Technologyの生産能力に匹敵する規模の展望&取り組みがあらわされるに至っている。 一層の見直しを要する現況について、他の関連とともに以下示している。 [→続きを読む]
