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前報で現在のAI/半導体技術の壁を乗り越えるには量子技術が重要と述べた（参考資料1）。既に報告したが、米国では既に2018年9月に国家科学技術会議（National Science & Technology Council）科学委員会（Committee on Science）の下部機構である量子情報科学分科会（Subcommittee on Quantum Information Science）から、「量子情報科学の国家戦略全容（National Strategic Overview for Quantum Information Science）」が発表されており、それに基づいて2018年12月に国家量子イニシアティブ法（National Quantum Initiative Act）が施行されている（参考資料2）。 [→続きを読む]
AIブームが吹き荒れる中、いつまでどこまで先行きの懸念を伴いながら、注目の事態の推移を見つめる状態となっている。まずは、Nvidiaの4月26日締め四半期業績が発表され、売上高が前年同期比85%増で過去最高を記録、今四半期もさらに上回る見通しとなっている。半導体市場も、AI半導体関連ベンダーがますます躍進する構図が必至である。次に、Cerebras、OpenAIそしてSpaceXと、AIおよび宇宙関連で最大規模となるIPO申請が相次いでいる。なにやら次元の違う世界での進展模様であり、推移をひたすら見つめる体とならざるを得ない。そして、メモリ不足&高騰の中で不安視されたSamsungでのストライキである。なんとかぎりぎりでの回避の模様である。 [→続きを読む]
カナダに本拠を置く半導体市場調査会社であるTechInsightsが、2025年（暦年）世界半導体製造装置メーカー売上高ランキング・トップ15を発表した。ウェーハプロセスや計測メーカーのほか、ウェーハ搬送システムメーカーも含んでいる。この種の情報は、以前は米VLSI Researchが発表していたが、同社がTechInsights に買収されて以来、プレスリリースをとりやめてしまったため、アクセスが困難になっている。 [→続きを読む]
AI(人工知能)ブームが引き続くなか、メモリ半導体の価格急騰に注目とともに、先行きの見通し懸念も引き続いている。そんな中、2点に注目。9年ぶりの北京での米中首脳会談、米国の巨大ITのCEOsが同行、まずは半導体関連の動きである。習近平国家主席が開放政策の推進を強調したとされる一方、米国はNvidiaはじめAI半導体関連の輸出規制の手綱をどうさばいていくのか、今後にかかるところのようである。もう1点はApple設計の半導体をインテルがファウンドリーとして製造する提携である。TSMCへの全面依存から米国国内で完結する製造強化にもっていく動きにも映るが、世界的にもそれぞれの地域での生産能力の重点化を図る潮流の移行があらわされてきている。 [→続きを読む]
半導体業界は、人工知能（AI）と高性能コンピューティング（HPC）の需要急伸で新たな局面を迎えている。米国半導体工業会（SIA）は、2026年3月の月間世界半導体売上高（3カ月移動平均）が2025年3月の555億ドルと比較して79.2%増加したと5月4日に発表した（参考資料1）。2026年第1四半期の売上高は1年前の2025年第1四半期と比べると78.0%増加しており、このところ、データセンター向けAI需要の継続的な増伸により世界半導体売上高は、垂直に近い急峻な増加を続けている（図1）。まずは、最新のデータで世界半導体売上高の驚異的な急伸の現状を確認したうえで話を進めよう。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの3月および1−3月第一四半期のデータである。従来の見方から驚かされるのは3月の伸びっぷりであり、2月から11.5%と二桁の増加、$99.5 billionの販売高で$100 billionの大台に迫る水準である。昨年3月は$50 billion台であり、AIブームの織り成す勢いをあらわしており、従来の半導体の物差しを取り換えざるを得ない様相となっている。第一四半期販売高も、前の四半期比25%増と大幅な増え方である。AIが煽る現下の株式市場と同様、今後どこまで&いつまでと気持たせな状況が続いている。メモリ高騰、Appleの生産委託とともに、以下の所感である。 [→続きを読む]
AI(人工知能)半導体に向けて、最先端微細化とともにAdvanced Packaging(先端実装)を巡る動きが活発に見られている。TSV(シリコン貫通電極)、シリコンインターポーザなどの要素技術から、TSMCのCoWoS、インテルのEMIBなど各社の取り組み、そして標準化が進んでいるチップレットと、前工程と後工程の融合がSiP(System in Package)化に向けて図られている。米国では製造の国内回帰の機運が、先端実装についても高まってきている。AIブームに沸く市場においては、AI半導体の原動力として先端実装への注目である。そして、TSMC、インテル、SK Hynixなど各社の上方展開の取り組みが続いている現時点であり、以下関連する内容&動きを取り出している。 [→続きを読む]
AI最高潮が引き続き、株式市場もAI一点集中の様相、半導体市場予測も大幅に引き上げが見られるなど、日々激動の感じ方である。そのような中、2点に注目、まずは、イーロン・マスク氏のTeraFab構想が打ち上げられているが、当面は最先端微細化をリードするTSMCの動きへの注目である。恒例の同社技術シンポジウムにて、AI向けチップ技術ロードマップおよび1.3-nmの取り組みが盛り込まれている。次に、AppleのCEOの9月交代の発表である。サプライチェーンの天才、ティム・クック氏から、自社開発シリコンを製品に導入する先駆者として知られるジョン・ターナス氏へ、などあらわされているが、AIブームの中での飛躍のあり様への注目である。 [→続きを読む]
台湾TSMCは、去る4月16日に2026年第1四半期決算説明会を開催した。そこで、売上高、利益ともに過去最高を4四半期にわたり更新し続け、絶好調であることが明らかになった。決算結果の業績については、津田編集長が週間ニュース分析（参考資料1）で取り上げているので、ここでは、世界中の著名な銀行や証券会社などの機関投資家とTSMC会長兼CEOのC.C. Wei（魏哲家）との生々しい質疑応答の模様を実況しよう。この質疑応答を通して、HPC/AIの需要急伸で同社の供給が間に合わない状況であり、グローバル規模で生産能力増強に取り組んでいる姿が浮き彫りとなった。 [→続きを読む]
かつてのMooreの法則の進展からPost Mooreと言われるようになった半導体の世界の最先端の展開が、AI(人工知能)インパクトでさらに煽られそうな様相を感じるこの頃である。現下の取り組みからの注目、まずは2-nm市場も制覇を目指して先行するTSMCに対して、追い込みを図っているSamsungの現状の対比があらわされている。次に、イーロン・マスク氏のTeraFabであるが、AI5ハードウェアの初期サンプルが公開されるとともに、サプライヤに対し、"光の速度"の対応をと発破をかけるマスク氏。それに対して、近道はないとTSMCトップの反応が見られている。そして、三次元&重ね合わせの展開を図る先端実装および後工程関連の内容を取り出している。 [→続きを読む]
