SEMICON Taiwanの国際化が急速に進んだ理由
半導体の国際団体SEMIが主催する「SEMICON Taiwan 2026」が9月上旬、台湾・台北市で開かれた。SEMICON Taiwanは例年、台湾積体電路製造（TSMC）などの台湾メーカーに製造装置・材料を売り込む商談で活況を呈するが、近年は海外からの出展が目立って増えている。背景には、台湾企業の半導体サプライチェーン（供給網）が急速に国際化していることがある。 [→続きを読む]
インサイダーズ
» ブログ » インサイダーズ
AI開発の減速を巡って引き続く警鐘&論議；メモリ不足&価格高騰の波紋
米OpenAIからアンソロピックに移ったAI(人工知能)研究者、Jacob Coxon氏が、今のままのAI開発に危機感を示して業界を去ることを決断したとの報道が発端かとの理解であるが、米アンソロピックのDario Amodei CEOが9月12日、AI業界が協調して最先端のAI開発を減速すべきだと呼びかけて、すぐさま世界的な反応が見られている。半導体業界の視点でも、AI需要が異次元の販売高の伸びを生じるとともに、メモリ半導体の不足&価格高騰を生じて大きなインパクトとなっているだけに、推移に注目せざるを得ないところである。テレビ朝日のお昼の番組でも取り上げられて、観た範囲で以下示している。 [→続きを読む]
上場果たしたDRAMメーカーCXMTが躍進、NANDメーカーYMTCも上場へ
2016年に中国安微省合肥市で誕生したDRAMメーカーCXMT（Chang Xin Memory Technologies、中国語の正式名称は長鑫存儲技術）は、今年7月に上海証券取引所のハイテク新興企業向け市場「科創板」に新規株式公開（IPO）して以来、初めて決算結果を8月末に発表した。それによると2026年上半期（1〜6月期）売上高は前年同期比9.7倍の1503.1億元(約3.兆6000億円)、最終損益が776.05億元（約1兆8000億円）の黒字となった。 [→続きを読む]
Appleの折り畳みスマホ「iPhone Duo」登場；中国勢のランキング台頭
世界半導体販売高の引き続く異次元の伸びを前回見た中での今週の注目2点である。AI需要に押しやられて、使用するメモリの不足&価格高騰に見舞われるPCおよびスマホ業界の状況が目に入るなか、この時期恒例、Appleからの新製品発表が行われ、注目の折り畳み型スマホ「iPhone Duo」が登場している。時を合わせて、今週先行して中国のHuaweiおよびXiaomiからも折り畳み型が打ち上げられる一方、先んじたSamsungからは牽制&挑発のスタンスが見られて、折り畳み型に向けた業界模様が一気に露呈した形である。 このような中、従来型DRAMをつくる中国のCXMT、およびファウンドリー業界での中国・SMICが、ともにランキング評価が高まってきている。 [→続きを読む]
予測が全く当たらず上方修正繰り返す2026年世界半導体売上高の史上空前の急成長
米国半導体工業会（SIA）が先週末に発表した2026年7月の世界半導体月間売上高（3ヵ月移動平均）は、前年同期比2.35倍の1,468億ドルだった（参考資料1）。2026年1〜7月の世界半導体累積売上高は、8486億ドルであり、わずか7ヵ月で過去最高の年間世界売上高（2025年の7956億ドル）を超えてしまった。図1から明らかなように、史上空前の売上高の急成長となっている。巨大テック会社のAIデータセンター投資が継続しており、AI向けメモリの需要急増による価格の高騰やAIチップの継続的な需要増によるところが大きい。日本のほとんどの半導体企業の方々にとっては、実感のわかない全く別世界の話に感じられよう（注1）。 [→続きを読む]
本年7月までの販売高累計、年間史上最高を突破；SEMICON Taiwan関連
米国半導体工業会(SIA)より週末の月次世界半導体販売高発表、この7月について$146.8 billionと、前月比6.4%増、前年比135.1%増である。前月比の伸び率が若干低下しているものの、増勢は健在に見えている。月初発表時点の販売高で見ても、本年1月から7月までの総計が$783.18 billionとなり、史上最高である昨年、2025年の年間販売高、$766.48 billionをなんとも早く上回っている。SIAも同じあらわし方となっているが、AIブーム需要が引っ張る伸びの今後に引き続き注目である。今週は、SEMICON Taiwan(9月2-4日：台北)が開催され、ここでも熱い活況の中、30年にわたる歴史の中で過去最大規模を誇るとのこと、目に留まった範囲の取り上げである。 [→続きを読む]
SK hynixが日本にメモリ工場〜韓国2カ所にも新工場建設へ、設備投資一気に加速〜
韓国の大手メモリ半導体導体メーカーであるSK hynixの設備投資が急上昇してきた。DRAMの進化系であるHBMについてはSamsung、Micronを抑えて世界トップの存在であり、この勢いは止まらない。Nvidiaは次世代AI半導体にはSK hynixのHBM4を優先的に搭載すると述べているほどなのだ。 [→続きを読む]
Hot Chipsはじめプロセッサー、AI半導体、先端実装の取り組みに注目
この時期恒例、かつてよりマイクロプロセッサーの性能の目安としていたHot Chipsが、今年もシリコンバレーのStanford Universityキャンパスで開催されている(8月23-25日)。今年はAIブームの渦中、高性能プロセッサーやAI向け半導体を扱う国際会議という様相を一層色濃くしている感じ方である。CPU、GPU、メモリ、先端パッケージング、そしてAI向けアーキテクチャーが大きなテーマとのこと、Hot Chipsに合わせるかのように、各社の取り組みが相次いで目に留まってきたということで、以下勝手ながらにとりまとめている。パソコン、スマホはじめ秋の新製品&新機軸打ち上げを控えるタイミングであり、今後の展開&推移に注目していくところである。 [→続きを読む]
2025年CIS売上高トップは市場シェア50%のソニー、なぜTSMCと合弁するの?
ソニーグループの子会社であるソニーセミコンダクタソリューションズが、高感度なモバイルイメージング、先進的な積層アーキテクチャ、ハイエンドスマートフォンメーカーの大口需要に支えられ、2025年の売上高シェア50%でトップの座をさらに強固にした。フランスの半導体市場動向調査会社であるYole Group が、このほど発行した「Status of the CMOS Image Sensor Industry 2026（CMOS イメージセンサ業界の現状2026年版）」レポートで明らかにした（参考資料1）。 [→続きを読む]
AI需要へのメモリ半導体関連の動き；戦略面、価格&株価、投資、技術
異次元の伸び&事態を引き起こしているAIブームであり、世界半導体販売高然り、メモリ半導体の不足&価格高騰も然りである。メモリ半導体については、インテルのメモリ回帰の可能性が仄めかされるなど各社の戦略的な検討&取り組みがそれぞれにあらわされている。価格&株価についても、桁が違う動きが見られ、株主還元など行われている。投資の方も、SamsungおよびSK Hynixに加え、Micronそして台湾・Nanyaのそれぞれ大規模な計画が打ち上げられている。技術面でも、AIでのボトルネック解消に向けたメモリ半導体についての技術的な考察&評論が目に留まっている。かつてより激変含みのメモリ半導体市場であり、AI需要への諸々の対応に引き続き注目である。 [→続きを読む]
