インサイダーズ

半導体各社の業績発表でもAI(人工知能)需要による売上げ伸長が見込まれ、TSMCは本年20%増を見込むとの発表が行われている。年初早々半導体関連の大型M&A(企業の合併・買収)が2件報じられ、Hewlett Packard Enterprise(HPE)がJuniper Networksを、そしてSysnopsysがAnsysを、ともにAI需要の拡大への技術対応が説明されている。次に、米国政府がCHIPS and Science Actにより設立したNational Semiconductor Technology Center(NSTC)を運営するために設立されたNational Center for the Advancement of Semiconductor Technology(Natcast)が発表され、注目している。大統領選挙に向け、半導体に焦点が当てられる中、今後の半導体開発の方向性が問われていく。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、昨年11月について$48.0 billionで、前月比2.9%増と9ケ月連続の増加、そして前年同月比5.3%増と1年3ヶ月ぶりのプラスとなっている。年間販売高最高の2022年では$50 billion台の月次販売高が続いており、人工知能(AI)はじめ引っ張る需要の本格増大が待たれるところである。年初恒例の世界最大のテクノロジー見本市「Consumer Electronics Show(CES)」が1月9-12日、Las Vegasで開催され、「AI」「モビリティー」を主テーマとして多彩な展示が繰り広げられている。全体概況、そして半導体各社の取り組む技術、製品および戦略関連の内容を取り出して分類している。 [→続きを読む]

前回のブログ（参考資料1）で、TSMCの台湾域内だけではなくグローバルなファブ一覧を示したが、実はこれがTSMCのファブのすべてではない。前回紹介したのは、前工程（Frontend、ウェーハプロセス工程）のファブだけであって、実は「先進的な後工程」（先進アッセンブリと最終テスト）のファブが以下のように台湾内の5ヵ所に点在している。これらの既存ファブとは別に今後さらに2つのファブを増設する見込みである。 [→続きを読む]

能登半島地震、航空機衝突事故と非常に多難な新年のスタートとなった我が国である。半導体業界におけるこの年末および年始における動き&見方として、3点に注目している。本格的な市場回復のなるべく早い期待が強まる一途の中、裏づけるデータが引き続き見られるとともに、期待製品の打ち上げが行われようとしている。次に、米国国内の半導体製造強化に向けたCHIPS and Science Actによる米国政府の補助金支給が、Microchip社に対して行われている。米国での半導体工場建設を進めている各社への支給が、早く続いていく期待である。そして、AI(人工知能)については、市場回復を大きく引っ張る期待のもと、各社の活発な取り組みが続けて見られている。 [→続きを読む]

2024年を迎えて、希望に満ちたキーワードは何かと考えてみる。それはやはり、何といってもAIのもたらす未来社会の本格的開幕しかない!と思えてならないのである。 [→続きを読む]

この3月までは新型コロナウイルスによる世界の累計感染者数を追っていたが、米国、中国はじめ年初に非常警戒措置解除方針が打ち出され、我が国でも「5類」への引き下げが5月8日に政府決定されて、用心しながらも3年あまりぶりコロナ前に戻ってきている現時点である。世界半導体販売高は、2022年後半からの低落が、2月に底を打って以降小幅に戻してきており、年間販売高は9.4%減と見込まれ、新年早期の本格回復が待たれている。米国の対中国半導体輸出規制を巡る動きは、米国側が中国との度重なる接触を図る中で引き続く一方、世界各国・地域それぞれに経済安全保障確立に向けた半導体の製造強化が一層活発化しているこの1年である。AI(人工知能)半導体が、Chat GPTが引っ張って、年半ば以降販売高が急増、半導体市場の本格回復を支える柱と期待されている。このような2023年の半導体業界を振り返っていく。 [→続きを読む]

本年も残すところ1週間、来年2024年およびそれ以降に向けて、影響を与えそうな先端技術、プラスマイナスいろいろ波乱含みのビジネス対応、そして本格回復への切り返しを期待する市場展望、とそれぞれのここにきての現下の動きを取り出してみる。12月前半恒例のIEDM(IEEE International Electron Devices Meeting)も69回を迎え、将来を見据えた取り組みに注目した後は、ぐっと近い時間軸の最先端微細化の現時点である。ビジネスの前提としてのsustainability(持続可能性)の重みが欧州はじめ、そしてIEDMでも取り上げられている一方、米国の対中国輸出規制が先端技術にとどまらず成熟プロセス品に拡げる検討が行われている。そして、市場の底打ちおよびAI(人工知能)関連増大から、本格回復の見方が一層強まるこの年末時点である。 [→続きを読む]

米国バイデン大統領が上院、下院の議論に時間を要したChips Actに署名したのが2022年8月、そして16ヶ月後、最初の助成金授与が軍需サプライヤー、BAE Systemsに対してこのほど行われている。すでに米国内での半導体製造強化に向けた各社の工場建設が開始済みであり、それぞれの助成に弾みとなる期待である。半導体関連の国際的な連携の動きが続いていく中、今週2件の動き。AI(人工知能)半導体で席巻するNvidiaのCEO、Jensen Huang氏が、製造拠点に向けてベトナム、マレーシアを訪問、もう1つは、韓国の大統領も訪れるとともに、SamsungおよびSK HynixがそれぞれオランダのASMLを訪問、具体的な連携を発表している。活況のAI半導体について、インテルがNvidiaそしてAMDに対抗する打上げを行い、以下に取り上げている。 [→続きを読む]

台湾新竹市に本拠を構える世界最大のファウンドリであるTSMCのファブ23はどこにあるかご存じだろうか?同社は、現在、ファブ23の製造エンジニア（Fab23 Manufacturing Manager）を世界中から募集しているが、その 求人広告の一例を図1に示す。 [→続きを読む]

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この10月について$46.6 billion、前月比3.9%増と8ヶ月連続の小幅なプラス、そして前年同月比0.7%減と下降傾向の前年ながら肩を並べる水準となっている。本格的な回復には至らないものの3月から着実に戻してきている販売高という現時点であるが、このほど合わせて発表されたWSTS業界予測では、本年が9.4%減の$520. billion、そして来年、2024年が13.1%増の$588.4 billionに達する見方があらわされている。Nvidiaが牽引する人工知能(AI)半導体の急伸が注目される中、米国の対中国規制厳格化の動きがまたぞろ強まっている一方、AMDが高性能でより安価な対抗製品を打ち上げて、錯綜する中、目が離せない状況が続いている。 [→続きを読む]