AIリスク(その1)： AI技術実装により自律化するシステムの課題
トップ研究者達のAIリスクへの言及が、約1年前より増えて来ている（参考資料1〜5）。その内容は、雇用減少を気にした旧来の論調からエスカレートしており、人類を脅かす問題、核兵器並みとされている。 本ブログでは、その概要を数回に分けて報告したい。問題を正確に認識することが、対策技術の価値を理解する上での重要なステップと思うからである。 [→続きを読む]
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米国政府の対中国規制の効果の評価&見方の中、マイクロンに補助金
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。 [→続きを読む]
2023年半導体企業および半導体装置メーカー売上高ランキング最終版を読み解く
カナダに本拠を置く半導体市場調査およびリバースエンジニア会社であるTechInsightsは米VLSI Researchや米IC Insights、米IC Knowledgeなどの半導体市場調査・情報提供会社を次々と買収して巨大化したが、一方で、メディアを含め有料会員以外への情報提供が激減してしまった。そんな中で、TechInsights より2023年世界半導体企業売上高ランキングトップ25と世界半導体装置メーカー売上高ランキングトップ15に関する最終確定版を入手したので、ここに紹介するとともにそのデータを読み解くことにしよう。 [→続きを読む]
米国政府補助金が出揃いゆく中、米中摩擦の現下のインパクト関連
先週の4月8日のTSMCに続いて、今週4月15日にこんどはSamsungに対して米国CHIPS and Science Actによる助成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報道が見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置が発表された経過となっており、主要な配布先が埋まってきて、残る枠の獲得競争が見込まれる様相である。米国国内の半導体製造強化がこうして図られていく中、米中間の様々な摩擦が及ぼすインパクトの局面が引き続いており、現時点の動きから取り出している。米国側の中国向けビジネス確保の一方、中国では半導体生産を高めて自給自足を図る動き、などである。 [→続きを読む]
シリコンコリドーの開通を願う―災害に強い日本列島半導体エコシステムに向けて
日本の半導体復活のためには人材育成が欠かせない。これまで米国の政策などを紹介してきた（参考資料1）が、今になっても、誰が、どこで、いつまでに、何をやって、人材育成を実行するのか、逆にその計画なり戦略を実行すれば本当に人材育成ができるのかというところまで煮詰めた具体策が、ネットを探しても、はっきり見えてこないのは、まだ筆者の検索能力が不足しているからだろうか。 [→続きを読む]
米Chips Act助成、TSMCおよびSamsungへ：embedded world 2024関連
米国CHIPS and Science Actによる助成がインテルに対して3月20日に行われたのに続いて、このほどTSMCに対して資金提供する覚書署名が発表され、さらにSamsungに対して来週に予定と報道されている。それぞれアリゾナ州、テキサス州における工場拠点建設の促進を支援して、最先端半導体技術による米国での製造強化を図る米国の根幹の戦略目標の推進に向けた実質的なステップである。組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(4月9−11日：ニュルンベルク)が開催され、エッジAIへの各社のアプローチが披露されている。AIの熱気が引き続いて、インテルのイベントでのAI半導体、そして巨大IT各社のそれぞれの取り組み、と一層の競争激化の様相を呈している。 [→続きを読む]
半導体産業、パッケージング時代に!〜SKが米新工場、TSMCは日本に立地検討
半導体のフロントエンドの限界が近づいている。様々な意見があるが、シリコンウェーハで0.5nm以下は物理的に難しいとの意見がかなり増えているのだ。そこで、後工程のパッケージングに多くの注目が集まっている。つまりは、チップレットやパッケージングで凌いでいくという考え方なのである。 [→続きを読む]
2月の世界半導体販売高、前年比16.3%増；台湾地震の半導体への影響
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。 [→続きを読む]
経営戦略だけではなく人事政策も脱日本・欧米流に大変身のルネサス
前回のブログで、「ルネサスは過去と決別し新たな門出」（参考資料1）と題して、ルネサスエレクトロニクスが、日本の「伝統的な半導体メーカー」から脱皮し、ハードとソフトが融合した新たなシリコンバレー流ビジネスモデルを構築しようとしているように見えると述べた。これは、あくまでのルネサスの技術面について議論したブログだったが、その後、人事面でも「伝統的日本企業」から脱皮しようとしていることが明らかになった。 [→続きを読む]
米国制裁下の中国の動き：Semicon China、インテル/AMD排除、製造対応
米国政府の輸出規制制裁措置を受けて、最先端半導体技術関連のデバイス、製造装置などに手が届かない中国での動きが見られている。Semicon Chinaでは、中国国内メーカー一色の様相が深まり、世界市場での中国の果たす役割および自律性強化の必要性が謳われている。一方、中国政府はパソコンなどの政府調達で搭載する半導体からインテル、AMDなど米国企業の製品を排除する指針を打ち出している。米国での対中強硬姿勢が強まる一途の中、米中対立がさらに激化する可能性がある。半導体製造面では、オランダ・ASMLのEUVリソ装置に規制がかかる中、代替の技法で現状の最先端に近づける取り組みがあらわされている。水面下の双方の応酬に目が離せない局面がある。 [→続きを読む]
