米国の関税による摩擦および対中半導体輸出規制のもと、中国ではNvidia製品備蓄の一方、自立化に向けて対抗するHuaweiのGPU出荷の動きである。
半導体各社もそれぞれの動き、インテルでは1〜3月四半期の業績発表が行われ厳しい内容であり、新CEOの計画的なレイオフを含む構造改革の取り組みがあらわされている。AI分野を大きく引っ張るNvidiaは、米国の対中規制の影響を受ける中、CEO、Huang氏が中国を訪問、米中の狭間でつなぎ止めの対応である。そして、TSMCは、米国工場の立ち上げる中、インテルをさらにリードする1.4-nmノード対応「A14」を発表、一層の最先端差別化を図る動きである。先行き不安定性の取り沙汰の中の今後の展開に注目である。

≪覆われる中の打開策≫

まずは、中国での動きから。米中摩擦の中、HuaweiはじめAI半導体への取り組みである。

◇Exclusive-Huawei readies new AI chip for mass shipment as China seeks Nvidia alternatives, sources say―Sources: Huawei to ship AI chip as Nvidia alternative (4月21日付け Yahoo/Reuters)
→Huawei Technologiesは、NvidiaのH100のような性能を持つグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPU)である910C AIチップの大量出荷を来月開始すると報じられている。コンサル会社、Albright Stonebridge Groupのpartner、Paul Triolo氏は、910Cは中国がAIモデル開発に好むハードウェアになる可能性があると予測している。

◇U.S. chip controls will benefit China’s Nvidia rivals like Huawei: Analysts―Analysts: US chip restrictions to boost Huawei, Cambricon (4月21日付け CNBC)
→1)＊米商務省は先週、NvidiaのH20グラフィックス・プロセッシング・ユニットについて輸出許可を求めると発表し、同製品の中国への販売を停止した。
　　＊この動きにより、ファーウェイのような中国企業がNvidiaに代わる国内製品を提供しようとする需要が高まることが予想される。
　2)NvidiaとAdvanced Micro Devices(AMD)の中国向けチップ販売に対する米国の規制は、HuaweiやCambricon Technologiesといった中国企業に利益をもたらすとアナリストは言う。「ソフトウェアの成熟度やエコシステム全体の準備にはまだギャップがあるが、ハードウェアの性能は急速に近づいている」とSemiAnalysis社のDoug O'Laughlin氏は言う。

◇Weekly news roundup: Huawei accelerates, Nvidia reels, and TSMC anchors next wave of US chip reshoring (4月21日付け DigiTimes)
→米国がNvidiaのH20の輸出を禁止した翌日、ファーウェイはAIチップ、Ascend 920を発表、中国がAIインフラの現地化を急ピッチで進めていることを示唆している。このチップは900以上のTFLOPSを誇り、HBM3をサポートし、2025年の量産を目指している。

◇Huawei to roll out AI chips in second half as potential alternative to Nvidia H20: report (4月22日付け South China Morning Post)
→＊米国の輸出規制は、チップのサプライチェーンをオンショアにシフトさせる努力を含め、中国の自立への動きを加速させると予想される。
　＊ファーウェイは、米国の輸出規制が強化される中、Nvidiaに代わる中国の選択肢として位置づけ、2025年後半に新しいAscend 920 AIチップの量産を計画している。同社のAscend 910C GPUも来月に量産が開始される。

◇ファーウェイ、AI半導体　米輸出規制　エヌビディアの代替に (4月23日付け 日経)
→中国通信機器大手のファーウェイは中国で相次ぎ、次世代のAI向け半導体を投入する。5月にも「アセンド910C」、2025年後半に「アセンド920」の提供を始める。トランプ米政権は中国のハイテク締め付けへ米半導体大手エヌビディアの製品出荷を規制しており、代替が進む可能性がある。

Nvidiaへの対抗の度合いに注目するところであるが、足元では、中国企業によるNvidiaのAI半導体の確保が以下の通りである。

◇バイトダンス・アリババなど中国企業、NVIDIAのAI半導体を大量確保 (4月23日付け 日経 電子版 12:05)
→アリババ集団やバイトダンス、テンセントなど中国の大手ネット企業が、米エヌビディアのAI半導体「H20」を大量に確保していることが23日までにNikkei Asiaの取材でわかった。
　H20は4月に米政府による輸出規制の対象となっており、中国企業が規制前から百十数億ドル相当の在庫を確保し、米規制に備えていたもようだ。

◇China reportedly stockpiled US$12B worth of Nvidia H20 chips ahead of US ban―Reports: Chinese tech giants stocked up on Nvidia chips before US ban (4月25日付け DigiTimes)
→米国政府による4月上旬の輸出規制を前に、中国のハイテク大手、ByteDance、Alibaba、およびTencentは、中国市場向けにカスタム構築された半導体、NvidiaのH20 GPUを最大100万ユニット先行して備蓄したと報じられた。

現下の先行き不安定性の見方のなかの注目の各社の動き関連を、以下取り出している。

立て直しを図るインテル、最先端の1.8-nmの取り組みである。

◇Intel details next-gen 18A fab tech: significantly more performance, lower power, higher density―Intel's 18A technology touts power, performance gains―GAA transistors and backside power delivery seemingly do wonders. (4月21日付け Tom's Hardware)
→1)インテルは、来るVLSIシンポジウム2025において、18A製造技術（1.8nmクラス）のIntel 3製造プロセスと比較した優位性について詳細を発表する予定である。予想通り、この新しい製造ノードは、消費電力、性能、および面積（PPA）の各指標において大きな利点をもたらし、クライアントおよびデータセンター製品の両方に具体的な利点をもたらすことになる。
　2)インテルは、ゲート・オールアラウンド(GAA)のRibbonFETトランジスタとPowerViaバックサイド・パワー・デリバリを使用し、インテル3の製造プロセスよりも25%高い性能と36%低い電力を提供すると報告されている、18A製造技術を発表した。インテルは、2025年半ばまでに18Aを採用したサードパーティ設計をテープアウトする計画だという。

新CEO、Lip-Bu Tan氏による再建の取り組み関連、4月24日の四半期決算に向かう流れで、同社関連内容含め以下の通りである。

◇IFTLE 625: If Intel Ohio is on Hold - Do They Still Get CHIPS Act Funds? (4月22日付け 3DInCites)
→インテルはオハイオ州のチップ工場を5年延期し、財政難と市場需要の低迷から2030〜2032年の稼働を目指す。Lip-Bu Tan新CEOは、AIの革新とファウンドリーの成長でインテルの再生を図るというプレッシャーに直面している。

◇Intel's new CEO Lip-Bu Tan faces debut earnings call amid layoff rumors (4月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊インテルは、従業員の20%を削減する大規模な計画を発表する。これは20,000人以上の雇用に相当する。
　＊投資家たちは、新CEOが苦境に立たされているチップメーカーに対して何を考えているのか、さらなる示唆を求めている。

◇New Intel CEO to visit Taiwan, meet suppliers (4月23日付け Taipei Times)
→1)インテル・コーポレーションのLip-Bu Tan CEOが来月、台北で開催される見本市「COMPUTEX」の開幕に合わせて台湾のサプライヤーと会談する予定であることが、サプライチェーン関係筋の話で明らかになった。
　　この訪問は、Tan氏が先月就任して以来初めての台湾訪問であり、苦境にある米チップメーカーの立て直しを図る中で、台湾のサプライヤーとの関係を強化することを目的としているという。
　2)インテルのリップ・ブー・タンCEOは来月台湾を訪れ、サプライヤーに会うとともに、インテルの40年の歴史を記念し、パートナーシップの強化と会社の活性化を目指す。同氏は、コンピュテックス・タイペイでは公には話さないが、プライベートな会合には出席する予定だという。

◇Intel prepares for fourth straight revenue decline―Analysts: Intel braces for another quarterly revenue drop (4月23日付け Tech in Asia (Singapore)/Reuters)
→インテルは4月24日に四半期決算を発表、Lip-Bu Tan新CEOが重要な瞬間を迎える同社は4四半期連続の減収となる見込みで、アナリストは3.4%の減収を予想している。
　2024年にインテルの取締役を退いた後、3月にCEOに就任したタン氏は、リーダーシップの再構築に着手している。

◇Intel Financial Risks, Layoffs, Foundry Ambitions (4月24日付け EE Times)
→＊インテルは、ファウンドリー事業の規模を拡大しようとしているため、財務上の逆風、大規模なレイオフ、および競争の激化に直面している。
　＊インテルは重大な岐路に立たされている。同社は、半導体大手が直面する深い課題を強調する決算を発表したばかりだ。大規模なレイオフを発表し、ファウンドリー事業への注力を強める可能性もある。
　　全世界の従業員の20%以上が影響を受ける可能性のある大規模な人員削減が報じられる中、同社は、TSMCの長年の覇権に真っ向から挑み、受託チップ製造における支配的な勢力として生まれ変わることを目指し、大胆な変革を積極的に推し進めている。

◇Tan promises big structural, cultural changes at Intel―Intel CEO: Restructuring aims to boost innovation (4月24日付け Fierce Electronics)
→インテルのLip-Bu Tan CEOは、技術革新の妨げとなっている「組織の複雑さと官僚主義」に対処するため、計画的なレイオフを含む構造改革を発表した。インテルの第1四半期の売上高は$12.7 billionと予想を上回ったが、第2四半期の売上高は予想を下回ると予想した。Tan氏は、市場シェアを回復するため、業務効率化と製品開発に注力していると述べた。

◇Intel AI Trick Spots Hidden Flaws in Data-Center Chips ―Reinforcement learning tests chips for errors that show up only in huge data centers (4月24日付け IEEE Spectrum)
→インテルのエンジニアは、Xeonチップのサイレントデータエラーの検出を強化するためにreinforcement learning(強化学習)を使用しており、ハイパースケールのデータセンターでは、従来のテストを回避することが多い。この方法は、マトリックスベースのEigen test selection(固有テスト選択)を最適化することにより、検出を5倍向上させる。

◇Intel poised to cut more than 20 percent of staff (4月24日付け Taipei Times)
→インテルは今週、Lip-Bu Tan新CEOの下、官僚主義を削減し、エンジニアリングに重点を置いた経営を復活させるため、20%以上の人員削減を計画している。この動きは、過去のレイオフや資産売却に続くもので、より広範な再建戦略の一環である。

◇インテルの1〜3月、最終赤字1200億円　減収見通しで株価7%安 (4月25日付け 日経 電子版 07:46)
→米インテルが24日発表した2025年1〜3月期決算は最終損益が$821 million（約1200億円）の赤字（前年同期は$381 millionの赤字）だった。パソコンやAI向け半導体の販売が伸び悩み、5四半期連続の最終赤字となった。
　1〜3月期の売上高は前年同期比で微減の$12.667 billionだった。

◇巨人インテル、肥大化組織にメス　本業不振で難路続く (4月25日付け 日経 電子版 11:40)
→米半導体大手インテルが再建に苦しんでいる。製造受託ビジネスは赤字続きで、稼ぎ頭のCPUもシェアを失う。24日の決算発表では、2025年12月期の設備投資を$2 billion（約2800億円）減らすと表明した。人員削減も検討してコスト抑制を急ぐものの、本業の抜本的な立て直し策は見えないままだ。

◇Intel Q1 revenues flat y-o-y; lacklustre Q2 forecast　(4月25日付け Electronics Weekly (UK))
→インテルの第1四半期の売上高は前年同期比横ばいの$12.7 billion、粗利益率は前年同期比4.1ポイント低下の36.9%であった。
　2024年第1四半期の純損失$381 millionに対し、$821 millionの損失。第2四半期の売上高は$11.2-12.4 billionを見込んでいる。

半導体業界を引っ張る最先端の技術&製品発表の期待が長らくかかっているインテルだけに、早くかつてのペースに戻るよう望むところである。

次に、米国の対中輸出規制を受けるNvidiaであるが、米中の狭間でともに連携維持を図るCEO、Jensen Huang氏の動きである。

◇Nvidia grasping to hold onto China’s AI chip market―Nvidia CEO Jensen Huang in damage control mode in Beijing after latest US ban on exporting top-tier chips to China　(4月19日付け Asia Times)
→米国の規制がNvidiaの中国売上に打撃を与えた2日後、ジェンセン・フアンCEOは重要なパートナーシップを維持するために北京を訪問した。AIチップの輸出規制にもかかわらず、フアンCEOは関係深化を約束し、一方でNvidiaは関連損失として$5.5Bを見込んでいる。

◇Nvidia boss Jensen Huang meets Shanghai mayor in wake of new US export controls on chips―The tech chief executive’s visit is seen by Chinese media as a sign the US company remains committed to the country　(4月19日付け South China Morning Post)
→エヌビディアのジェンセン・フアンCEOは、中央政府高官との会談の翌日、金曜日に上海市長と会談した。米国が半導体輸出の規制をさらに強化するなか、黄氏は3ヶ月間で2度目の訪中となる。

◇Nvidia chips do not belong on the bargaining table (4月21日付け Taipei Times)
→エヌビディアの中国向けAIチップ販売に対する米国の新たなブロックのニュースは、同社の$500Bの投資誓約の直後に市場を驚かせた。トランプ大統領の混沌とした貿易戦術は現在、NvidiaのH20チップをエスカレートする米中緊張の潜在的な交渉材料として位置づけている。

◇首相、エヌビディアCEOと会談　「地方活性化、AI重要」 (4月22日付け 日経)
→石破茂首相は21日、首相官邸で米半導体大手エヌビディアのジェンスン・ファンCEOとAI開発などを巡り会談した。首相は面会の冒頭で「地方でイノベーションを進めるには各地域にデジタル技術が実装されることが重要だ」と訴えた。
　地方活性化には生成AIの活用が重要だとの認識を示した。エヌビディアはAIを搭載したロボット開発にも力を入れる。

Nvidiaの今後に向けた取り組み、引き続き注目である。

◇Nvidia aims to solve AI's water consumption problems with direct-to-chip cooling - claims 300X improvement with closed-loop systems―Nvidia tackles water use with direct-to-chip cooling in a closed-loop system ―Nvidia Blackwell AI datacenters get cooling upgrade (4月23日付け Tom's Hardware)
→現代のクラウドデータセンターは、コンピューティングと冷却のために膨大な電力を消費するだけでなく、蒸発式液冷を採用しているところが多いため、大量の水も消費している。
　これとは対照的に、NvidiaのGB200 NVL72およびGB300 NVL72マシンは、直接チップに接続する液冷システムを採用しており、現在のクーラーと比較してエネルギー効率は25倍、水効率は300倍であるとしている。しかし、NVL72ラックスケールのシステムは、一般的なラックの7倍以上の電力を消費するという問題がある。

そして、TSMCについて、様々な懸案を孕んだ注目、以下の通りである。

◇TSMC denies it’s talking to Intel about chipmaking joint venture (4月17日付け CNBC)
→1)＊「TSMCは、いかなる合弁事業、技術ライセンスあるいは技術に関しても他社と協議していない」とC.C.Wei CEOは述べ、インテルとの協業に関する噂を払拭した。
　　＊今月初め、The Informationは、両社がインテルのチップ工場を運営するための提携について予備的な合意を協議し、TSMCが21%の株式を保有すると報じた。
　　＊インテルは以前、報道された話し合いについてCNBCから質問された際、噂についてはコメントしないと答えた。
　2)TSMCは、インテルとの合弁交渉に関する報道を断固として否定し、提携やライセンス供与に関する話し合いは行われていないと述べた。この否定は、AIチップの需要が高まり、米国が台湾に関税を課す可能性が迫っている中で、取引の可能性があるとの憶測を受けたものだ。

◇TSMC outlook steady despite US tariffs (4月18日付け Taipei Times)
→1)旺盛な需要：該チップメーカーは、CoWoSの生産能力を倍増し、アリゾナに6つの工場を建設する計画であり、日本とドイツの拡張は減速しないと述べた
　2)TSMCは、AIチップの旺盛な需要に牽引され、第2四半期の売上高は13%増の$28.8Bに急増すると予想し、年間25%の成長率見通しを維持。C.C. Wei CEOはインテルとの合弁交渉を否定し、関税懸念を軽視した。

◇TSMC plans independent GigaFab cluster for Arizona―TSMC accelerates timeline for 2nd Ariz. fab (4月19日付け Electronics Weekly (UK))
→1)TSMCはアリゾナ第2工場（Fab 21）の生産を 「少なくとも 」2四半期前倒しする計画である。当初の計画では2028年であった。
　2)TSMCは、アリゾナのFab 21での生産を前倒しし、最初の3nm生産を2028年に設定する見込み。2nmと1.6nmモジュールは今年建設が開始され、2029年に生産が開始される。CEOのCC Wei氏は、この拡張はGigaFabクラスタを作り、米国の半導体サプライチェーンを強化するとしている。

Huawei向けにTSMC品が入った件は、監視は困難とあらわされている。

◇TSMC says it cannot guarantee that its chips don't end up in China―TSMC report admits limited control over chip end use―Possibly more substantial fines in the future (4月21日付け Tom's Hardware)
→1)TSMCは、ブラックリストに掲載されたファーウェイ（Huawei）向けのコンピュート・チップレットを知らずに製造し、代理人を使って同社に注文を出したとして、$1 billionの罰金に直面していると報じられている。
　　TSMCは直近の年次報告書で、自社のチップを工場から出荷した後、どのように使用されるかを監視することの難しさを認めている。言い換えれば、ファーウェイの話が繰り返されないという保証はないということだ。
　2)TSMCは年次報告書の中で、自社製チップの最終用途を追跡することの難しさを認めており、意図しないユーザーに送られるリスクを指摘している。この告白は、TSMCが知らずに代理業者を通じてファーウェイのためにチップを製造し、米国の輸出規制に違反する可能性があったとして、$1 billionの罰金に直面していると報じられたことを受けてのものだ。

◇TSMC warns of limits to its ability to keep its AI chips from reaching China (4月22日付け Taipei Times)
→TSMCは、自社のチップが仲介業者を通じてファーウェイ製品に搭載されていることが判明した後、輸出管理コンプライアンスを確保する上での課題を認めた。同チップメーカーは、川下の可視性が限られていることを理由に挙げ、流用の懸念に対処するために米国および台湾当局と協力していると述べた。

◇TSMC sees healthy growth ahead on foundry recovery (4月21日付け Taipei Times)
→TSMCは、5G、AI、およびHPCの旺盛な需要に牽引され、2025年に着実な成長を予測している。C.C.ウェイCEOは、2nmとA16チップ技術の進展を強調し、先端ノードは今年、ウェーハ売上げの80%を生み出すと予想した。

◇TSMC opts for smaller substrate for initial PLP runs―Sources: TSMC is using a smaller substrate for panel-level packaging (4月22日付け Electronics Weekly (UK))
→TSMCのpanel-level-packaging(PLP)の最初の生産では、当初試行された510x515mm基板ではなく、310x310mm基板が使用される。

◇TSMC Arizona could break even in 2025 despite overseas losses (4月22日付け DigiTimes)
→DIGITIMESのアナリストによると、TSMCの海外工場は2024年を通して赤字を記録しているが、アリゾナ工場は2025年末までに黒字化する可能性があり、同社のグローバル展開の転換点となる可能性があるという。

北米でのイベントで、1.4-nmノード「A14」が、以下に続く通り発表されている。業界最先端微細化の今後の展開に注目である。

◇TSMC Unveils Advanced A14 Process Amid AI Boom (4月23日付け EE Times)
→1)TSMCはこのほど、北米テクノロジー・シンポジウムで次世代ロジック・プロセス技術「A14」を発表した。この発表は、TSMCがAIチップの旺盛な需要に対応する一方で、複雑な地政学的力学や、特に米国のライバルであるインテル社からの競争圧力に直面していることを受けて行われた。
　　A14プロセスは、TSMCの現在のN2テクノロジーからの大幅な飛躍を意味する。A14は、現在進行中のAI変革の原動力となるよう設計されており、コンピューティング性能の強化と電力効率の向上を実現する。
　2)TSMCは北米シンポジウムでA14チップ技術を発表し、AI向けのスピード、電力効率、およびロジック密度の大幅な向上を約束した。同社はまた、チップパッケージング、自動車、RF、およびIoTソリューションの進歩についても詳述し、米国での投資を拡大した。

◇TSMC Unveils Next-Generation A14 Process at North America Technology Symposium (4月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→TSMCは本日、同社の北米テクノロジー・シンポジウムにおいて、次の最先端ロジック・プロセス技術であるA14を発表した。業界をリードするTSMCのN2プロセスからの大幅な進化を示すA14は、より高速なコンピューティングと優れた電力効率を実現することで、AIの変革を推進するよう設計されている。また、搭載されるAI機能を向上させ、スマートフォンをさらに賢くすることで、スマートフォンを強化することも期待されている。
　2028年の生産開始を予定されているA14開発は現在順調に進んでおり、歩留まり性能は予定より進んでいる。

◇TSMC's US setbacks weigh on Samsung's Texas expansion―TSMC's losses in Arizona cast doubts on US foundry viability (4月23日付け The Chosun Daily)
→TSMCの米国での赤字はチップ業界を動揺させ、海外工場の存続に疑問を投げかけている。サムスンはテキサス工場の完成を間近に控えているが、ファウンドリー部門の赤字が深刻化し、世界的な不確実性が高まる中、コスト高騰、顧客不在、および設備輸入の遅れといった同様のリスクに直面している。

◇TSMC Announces World-Leading A14 Node to Power AI (4月24日付け EE Times)
→TSMCは、電力効率を改善しながらAIデータセンターの進歩を推進するために設計された、世界をリードする新しいプロセス技術「A14」を発表した。今年後半に量産を開始するTSMCの業界をリードするN2プロセスと比較して、A14は同じ消費電力で速度を最大15%向上させるか、同じ速度で消費電力を最大30%削減し、そしてロジック密度を20%以上向上させるという。

◇TSMC unveils A14―TSMC plans to produce A14 chips in 2028 (4月24日付け Electronics Weekly (UK))
→1)昨日、TSMCは同社の北米技術シンポジウムにおいて、次の最先端ロジック・プロセス技術であるA14を発表した。
　2)TSMCは、A14プロセス・ノードを発表し、これまでで最も進んだロジック技術と称した。TSMCは2028年に生産を開始する予定であり、N2プロセスと比較して速度、電力効率およびロジック密度が向上しているとしている。

◇TSMC shows off new tech for stitching together bigger, faster chips (4月24日付け Reuters)
→TSMCはA14チップ技術と「System on Wafer-X」プラットフォームを発表、より高速でエネルギー効率の高いプロセッサで次世代AIを強化することを目指している。同社は高度なチップ統合でインテルと戦うため、アリゾナ州の6つのチップ工場を計画している。

◇TSMC、1.4ナノ半導体を28年量産　処理速度15%向上 (4月24日付け 日経 電子版 16:28)
→半導体世界大手のTSMCは24日、回路線幅1.4ナノメートルの超先端半導体を2028年に量産する計画を公表した。25年後半の量産を予定する2ナノ品を上回る性能となる。AI向けなどの先端半導体で独走態勢の維持を狙う。
　米カリフォルニア州で米国時間23日に開いた技術シンポジウムで説明した。技術名称は「A14」。

◇TSMC’s cutting-edge A14 tech to hit fabs in 2028―INDUSTRY SHIFT: The AI boom would help push overall demand for chips, with industry revenue ‘easily’ exceeding US$1 trillion, a TSMC official said (4月25日付け Taipei Times)
→TSMCは2028年製造予定のA14チッププロセスを発表し、AIコンピューティングの高速化と電力効率の改善を約束した。同社はまた、2025年のA16中間プロセスも発表、次世代半導体革新をリードする同社の推進力を強調している。

中国そして特に注目の3社の現下の関連する内容&動きを示したが、関税そして規制の今後の情勢の推移に注目しながら、随時振り返る必要を感じている。

激動の世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□4月20日(日)

トランプ大統領を巡る動きが、引き続いていく。

◇トランプ｢ワンマン政権｣3カ月､大統領令最多　法案は最少 (日経 電子版 05:00)
→トランプ米大統領が4年ぶりに返り咲いて20日で3カ月を迎える。この間に署名した大統領令は130本で、戦後最多だったバイデン前政権の3倍を超えた。一方、連邦議会で成立した法律の数は最少で、政策を決める権限がホワイトハウスに集中する構図が鮮明だ。

□4月21日(月)

◇US policies ignite "sell America" sentiment in markets (Bloomberg)
→ドナルド・トランプ大統領による連邦準備制度理事会（FRB）に対する頻繁な攻撃と、進行中の貿易戦争が不確実性を生み出しているため、世界の投資家は米国資産を売却する動きを強めている。米国の経済政策の安定性が懸念される中、各国政府や投資家は代替案を模索しており、信頼喪失は米ドルと債券に影響を及ぼしている。FRBの独立性が低下するとの見通しから、strategistsはドル見通しを下方修正し、重大なリスクを強調している。

□4月22日(火)

出だし落ち込んだが、摩擦緩和の雲行きの期待から残る4日大きく上げて4万ドル台に戻した今週の米国株式市場である。

◇米国「トリプル安」再び　株急落、揺らぐFRB独立性 (日経 電子版 05:54)
→トランプ米大統領がFRB批判を強め、21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は一時1300ドル以上下落した。米ドルは約3年ぶりの安値を付け、米長期債利回りも上昇（債券価格は下落）。中央銀行の独立性を揺るがせる事態は投資家の米国に対する信認を傷つけ、「トリプル安」を再び招いている。

世界の経済成長はIMFより下げの予測となっている。

◇2025年の世界成長率0.5ポイント下げ　IMF予測、米国にも関税が打撃 (日経 電子版 22:00)
→国際通貨基金（IMF）は22日、2025年の世界の成長率見通しを前回1月時点の予測から0.5ポイント下げて2.8%とした。トランプ米政権の高関税政策の影響ですべての地域が下方修正で総崩れとなった。米国自身への打撃も重さが際立つ。「世界景気悪化」の目安となる2%割れも3割の確率で起きうると警鐘を鳴らした。

□4月23日(水)

◇NYダウ1016ドル高、貿易摩擦の緩和期待　拭えぬ警戒感 (日経 電子版 07:02)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は急伸し、前日比1016ドル高の3万9186ドルで終えた。前日比の上げ幅が一時1100ドルを超える場面もあった。ベッセント米財務長官が同日、米中貿易摩擦の緩和を見込む発言をしたと報じられたことが追い風となった。ただ先行きの不透明感は変わらず、投資家の警戒感は高いままだ。

□4月24日(木)

◇米株419ドル高、半身の「米国買い」　くすぶる国債売り (日経 電子版 07:37)
→23日の米金融市場で米国の資産が軒並み売られるトリプル安に歯止めがかかった。トランプ米政権が中国との貿易戦争やFRBへの攻撃で態度を軟化し、米経済の悲観論が後退した。米株や米国債の買いは勢いを欠き、トランプ氏の言動に振り回されてきた投資家はなお半身の構えだ。

コンタクトした、していない、と米中の応酬の現時点である。

◇‘Fake news’: China dismisses claims of US trade talks―China denies trade talks with US, rebukes tariff claims (South China Morning Post (Hong Kong))
→1)ドナルド・トランプ米大統領が両国が接触していることを示唆した後、政府省庁は貿易交渉は検討されていないと述べた。
　2)中国商務省は、貿易交渉が進行中であるという米国の主張を否定し、根拠がないと呼び、一方的な関税を撤廃するようワシントンに促した。「もし米国が本当にこの問題を解決したいのであれば、国際社会や国内の関係者からの理性的な声に耳を傾け、中国に対する一方的な関税を完全に撤廃し、対等な対話を通じて解決策を見出すべきだ」と同省のHe Yadong報道官は述べた。

　　□4月25日(金)

◇NYダウ486ドル高、4万ドル台回復　貿易摩擦の緩和期待 (日経 電子版 06:11)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前日比486ドル83セント（1.22%）高の4万0093ドル40セントで終えた。トランプ政権が貿易政策で対中姿勢を緩和したとの観測が投資家心理の改善につながった。ハイテク株の一角が買われ、相場を支えた。

□4月26日(土)

◇NYダウ4日続伸、20ドル高　関税交渉の進展期待が支え (日経 電子版 06:10)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4日続伸し、前日比20ドル10セント（0.05%）高の4万0113ドル50セントで終えた。米政権による関税政策を巡り、貿易相手との交渉が進んでいるとの期待が相場を支えた。半面、米中の貿易摩擦の緩和期待から前日までの3日間で1900ドルあまり上昇したあとで、主力株の一部に持ち高調整の売りが出て、ダウ平均は下げる場面があった。

≪市場実態PickUp≫

【SK Hynix関連】

AI分野でもう1つ注目、HBMを引っ張るSK Hynixであるが、最先端の技術的取り組みおよび好調な1−3月決算について、以下の通りである。

◇SK Hynix bets on 3D HBM as next game-changer in AI chip race―SK Hynix plans 3D HBM to lead AI chip market―The world’s top high-bandwidth memory chipmaker plans to adopt vertical memory stacking tech from HBM5 chips (4月18日付け The Korea Economic Daily (South Korea))
→SKハイニックスは、HBM5を皮切りに3D広帯域メモリ(HBM)を発売する計画で、グラフィック・プロセッシング・ユニット上にDRAMを垂直に積層することでレイテンシを減らし帯域幅を向上させ、AIメモリチップを再定義することを目指している。このロードマップは、メモリ技術における同社のリードを維持するためのものである。

◇SK hynix completes customer validation of DDR5 memory chips (4月23日付け Yonhap News Agency)
→SK hynixは、96GB DDR5メモリチップが顧客の検証に合格し、量産への道を開いたと発表した。CXL 2.0に基づくこのチップは、容量を50%、帯域幅を30%向上させ、高性能データセンター・サーバーをターゲットとしている。

◇(2nd LD) SK hynix Q1 net profit shoots up on HBM, beats market expectations (4月24日付け Yonhap News Agency)
→SKハイニックスの第1四半期純利益は、HBMを中心とするAIチップ需要の活況に牽引され、320%超の$5.7Bに急増。営業利益は158%急増し、売上高は42%急増した。同社は2025年にHBMの売上が倍増すると予想している。

◇Sk Hynix completes validation for CXL-based DRAM module, boosting server capacity―SK Hynix validates CXL DRAM to boost server capacity (4月24日付け DigiTimes)
→SK Hynixは、データセンターのパフォーマンスを向上させる可能性があるとして業界で大きな注目を集めているDRAMソリューション、96GB Compute Express Link（CXL）メモリモジュールの顧客検証を完了した。

◇Nvidia supplier SK Hynix warns of demand volatility after quarterly profit soars 158% on AI boom (4月24日付け CNBC)
→1)＊3月四半期の売上高は前年同期比で約42%増加し、営業利益は前年同期比で158%急増した。
　　＊前四半期比では、売上高は11%減、営業利益は8%減となった。
　2)SKハイニックスは、AIに牽引されたHMB需要で売上高が前年同期比42%増、利益が同158%増となり、第1四半期の予想を上回った。DRAM市場シェアではサムスンを追い抜き、次世代HBM生産拡大のため$15B+以上の新工場を計画している。

◇韓国SK、営業益2.6倍　1〜3月　AI向け半導体好調 (4月25日付け 日経)
→韓国半導体大手のSKハイニックスが24日発表した2025年1〜3月期連結決算は、営業利益が前年同期比2.6倍の7兆4405億ウォン（約7400億円）だった。生成AIの駆動に必要な広帯域メモリー（HBM）が堅調に推移したことが寄与した。
　売上高は42%増の17兆6391億ウォンだった。売上高と営業利益は1〜3月期としてはいずれも過去最高を更新した。

◇SK Hynix warns of increased volatility in second half of year from US tariffs (4月25日付け Taipei Times)
→SKハイニックスは、AIチップ需要と米国関税引き上げ前の備蓄に牽引され、第1四半期の営業利益が158%急増した。市場の変動にもかかわらず、HBMの力強い成長、継続的なNvidiaとの協業、および大規模なDRAM工場の拡張を再確認した。

【関税関連】

米国の迫りくる関税攻勢に対するいろいろな実態関連の以下動き&内容である。

◇台湾、半導体投資で突破探る　米関税交渉で協調路線 (4月21日付け 日経 電子版 05:00)
→台湾の頼清徳政権とトランプ米政権の「相互関税」を巡る交渉が始まった。ハイテク製品の輸出で巨額の対米黒字を稼ぐ台湾は、米国で半導体工場の建設投資を積み増し、エネルギーや農産物の積極調達を通じて米台経済の結びつきを強める。
　中国の軍事的な威嚇が増しており、台湾の後ろ盾となる米国との協調路線を堅持する。報復関税も見送る。

◇What if US puts import tariffs on chips?―Analysis: How chip tariffs could affect US-based companies (4月24日付け Electronics Weekly (UK))
→1)Trump大統領が米国に輸入される半導体に関税をかける場合、米国に拠点を置く半導体企業にはどのような影響があるのか、Semiconductor Intelligenceが尋ねている。
　2)Semiconductor Intelligenceは、米国の半導体輸入関税の潜在的影響を探っている。NvidiaおよびQualcommを含む米国に拠点を置く企業のほとんどが、主に台湾および東南アジアにある海外の組立およびテスト施設に大きく依存していることから、関税はコストを増加させる可能性がある。米国を拠点とするA&T(組立&テスト)施設の建設には時間とコストがかかり、最近のプロジェクトでは平均$3 billion、完成までに約3年を要している。

◇China quietly rolls back retaliatory tariffs on some US-made semiconductors, import agencies say―China reportedly exempts some US-made chips from tariffs (4月25日付け CNN)
→深センの輸入代理店によると、中国は米国製半導体の一部に対する報復関税を125%から0%に引き下げた。この動きは、国内生産を高める努力にもかかわらず、中国が米国製チップに依存していることを浮き彫りにしている。適用除外は正式には発表されていない。

◇サムスン、米関税がスマホ･家電直撃　供給網見直し急ぐ―トランプ2.0 ビジネス大転換　関税編(3) (4月26日付け 日経 電子版 02:00)
→韓国のサムスン電子がトランプ米政権の関税政策に身構えている。主力のスマートフォンや家電で米国向けの販売規模が大きい一方、生産拠点は米政権が高関税を課す東南アジアなどに集中するためだ。世界20カ国・地域以上にまたがる工場を使い分けながら、中国事業もてこ入れし、リスクの分散を急ぐ。

【UMC関連】

半導体ファウンドリー業界の今後を見据える上で、台湾・UMCの現時点に注目している。

◇Chipmaker UMC says no merger 'activity' right now, amid GlobalFoundries talk (4月23日付け MSN)
→UMCは、グローバルファウンドリーズ社との提携の可能性を示唆する報道後、積極的な合併交渉を否定した。CFOのChitung Liu氏は、この噂は憶測に過ぎないとしながらも、UMCは提携を含め、競争力と株主価値を高める戦略的オプションにオープンであることを強調した。

◇UMC forecasts growth in chip wafer shipments despite tariff uncertainty (4月24日付け Taipei Times)
→UMCは、米国の関税不安にもかかわらず、今四半期のウェーハ出荷量は最大7%増加し、工場稼働率は75%に達すると予想している。同社は下期の見通しについては慎重な姿勢を崩していないが、リショアリングの流れの中でインテルと12nmの拡大を加速させている。

【インド関連】

インドの市場、生産、そして半導体関連、と現時点の取り出しである。

◇India Tablet Market Up Nearly 43% YoY in 2024 (4月21日付け EE Times India)
→International Data Corp. (IDC) Worldwide Quarterly Personal Computing Device Trackerの新しいデータによると、2024年のインドタブレット市場の出荷台数は573万台で、前年比42.8%増となった。

◇India roundup: Foxconn reportedly eyes first northern Indian plant as tariff shifts impact iPhone costs (4月21日付け DigiTimes)
→フォックスコンは、Greater Noidaに初のインド北部工場を計画していると報じられている。米国の関税撤廃により、インド製のiPhoneは中国製よりも20%安くなり、世界の電子機器製造と輸出の力学に戦略的な変化が生じているためだ。

◇New Scheme Aimed at Deepening India’s Role in Global Value Chains (4月23日付け EE Times India)
→ハリヤナ州マネサールにあるVVDNテクノロジーズ社のグローバル・イノベーション・パークで、最新鋭の表面実装技術（SMT）ラインとメカニカル・イノベーション・パークの落成式が行われ、Vaishnaw大臣は、最近閣議決定された新電子部品製造スキームが、世界の電子機器サプライチェーンにおけるインドの地位をさらに強化するものであることを強調した。同大臣はまた、このスキームのガイドラインが間もなく発行される予定であると述べた。

【Hon Hai】

鴻海精密工業（通称: Foxconn)の米国に向けた動きに注目している。

◇Hon Hai Research Institute invests in ultra-wide bandgap semiconductor development (4月21日付け DigiTimes)
→Hon Hai Research Institute（HHRI）の半導体研究センターは、台湾の国立陽明交通大学および米国のテキサス大学オースティン校)とともに、βガリウムの将来を見据えた研究に投資した。

◇鴻海、米にEV年内投入　自社設計では初めて (4月24日付け 日経)
→台湾電機大手の鴻海精密工業は23日、北米市場向けにカスタマイズした乗用車タイプの電気自動車（EV）を2025年中に現地投入すると明らかにした。鴻海は車大手やサービス業者などからEVの設計・製造を受託するビジネスモデルで海外顧客を開拓している。自社設計に基づくEVの北米供給は初めてとなる。