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ファブレス・ファウンドリ

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2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

2023年ファブレストップのNvidia、IntelもSamsungも抜く

世界のファブレス半導体のトップにNvidiaが登場した。市場調査会社TrendForceが発表した世界のファブレストップテンランキングでは、2022年に1位だったQualcommが2位に後退、2位だったNvidiaがトップに立った。その他、昨年の7位と8位が入れ替わり、今年は7位Novatek、8位Realtekとなり、10位にMPSが入った。 [→続きを読む]

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

生成AIやHPC市場に向け、HBM製品の競争始まる

長いゴールデンウィークが開け、その間DRAMメーカーのHBM(High Bandwidth Memory)への開発が続々発表された。これまで圧倒的にリードしてきたSK Hynixに続きSamsung、さらにMicron TechnologyなどがHBM製品をサンプル出荷している。2日にはファウンドリPSMCが新工場を台湾に設立、半導体産業は攻めの姿勢を見せた。 [→続きを読む]

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMC、1.6nm相当のプロセス技術A16を公開

TSMCは2024Technology Symposiumをカリフォルニア州サンタクララで開催、2nmの次の1.6nmに相当する技術を発表した。先週、2024年第1四半期(1Q)における各社の決算が発表された。Intel、SK hynix、ルネサスエレクトロニクス、ソシオネクストなどが決算を発表。生成AI向けの学習ソフトを軽くするという動きもあり、AIプロセッサを集積するSoCへの期待が膨らむ。 [→続きを読む]

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの第1四半期売上額から予想する、今年の半導体景気

TSMCの3月の売り上げが発表され、第1四半期における同社の売上額が判明した。台湾ではIT主要各社の月次売り上げが発表されている。各社の詳細な業績内容は、今後の決算報告を待つしかないが、少なくとも売上額は市場の広がりを知ることができる。このことから2024年の半導体市場をある程度、推測できそうだ。詳細な決算発表は4月18日。 [→続きを読む]

Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場

Intelの投資計画に85億ドルのCHIPs支援が確定、TSMCの日本パッケージ工場

米バイデン政権はIntelに対して85億ドル(1.3兆円)の補助金を出すことをようやく正式に発表した。この補助金は、米商務省がCHIPS & 科学法案に基づき支援するもの。さらに連邦政府のローンとして110億ドルを借りることも決まった。台湾のTSMCが日本に先端パッケージング工場建設を検討中という噂も流れた。 [→続きを読む]

2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

世界ファウンドリ産業の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独占状況がますます進んだ。2023年第4四半期(4Q)におけるTSMCの売上額は前四半期比14%増の196.6億ドルとなり、上位10社の中で市場シェアは61.2%になった。2023年3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と過半数を占めていたものの、今回初めて60%の大台に乗った。これは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期(10〜12月期)の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて第9位にランクイン

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて第9位にランクイン

2023年第3四半期における世界ファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス部門(IFS)が初めて第9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨年レベルと比べ14.5%減であり、まだ完全回復ではないが、前四半期比では10.2%増の171.49億ドルになっている。 [→続きを読む]

ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC( 最先端半導体技術センター)がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]

TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに

TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]

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