ファブレス・ファウンドリ
2020年における世界ファブレス半導体メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び首位を取り戻し、前年比33.7%増の194億700万ドル(約2兆円強)となった。トップ10ファブレス半導体の合計成長率は同26.4%という数字になった。このランキングは市場調査会社TrendForceが発表したもの。
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本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。
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アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。
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TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。
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ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM(垂直統合型半導体メーカー)が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル(約13兆5200億円)にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。
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米国の新興で唯一のファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK(プロセス開発キット)をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW(Multi-Project Wafer)シャトルサービスの立ち上げを準備し始めた(図1)。半導体製造が弱体化してきた米国で期待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。
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半導体ICファウンドリは2014年の年率平均(CAGR)18%成長以来、2020年はそれを超える19%成長に達する見込みである。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。来年以降は、CAGR9.8%のプラス成長が続いていくと見ている。同社が定義するファウンドリ専門企業とは、自社ブランド製品を持たないファウンドリのことである。
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