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ファブレス・ファウンドリ

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ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]
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半導体のニュースがめっきり少なくなった新聞紙上だが、東芝が4月1日に設立した半導体子会社ジャパンセミコンダクターがシリコンバレーと台北に営業拠点を設けると5月30日の日本経済新聞が報じた。また、台湾では半導体後工程(OSAT)世界トップのASEが3位のSPILと経営統合すると27日の日経が報じた。 [→続きを読む]
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2016年第1四半期の世界半導体トップ20社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、トップのIntelは前年同期比9%増とパソコンの次の時代を先取りした戦略で伸ばしたが、トップ20社平均では同6%減とマイナスになった。Intelはパソコンの売り上げが低迷する中で大健闘しているといえる。 [→続きを読む]
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世界の半導体市場は2015年、2.3%減少したとしている米調査会社のGartner社は、それでもファウンドリビジネスは4.4%成長したと発表した(表1)。TSMCはファウンドリ企業のトップで、前年比5.5%成長の265億5600万ドルを売り上げた。ファウンドリ市場での同社のシェアは54.3%に達している。 [→続きを読む]
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SEMIは、2015年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチ、と過去最大になったと発表した。ただし、残念ながらシリコンウェーハの販売額は前年比5.3%減の72億ドルに減少した。 [→続きを読む]
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半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
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メモリ専門の市場調査部門DRAMeXchangeを擁するTrendForceは、2016年の世界の半導体販売額は前年比0.6%増の3290億ドル(1ドル122円で計算すると40兆円強)にとどまる見通しだと発表した。 [→続きを読む]
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世界半導体産業のビジネス再編は止まらない。今度は、GlobalFoundriesをUAEアブダビの投資会社Mubadala Developmentが手放す、という噂が出ている。それを巡る憶測も飛び始めている。国内では、パナソニックが画像用半導体に再参入、と12月5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]
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世界のファブレス企業トップ10社を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、トップは相変わらずQualcommだが、その売り上げは前年比で20%減、と大きく落とす見込みだ。2位にはBroadcom/Avagoグループが肉薄してくる。中国は2社が食い込みそうだ。 [→続きを読む]
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米市場調査会社のIC Insightsが2015年の世界半導体ランキングトップ20社を発表した。もちろん、11月時点であるから12月末までの見込みである。とはいえ、各社受注見通し、生産計画から12月末までの売り上げをほぼ見込むことができるため、実勢とそれほどかい離するものではない。 [→続きを読む]

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