ファブレス･ファウンドリ

TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]

2020年における世界ファブレス半導体メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び首位を取り戻し、前年比33.7%増の194億700万ドル（約2兆円強）となった。トップ10ファブレス半導体の合計成長率は同26.4%という数字になった。このランキングは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」（図1）で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→続きを読む]

アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。 [→続きを読む]

先週はTSMCの決算発表があり、2020年第4四半期（10〜12月期）の売上額が126.8億ドル、営業利益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導体ランキング（参考資料1）でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。Samsungの決算報告は来週なので正確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。 [→続きを読む]

TSMCが経済産業省と話し合いを持ち、日本に先端ICパッケージ技術の工場設立を検討するというニュースが流れた。どうやらこのニュースは事実のようだ。日本経済新聞は、1月5日に現地報道という形で伝えた。確かにTSMCはCoWoSやInFOと呼ぶ2.5D/3D-ICパッケージ技術を手掛けており、OSATのお株を奪う勢いであることは事実だ。 [→続きを読む]

ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM（垂直統合型半導体メーカー）が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル（約13兆5200億円）にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。 [→続きを読む]

米国の新興で唯一のファウンドリ企業SkyWater Technology社は最初のPDK（プロセス開発キット）をリリースすると共に90nmプロセスでのMPW（Multi-Project Wafer）シャトルサービスの立ち上げを準備し始めた（図1）。半導体製造が弱体化してきた米国で期待のファウンドリ企業がビジネスにこぎつけたといえる。 [→続きを読む]

半導体ICファウンドリは2014年の年率平均（CAGR）18%成長以来、2020年はそれを超える19%成長に達する見込みである。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。来年以降は、CAGR9.8%のプラス成長が続いていくと見ている。同社が定義するファウンドリ専門企業とは、自社ブランド製品を持たないファウンドリのことである。 [→続きを読む]

1週間前、台湾TSMCが米国に最新工場を設立した背景に米中貿易戦争があることを指摘したが（参考資料1）、ますますその色を深めている。TSMCはHiSiliconからの新規受注を取りやめ、中国では最大手のファウンドリであるSMICに政府系のファンドが2400億円を出資することが決まった。Samsungのファウンドリ部門は5nmプロセスの量産開始をアピール中。コロナ収束メドの新常態（ニューノーマル）への対応も出てきた。 [→続きを読む]