ファブレス・ファウンドリ
米国の市場調査会社IC Insightsは、2014年におけるファブレス半導体のトップ50社について調査した。これによると、中国におけるファブレスICメーカーが世界トップ50社のうちの9社を占めた。2009年には1社しか登場しなかった。今月末にその詳細なレポートを発表するという。
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イスラエルを本社とするTowerJazzグループがパナソニックとの合弁によるファウンドリ会社TowerJazz Panasonic Semiconductor Co., Ltd.(TPSCo:パナソニック・タワージャズセミコンダクター)を4月に設立、このほどそのビジネス内容を明らかにした。同社CEOのRussell Ellwanger氏(図1)がTPSCoによる製品ポートフォリオの拡大、さらなるビジネス拡大について明らかにした。
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2014年の世界半導体ランキングの見通しをIC Insightsが発表した。1位Intel、2位Samsung、と順位の大きな変動はなく、TIと東芝が7位と8位を入れ替わっただけにとどまりそうだ。特筆すべきは、20%以上成長する見込みの企業が3社もあったこと。TSMCが26%増、MediaTek+MStarが25%増、SK Hynixが22%増になりそうだ。
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Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、
SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。
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台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。
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2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。
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