2016年上半期の世界半導体メーカーランキング

Intel社の1位、Samsungの2位、TSMCの3位は変わらず、4位にBroadcomが上がってきた。こんな2016年の世界半導体メーカーのトップ20社ランキングを、米市場調査会社のIC Insights社が発表した(表1)。日本の東芝、ルネサス、ソニーが上位20社に入っている。 [→続きを読む]
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Intel社の1位、Samsungの2位、TSMCの3位は変わらず、4位にBroadcomが上がってきた。こんな2016年の世界半導体メーカーのトップ20社ランキングを、米市場調査会社のIC Insights社が発表した(表1)。日本の東芝、ルネサス、ソニーが上位20社に入っている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insightsは、最近の中国における半導体投資を第3次と位置付けている(参考資料1)。第1次は1990年代から2000年にかけてのファウンドリ設立、第2次が2000年から2000年代半ばまでのファブレス半導体の強化、そして第3次が最近の国産ICメーカーの設立や海外企業の買収だとしている。 [→続きを読む]
米市場調査会社のIC Insights社は、2020年までの市場予測レポートを発行し、パワートランジスタ市場は2016年に前年比1%増の124億ドルになりそうだと発表した。半導体全体が2.4%減(WSTSの予測)であるから、今年のパワートランジスタ市場はまだマシの部類に入る。 [→続きを読む]
WSTS(世界半導体市場統計)が2016年の世界半導体市場の見通しを2.4%減とする、と発表した。これは、5月24〜26日の間、オーストリアのウィーンで開催された予測会議に世界の半導体メーカー14社から20名が参加し、その場で決めたもの。WSTSには現在48社の半導体メーカーが加盟している。 [→続きを読む]
ファウンドリビジネスが変わりつつある。「従来、IDMの生産能力を上げるためやファブレスが設計データを渡して製造を委託するビジネスであったが、LSIユーザーがファウンドリと共に設計する時代へと変ってきている」。5月下旬に東京国際フォーラムで開かれたUMC Technology Forumで、UMCジャパンの張仁治社長が語った言葉である。 [→続きを読む]
半導体のニュースがめっきり少なくなった新聞紙上だが、東芝が4月1日に設立した半導体子会社ジャパンセミコンダクターがシリコンバレーと台北に営業拠点を設けると5月30日の日本経済新聞が報じた。また、台湾では半導体後工程(OSAT)世界トップのASEが3位のSPILと経営統合すると27日の日経が報じた。 [→続きを読む]
2016年第1四半期の世界半導体トップ20社ランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、トップのIntelは前年同期比9%増とパソコンの次の時代を先取りした戦略で伸ばしたが、トップ20社平均では同6%減とマイナスになった。Intelはパソコンの売り上げが低迷する中で大健闘しているといえる。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2015年、2.3%減少したとしている米調査会社のGartner社は、それでもファウンドリビジネスは4.4%成長したと発表した(表1)。TSMCはファウンドリ企業のトップで、前年比5.5%成長の265億5600万ドルを売り上げた。ファウンドリ市場での同社のシェアは54.3%に達している。 [→続きを読む]
SEMIは、2015年の世界シリコンウェーハ出荷面積が前年比3%増の104億3400万平方インチ、と過去最大になったと発表した。ただし、残念ながらシリコンウェーハの販売額は前年比5.3%減の72億ドルに減少した。 [→続きを読む]
半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]
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