UMC、日本のIDMにはカスタマイズで対応
P. W. Yen氏、台湾UMC社 CEO 台湾第2位のファウンドリ企業であるUMC。2012年の世界のファウンドリ企業においてはそれまでの第2位から4位に退いた。今年は巻き返しを図る。来日したCEO（最高経営責任者）のP. W. Yen氏にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
ファブレス･ファウンドリ
» キーワード » 設計＆製造 » ファブレス･ファウンドリ
台湾UMC、20nmをスキップ、14nmFINFETプロセスで巻き返し狙う
ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
日本の電機メーカーのデザインをサポートしたい
Nikhil Joshi氏、インドDelta Embedded Solutions社Executive Director 5月8日〜10日、東京ビッグサイトで開かれた2013 Japan IT week春にインドの組み込み開発企業が出展した。インドのエレクトロニクスとIT関係の2300の企業をメンバーとするESC（Electronics and Computer Software Export Promotion Council）が10数社を代表として送り込んだもの。ソフトウエア開発企業が多い中、エレクトロニクスの設計会社として参加したDelta Embedded Solutions社にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
Spansion社長に富士通のマイコン・アナログ事業購入の狙いを聞く
John Kispert氏、CEO Spansion Spansionが富士通のマイコンとアナログの事業部門を買収することが決まった。事業部門1億1000万ドル、棚卸資産6500万ドルの合計1億7500万ドル（約175億円）で富士通から買収する。Spansion CEOのJohn Kispert氏(図1)にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
イスラエルAltair、ソフトウエア無線とハードのコンビでクアルコムと競争
Eran Eshed氏、イスラエルAltair Semiconductor社共同創業者兼マーケティングおよびビジネス開発担当バイスプレジデント LTEに特化したモデムチップを開発、提供しているファブレスベンダーがイスラエルにいる。クアルコムと競合している2005年設立のアルティア（Altair Semiconductor）社だ。同社創業者の一人で、マーケティング担当兼ビジネス開発担当VPのEran Eshed氏との電話インタビューを通してその狙い、戦略を聞いた。 [→続きを読む]
IHSの2012年世界半導体売上ランキング確定、サムスンはプラス成長
市場調査会社のIHSグローバルもICインサイツ(参考資料1)に続き、2012年における世界半導体市場シェアランキングを発表した。ICインサイツと比べ、順位の変動はほとんどない。販売額のダブルカウントを避けるため、売り上げの大きなファウンドリは含めていない。 [→続きを読む]
40nm未満のプロセスの生産能力が396万枚/月、全体の27.3%に
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
クアルコムが34%、グローバルは31%伸びた2012年の半導体確定ランキング
2012年の世界半導体メーカー売り上げ（確定値）ランキングを市場調査会社のICインサイツ（Insights）が発表した。昨年12月に発表したランキングとほとんど変わりはないが、12月の売り上げが全体的に予想以上に良かったために上方修正した企業は多い。 [→続きを読む]
