好調TSMCの2013年決算、売上額2兆円の大台に乗せる
1月16日にTSMCが2013年度（12月期）の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元（2兆596億円）と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元（6580億円）とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
ファブレス･ファウンドリ
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パナソニック、製造部門を分離、ファウンドリとして競争力強化を狙う
先週は、工場の売却を巡るニュースが半導体業界を駆け巡った。パナソニックの半導体事業の再構築が正式に発表された。半導体事業は、「パナソニック株式会社オートモーティブ＆インダストリアルシステムズ社セミコンダクター事業部」として長岡京市で継続するが、魚津、砺波、新井の各工場は、イスラエルのファウンドリTowerJazzとの合弁会社となる。 [→続きを読む]
世界のエコシステム構築に経営トップレベルが交流できるGSA
世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA（Global Semiconductor Alliance）は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
2013年の世界半導体ランキング見通しをIHSグローバルも発表
IHSグローバルが2013年の世界半導体市場見通しを発表した。2013年の半導体市場見通しについてはすでにIC Insightsが発表している（参考資料1）が、IHSの統計にはファウンドリを含まない。このため、本ランキングの合計金額が半導体全体の市場を表していることになる。 [→続きを読む]
Intel、ファウンドリ参入を正式表明、先端技術でサービスへ
Intelがファウンドリビジネスに参入することを正式に表明した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、米国時間21日にIntelは事業説明会を開催した。11月24日の日曜日には、東北大学を中心にMRAM開発を日米共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導体で大きなトピックスが続出した。 [→続きを読む]
Altera、14nm FinFETプロセス採用の初SoC製品Stratix 10を発表
AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
TowerJazz、デザインセンターを社内に置きサポートの充実図る
イスラエルに本社を置くファウンドリメーカーのTowerJazzがこのほど、日本国内にもデザインセンターを充実させることを明らかにした。これは、同社CEOのRussel Ellwanger氏が7月下旬に開かれたTowerJazz Technical Global Symposiumで述べたもの。 [→続きを読む]
中国IC生産のトップ10ランキング、1位にIntelが躍り出る
中国におけるIC生産をけん引するのは外国企業で、トップはIntel、2位はSK Hynixという結果が米市場調査会社IC Insightsから発表された(表1)。これは2012年におけるIC生産額について調べたもの。中国におけるIC生産は2012年に89億ドルにとどまり、ICを使う市場の810億ドルに比べてまだ小さい。 [→続きを読む]
10nmプロセスでIBMと協業するUMC、微細化で製造競争力を強化
UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス（Technology Development Alliances）グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]
UMC、日本のIDMにはカスタマイズで対応
P. W. Yen氏、台湾UMC社 CEO 台湾第2位のファウンドリ企業であるUMC。2012年の世界のファウンドリ企業においてはそれまでの第2位から4位に退いた。今年は巻き返しを図る。来日したCEO（最高経営責任者）のP. W. Yen氏にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
