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ファブレス・ファウンドリ

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AlteraがIntelの14nm FinFETプロセスで生産する新しいSoCチップ、Stratix 10について、その技術内容をようやく発表した。このSoCは、CPUにARMの64ビットプロセッサCortex-A53を集積、独自機能を持たせるために周辺回路にFPGAを用いている。64ビット製品が汎用の組み込みシステムに搭載される時代に突入する。 [→続きを読む]
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イスラエルに本社を置くファウンドリメーカーのTowerJazzがこのほど、日本国内にもデザインセンターを充実させることを明らかにした。これは、同社CEOのRussel Ellwanger氏が7月下旬に開かれたTowerJazz Technical Global Symposiumで述べたもの。 [→続きを読む]
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中国におけるIC生産をけん引するのは外国企業で、トップはIntel、2位はSK Hynixという結果が米市場調査会社IC Insightsから発表された(表1)。これは2012年におけるIC生産額について調べたもの。中国におけるIC生産は2012年に89億ドルにとどまり、ICを使う市場の810億ドルに比べてまだ小さい。 [→続きを読む]
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UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス(Technology Development Alliances)グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]
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P. W. Yen氏、台湾UMC社 CEO 台湾第2位のファウンドリ企業であるUMC。2012年の世界のファウンドリ企業においてはそれまでの第2位から4位に退いた。今年は巻き返しを図る。来日したCEO(最高経営責任者)のP. W. Yen氏にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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ファウンドリのUMCは28nmプロセスの量産品を出荷しており、その量産規模拡大を進めている中、20nmプロセスをスキップして、14nmのFINFETプロセス立ち上げに狙いを絞っていることを明らかにした(図1)。 [→続きを読む]
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Nikhil Joshi氏、インドDelta Embedded Solutions社Executive Director 5月8日〜10日、東京ビッグサイトで開かれた2013 Japan IT week春にインドの組み込み開発企業が出展した。インドのエレクトロニクスとIT関係の2300の企業をメンバーとするESC(Electronics and Computer Software Export Promotion Council)が10数社を代表として送り込んだもの。ソフトウエア開発企業が多い中、エレクトロニクスの設計会社として参加したDelta Embedded Solutions社にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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John Kispert氏、CEO Spansion Spansionが富士通のマイコンとアナログの事業部門を買収することが決まった。事業部門1億1000万ドル、棚卸資産6500万ドルの合計1億7500万ドル(約175億円)で富士通から買収する。Spansion CEOのJohn Kispert氏(図1)にその狙いを聞いた。 [→続きを読む]
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Eran Eshed氏、イスラエルAltair Semiconductor社共同創業者兼マーケティングおよびビジネス開発担当バイスプレジデント LTEに特化したモデムチップを開発、提供しているファブレスベンダーがイスラエルにいる。クアルコムと競合している2005年設立のアルティア(Altair Semiconductor)社だ。同社創業者の一人で、マーケティング担当兼ビジネス開発担当VPのEran Eshed氏との電話インタビューを通してその狙い、戦略を聞いた。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIHSグローバルもICインサイツ(参考資料1)に続き、2012年における世界半導体市場シェアランキングを発表した。ICインサイツと比べ、順位の変動はほとんどない。販売額のダブルカウントを避けるため、売り上げの大きなファウンドリは含めていない。 [→続きを読む]

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