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アナログや光通信など微細化を必要としないプロセスを使うイスラエルのファウンドリ、Tower Semiconductorが日本に持つ旧パナソニックの工場に6000億円超の投資、同社最大となることを9月18日の日本経済新聞が報じた。AIデータセンターのコンピュータラック内の光接続など、今後のデータセンター向けフォトニクスICなどの半導体を開発する。国内ではフィジカルAIに備えた動きが活発になってきた。世界の半導体売上はますます高まり7月も過去最高を記録している。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界ファブレス企業のトップテンランキングを台湾系市場調査会社のTrendForceが発表した。1位は言うまでもなくNvidiaだが、前年同期比（YoY）で成長率の高い企業はAIデータセンター向けのAI関連チップを開発しているファブレスが多い。2位のBroadcomはGoogle向けの設計を請け負っており、Marvellも同様だ。AMDも50%成長で3位をがっちり握った。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（2Q）における世界のファウンドリ企業上位10社ランキングを台湾の市場調査会社TrendForceが発表した。昨年と順位はほとんど変わらないが、1位のTSMCは昨年同期に初めて市場シェア70.2%を達成したが、今年は72.5%とさらにシェアを伸ばした。2位のSamsungが足踏み状態で、3位の中国SMICがその差を詰めている。昨年は売上額の差が9.5億ドルだったが、今年はわずか2.54億ドルの差まで迫ってきた。 [→続きを読む]
2026年第1四半期（1Q）におけるEDA（電子設計自動化）ツールの販売額は、前年同期比12.7％増の57.48億ドルと史上最高額を示した（図1）。SEMIのESD AllianceがElectronic Design Market Data (EDMD) report（参考資料1）で発表したもの。CAE、IC物理設計･検証、PCB/MCM、半導体IP、サービスの各分野とも堅実な成長を遂げている。 [→続きを読む]
メモリメーカーがさらなる新工場設立のために動き出した。韓国SK hynixが米ナスダック市場に10日上場し、265億ドル（約4兆円）を調達する。Micron Technologyも2500億ドルを米国に投資することを広島で明らかにしたが（参考資料1）、米国でも公表した。中国勢もDRAMのCXMTとNANDフラッシュのYMTCがそれぞれ新工場を設立する。中国の新生ファウンドリNexchipが香港市場に上場した。 [→続きを読む]
IBMはサブナノメートルノードのCMOSトランジスタを開発したと発表した。プロセスは0.7nm（7オングストローム）ノード相当のトランジスタであるが、実際の寸法を表していない。2021年にGAA（ゲートオールアラウンド）トランジスタを発表しており、その時の集積度が500億トランジスタで、今回の集積度が1000億トランジスタであることから0.7nmプロセスとした。 [→続きを読む]
世界のファウンドリビジネス上位10社合計額は、2026年第1四半期に前四半期比（QoQ）3.7%増の479.5億ドルに達した。そのうち1位のTSMCはQoQ6.3%成長の358.6億ドルの売上額になった。TSMCのファウンドリ市場のシェアは72.3%に上がった。前四半期には70.4%でやっと70%に到達した状況だった。TSMCの独占はますます進みそうだ。 [→続きを読む]
TSMCの2026年第1四半期（1Q:1〜3月期）の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比（YoY）で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]
ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
