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ファブレス・ファウンドリ

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半導体ICファウンドリは2014年の年率平均(CAGR)18%成長以来、2020年はそれを超える19%成長に達する見込みである。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。来年以降は、CAGR9.8%のプラス成長が続いていくと見ている。同社が定義するファウンドリ専門企業とは、自社ブランド製品を持たないファウンドリのことである。 [→続きを読む]
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1週間前、台湾TSMCが米国に最新工場を設立した背景に米中貿易戦争があることを指摘したが(参考資料1)、ますますその色を深めている。TSMCはHiSiliconからの新規受注を取りやめ、中国では最大手のファウンドリであるSMICに政府系のファンドが2400億円を出資することが決まった。Samsungのファウンドリ部門は5nmプロセスの量産開始をアピール中。コロナ収束メドの新常態(ニューノーマル)への対応も出てきた。 [→続きを読む]
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台湾TSMCが米国に5nm以降の先端プロセスを見据えた最新工場を設立すると5月15日に発表した。同日、米国商務省の産業安全保障局BIS(Bureau of Industry and Security)は米国製半導体製造装置で作られた半導体チップは生産国を問わず、華為及びその子会社に出荷してはならない、と発表した。この二つのニュースは米国による華為つぶしが裏側にある。 [→続きを読む]
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半導体メーカー5社が2019年シリコンウェーハ生産能力の53%を占めた。このような結果をIC Insightsが発表した。Samsung、TSMC、Micron、SK Hynix、キオクシア/Western Digitalグループ、の5グループ(6社)である。メモリメーカー4グループ(5社)とファウンドリ1社が製品を大量に生産するための能力を高めている。 [→続きを読む]
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東京大学と台湾TSMCは、データフロー型システム設計と半導体製造に関して、包括的に提携すると発表した。東京大学大学院工学系研究科附属システムデザイン研究センター(通称d.lab)において産学連携で設計したチップをTSMCの先進プロセスで試作すると共に、半導体の基礎技術を共同研究する。 [→続きを読む]
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ソニーの半導体部門が好調だ。10月30日の2019年4〜9月期の決算発表では全社売上額は前年同期比2%減の4兆480億円と縮んだが、営業利益は17%増の5098億円と最高益となった。画像センサの次の市場クルマだ。クルマ市場は系列が崩れてきた。半導体ファウンドリでも動きがある。 [→続きを読む]
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先週、Samsungの2019年第2四半期の決算が発表されると共に、TSMCの業績も発表され、好対照だった。折しも日韓関係の悪化が政治から半導体通商問題へと焦点が移されるなか、Samsung対TSMCのライバル争いが激化しそうな勢いだ。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsが発表した、2018年のファブレス半導体の地域別の販売額(参考資料1)は、中国が大変な勢いで伸びていることを示した。2010年には中国は5%の市場シェアしか持っていなかったが、2018年の調査では13%にも増えていた(図1)。 [→続きを読む]
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2019年第1四半期(1〜3月)における半導体ファウンドリのトップテンが発表された。1位は相変わらず断トツのTSMCだが、前年同期比17.8%減の70億2800万ドルにとどまる。ほかのファウンドリメーカーも不調で、世界ファウンドリ全体で同16%減という146億ドルにとどまりそうだ。この予測を発表したのは市場調査会社のTrendForce。 [→続きを読む]
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前回のTowerJazzのファウンドリ戦略(参考資料1)に続き、今回は韓国Samsung Electronicsを紹介する。Samsungは現在7nmプロセスを進め、さらに3nmまでの道筋をつけていて微細化をまっしぐらに行く。 [→続きを読む]
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