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TSMCの2026年第1四半期（1Q:1〜3月期）の決算が発表された。それによると売上額は前年同期比（YoY）で40.6%増の359億ドル営業利益率は58.1%、純利益率50.5%と好調が続いている。前四半期の決算では今期の売上額を346〜358億ドルと見ていたことから、それよりもわずかだが上振れした。ASMLの決算も発表され、EUV売上額が全売上額の66%も占めるようになった。AIデータセンター市場が急速に拡大しており、AIチップをセットで使うメモリ需要の高まりでPCやスマートフォン向けの不足が続きそうだ。 [→続きを読む]
ラピダスが組み立て工場と解析センターの開所式を先週末に行った。組み立て工場では600mm角のガラスインターポーザを使ったラインを設置しているという。さらにラピダスの顧客開拓支援として、経産省は富士通と日本IBMのAIチップ設計などの事業に最大900億円を補助する。米国の巨大ファウンドリ構想としてElon Musk氏のテラファブ構想にIntelも参加することを表明した。 [→続きを読む]
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
2025年第4四半期（4Q）の半導体ファウンドリ企業トップ10ランキングをTrendForceが発表した。1位のTSMCは市場シェア70%を2四半期連続で超えた。上位10社全体の前四半期比（QoQ）は2.6%増と、微増のように見えるが、8社がプラス成長であり半導体の需要が上向いている。TSMCは2%増に留まり、それ以外の企業が好調に推移している。 [→続きを読む]
先週のビッグニュースはTSMCの2025年第4四半期（10〜12月：4Q）の決算発表に尽きる。前四半期には322〜334億ドルの予想だったが、上振れの337.3億ドルとなった。前年同期比（YoY）で25.5%成長である。本業の利益を表す営業利益は売上額の54%にもなっている。相変わらずAIデータセンター向けのチップを製造するビジネス需要が強い。 [→続きを読む]
半導体のサプライチェーンはグローバルであり、地政学上の影響を受ける動きが増えてきた。TSMCはJASMの第2工場を日本に置くことを表明していたが、6nmプロセスを作ることが判明した。中国資本が入っているNexperiaをオランダ政府が管理することを表明したことに対して、ドイツ政府から横やりが入った。Applied Materialsが中国ビジネス減少の影響で1400名をリストラする。 [→続きを読む]
TSMCの世界ファウンドリ市場シェアが70%に達した。これは台湾系の市場調査会社TrendForceが2025年第2四半期における世界のファウンドリ企業売上額上位10社ランキングから判明したこと。ファウンドリ市場全体で前四半期比（QoQ）14.6%増の417億ドルを記録した。もちろん過去最高である。1位のTSMCから10位のPSMCまで順位は変わっていないが、SMICを除き全てプラス成長を示した。 [→続きを読む]
ラピダスは先週末、北海道千歳市において潜在顧客やサプライヤーを招待し、GAA（Gate All Around）トランジスタを試作し動作を確認したと発表した。このニュースは国内外を通じ大きく報道された。また、Nvidiaの中国向けに再設計したGPU「H20」の輸出が許可された。TSMC、ASMLの2025年2Q（第2四半期）の決算が明らかになった。日本のパワー半導体向けファウンドリのJSファンダリが破産申請した。盛りだくさんのニュースだ。 [→続きを読む]
2025年第1四半期における世界ファブレス半導体企業のトップテンランキングが発表された。1位のNvidiaは前四半期のシェアを52%から55%に拡大した。ランクインした10社は全て前年同期比（YoY）でプラス、それも8社が2桁成長していた。ファブレス半導体上位10社合計の年成長率は44%で、四半期の合計販売金額は774億ドルとなった。このランキングに日本企業は1社もいない。 [→続きを読む]
東京大学とTSMCが共同のラボを浅野キャンパスに設けると発表した。TSMCと台湾以外の大学との共同ラボは初めて。東大にはこれまで材料や半導体物理、電子回路などで豊富な研究者がおり、TSMCにとっては共同できることが1.4nm以下のプロセスノードとなると東大とのコラボは心強い。東大にとってもVDECを通してチップ試作を依頼してきた。今回の特長は何か。 [→続きを読む]
