ファウンドリのトップ10社ランキングから見るTSMCの独走、シェア60%に
2023年第1四半期におけるシリコンファウンドリの世界ランキングが発表され、TSMCの市場シェアが60%を超えたことがわかった。上位10社の平均伸び率は前四半期比18.6%減となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%減の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%台から初めて60%に達した。 [→続きを読む]
ファブレス･ファウンドリ
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Samsungが横浜に半導体の開発拠点を設ける報道が意味するもの
韓国Samsungが横浜に半導体開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億円超を投じ、横浜市内に先端半導体デバイスの試作ラインを整備するという。このところ、Samsungが日本に半導体工場を持つという噂は出てきており、今回の日経報道の真意は何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→続きを読む]
直近のファブレス半導体トップテン、20%減でもQualcommがトップ
2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]
IBM、z16のロードマップを発表、ラピダスの顧客になりうる可能性を示唆
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]
Samsungが20年間で31兆円投資、三菱電機は8インチのSiCラインに投資
Samsungが韓国内に今後20年間で300兆ウォン（約31兆円）を投じ、新たな半導体生産工場を設立すると表明した。また、日本では韓国との懸案事項であった半導体材料3品目の輸出管理を緩和すると経済産業省が発表した。また、三菱電機は熊本のパワー半導体工場において1000億円を投資、SiCのための新棟を建設する。Infineonが車載マイコンでUMCと長期契約した。 [→続きを読む]
ファウンドリのGlobalFoundriesがOSATのAmkorと手を結んだ理由
ファウンドリのTSMCがOSATトップの台湾ASEとタイアップしているように、ファウンドリの大手GlobalFoundriesもOSATの米Amkorと戦略的なパートナーシップを結んだ。これにより、ファブレスや半導体ユーザーは、プロセスからパッケージングまでのサプライチェーンを確保できる。狙うのは欧州のユーザーのいる市場だ。なぜか。 [→続きを読む]
直近の世界ファブレス半導体ランキング、平均32%成長
2022年第2四半期における世界ファブレス半導体のトップテンが発表された。Qualcommのトップは1年前よりも揺るがないものの、3位にはBroadcomを抜いてAMDが飛躍した。上位10社の合計金額は、前年同期比32%増の395.6億ドルと大きく成長した。これは台湾系半導体市場調査会社のTrendForceが調査したもの。 [→続きを読む]
TSMC、22年後半から短期的には不透明に、中長期的には成長持続
半導体景気を占うメモリ価格の下落が続き、やや黄色から赤信号に変わったが、ロジックの短期的な未来を占う台湾TSMCの決算が発表された。短期的にはややブレーキがかかるようだが、それほど深刻になるとは見ていない。またIntelは製品の値上げを発表、シリコンサイクルの底にきても、その次を狙う動きも活発だ。 [→続きを読む]
3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが激しく競い合う
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]
半導体投資が活発に、買収や新工場建設に動く
未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]
