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ファブレス・ファウンドリ

UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
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SamsungがGlobalFoundries(GF)と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
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2013年の世界半導体販売額ランキングが確定した。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨年の11月に発表された2013年ランキング(参考資料1)はあるが、見込みの出荷額であり今回は実績値である。数字にはファウンドリの出荷額も含まれているため、合計額は半導体の市場規模を上回ることに注意する必要がある。 [→続きを読む]
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米市場調査会社IC Insightsは、2013年の世界のファウンドリ企業トップ13社のランキングを公表した。ファウンドリ企業にはファウンドリ専門とIDMのファウンドリ事業部門があるが、上位の企業にはファウンドリ専門企業が多い。2013年、台湾のPowerchipがDRAM企業からファウンドリ専門へと変身し、6位に躍進した。 [→続きを読む]
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2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
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1月16日にTSMCが2013年度(12月期)の決算を発表したことを、日本経済新聞、日経産業新聞がそれぞれ翌日、報じた。TSMCの売り上げは、前年比18%増の5970億台湾元(2兆596億円)と過去最高額を達成した。純利益は前年比13%増の1881億台湾元(6580億円)とこれも最高額。利益率は31.5%となった。 [→続きを読む]
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先週は、工場の売却を巡るニュースが半導体業界を駆け巡った。パナソニックの半導体事業の再構築が正式に発表された。半導体事業は、「パナソニック株式会社オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社セミコンダクター事業部」として長岡京市で継続するが、魚津、砺波、新井の各工場は、イスラエルのファウンドリTowerJazzとの合弁会社となる。 [→続きを読む]
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世界のエコシステムをどうやって構築していくか、これをテーマにしたパネルディスカッション(図1)がSEMICONジャパンの会場で行われた。主催者のGSA(Global Semiconductor Alliance)は、世界中の半導体および半導体関連企業のトップが集まる人脈ネットワークで、事業の拡大と業界の発展に貢献することを最大の狙いとした団体だ。 [→続きを読む]
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IHSグローバルが2013年の世界半導体市場見通しを発表した。2013年の半導体市場見通しについてはすでにIC Insightsが発表している(参考資料1)が、IHSの統計にはファウンドリを含まない。このため、本ランキングの合計金額が半導体全体の市場を表していることになる。 [→続きを読む]
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Intelがファウンドリビジネスに参入することを正式に表明した。11月23日の日本経済新聞が伝えたものだが、米国時間21日にIntelは事業説明会を開催した。11月24日の日曜日には、東北大学を中心にMRAM開発を日米共同で開発するというニュースを日本経済新聞が報じた。久しぶりに半導体で大きなトピックスが続出した。 [→続きを読む]

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