ファブレス･ファウンドリ

半導体ウェーハプロセス生産能力のトップ10社が発表された。第1位のSamsungがダントツの253万4000枚/月で、第4位の東芝の2倍に近い。これは、米市場調査会社のIC Insightsが2015年12月時点での数字として発表したもの。第2位はTSMC、第3位はMicronと続く。 [→続きを読む]

メモリ専門の市場調査部門DRAMeXchangeを擁するTrendForceは、2016年の世界の半導体販売額は前年比0.6%増の3290億ドル（1ドル122円で計算すると40兆円強）にとどまる見通しだと発表した。 [→続きを読む]

世界半導体産業のビジネス再編は止まらない。今度は、GlobalFoundriesをUAEアブダビの投資会社Mubadala Developmentが手放す、という噂が出ている。それを巡る憶測も飛び始めている。国内では、パナソニックが画像用半導体に再参入、と12月5日の日本経済新聞が報じた。 [→続きを読む]

世界のファブレス企業トップ10社を、米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、トップは相変わらずQualcommだが、その売り上げは前年比で20%減、と大きく落とす見込みだ。2位にはBroadcom/Avagoグループが肉薄してくる。中国は2社が食い込みそうだ。 [→続きを読む]

米市場調査会社のIC Insightsが2015年の世界半導体ランキングトップ20社を発表した。もちろん、11月時点であるから12月末までの見込みである。とはいえ、各社受注見通し、生産計画から12月末までの売り上げをほぼ見込むことができるため、実勢とそれほどかい離するものではない。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネス市場は、2015年に6.1%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今年のIC半導体市場はメモリ（DRAM）の在庫が増え、その価格が値下がりしたことで成長にややブレーキがかかっている。その中でファウンドリの成長は高い。 [→続きを読む]

今年上半期の世界半導体のランキングが発表された。米市場調査会社のIC Insightsが発表したものだが、これによるとトップはIntelと変わりはない。しかし、IntelとSamsungとの距離がわずかだが、縮まった。 [→続きを読む]

東芝の不適切会計問題に関して、第三者委員会がまとめた調査報告書を受理し、要約版を公表した(参考資料1)、と7月21日の日本経済新聞が報じた。中国では、清華大学系のファブレス半導体メーカー紫光集団がMicronを230億ドルで買収するという提案を行った。 [→続きを読む]

GlobalFoundriesが16/14nm Fin FET技術と同等な性能を持つ22nm FD (Fully-Depleted)-SOI (Silicon on Insulator)技術をファウンドリとして提供することを発表した。これまでSamsungと一緒に14nm Fin FET技術を開発してきただけに、なぜ今この技術なのか、同社CMOS Platforms Business部門長でシニアVPのGregg Bartlett氏(図1)が電話インタビューで答えた。 [→続きを読む]

P.W. Yen氏、UMC　CEO (最高経営責任者) UMCは日本市場にIoTと自動車を期待する。日本はIDM（垂直統合メーカー）が多いが、生産能力拡充や28nm以降のプロセスなどはUMCが受け持つ。日本とはフレンドリな関係を築きたい同社CEOのP.W. Yen氏に日本戦略を聞いた。 [→続きを読む]