ファブレス･ファウンドリ

TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]

IntelがTower Semiconductorを54億ドル（約6000億円）で買収することを昨日発表した。この話を実に多くのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開催したSPIマーケットセミナーの中で報じ概要を述べたが、ファウンドリ業界の実態を交え、改めてレポートする。 [→続きを読む]

Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。 [→続きを読む]

韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA（Gate All Around）構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。 [→続きを読む]

半導体の供給不足を解消しようとする動きが出てきた。GlobalFoundriesがシンガポールに40億ドルを投資して新たに300mmのプロセス工場を設立する。SK Hynixはファウンドリビジネスで半導体を求める顧客に対応する。長期的な半導体需要だけではなく短期的にも新型コロナによる半導体需要も不足の要因となっている。 [→続きを読む]

2021年第1四半期における世界のファウンドリは、前期である2020年第4四半期よりも1%増の227.5億ドルの売上額を示した。例年、第1四半期は、前年の第4四半期（クリスマス商戦）よりも落ちるのが常であったが、今年は異変が起きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ事業が前四半期比14%成長した。 [→続きを読む]

TSMC会長のMark Liu氏（図5）が2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で講演したTSMCテクノロジーロードマップ（参考資料1）の解説記事の続きである（参考資料2）。後半は、設計とプロセスの最適化や2次元材料、チップレット、特定ドメインアーキテクチャなど未来のテーマとなる。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]

TSMCがテクノロジーロードマップを2月のISSCC（International Solid-State Circuits Conference）で発表、詳細な内容をSemiconductor Digest誌が掲載している。Pete Singer編集長の許可を得て、ここに掲載する。講演したのはTSMC会長のMark Liu氏である。記事はやや長いため、前半と後半(参考資料1)に分ける。 筆者： Pete Singer、Semiconductor Digest編集長 [→続きを読む]

2020年における世界ファブレス半導体メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び首位を取り戻し、前年比33.7%増の194億700万ドル（約2兆円強）となった。トップ10ファブレス半導体の合計成長率は同26.4%という数字になった。このランキングは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」（図1）で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。 [→続きを読む]