ファブレス・ファウンドリ
Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。
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韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。
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半導体の供給不足を解消しようとする動きが出てきた。GlobalFoundriesがシンガポールに40億ドルを投資して新たに300mmのプロセス工場を設立する。SK Hynixはファウンドリビジネスで半導体を求める顧客に対応する。長期的な半導体需要だけではなく短期的にも新型コロナによる半導体需要も不足の要因となっている。
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2021年第1四半期における世界のファウンドリは、前期である2020年第4四半期よりも1%増の227.5億ドルの売上額を示した。例年、第1四半期は、前年の第4四半期(クリスマス商戦)よりも落ちるのが常であったが、今年は異変が起きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ事業が前四半期比14%成長した。
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2020年における世界ファブレス半導体メーカーのランキングが発表された。QualcommがBroadcomから再び首位を取り戻し、前年比33.7%増の194億700万ドル(約2兆円強)となった。トップ10ファブレス半導体の合計成長率は同26.4%という数字になった。このランキングは市場調査会社TrendForceが発表したもの。
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本日もTSMCが日本に拠点を作ることが報じられたが、経済産業省が小まめにリークするため、全貌が捉えにくい。しかし、セミコンポータルが1月28日のSPI会員限定Free Webinar「TSMCは本当に日本に工場を設立するか」(図1)で議論したように、半導体パッケージングのR&Dセンターを作ることは間違いなさそうだ。ただし工場は作らない。
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アリゾナ州に台湾TSMCの工場を誘致したことをきっかけに、米国の半導体製造を強くするためのレポートや法案が続々出ている。米国の半導体製造能力は1990年には世界の37%もあったのに現在は12%まで落ちているからだ。それらのレポートを読み解きながら、米国がなぜも製造強化に動き出したのか、探ってみる。
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