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ファブレス・ファウンドリ

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7月31日に富士通は、半導体事業の再編について発表、この「週間ニュース分析」コラムで報道およびコメントしたが(参考資料1)、その時には300mmラインを持つ三重工場の再編はまだ決定していなかった。8月29日にUMCが資本参加することが決定した。 [→続きを読む]
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Intel社Technology and Manufacturing Group担当のバイスプレジデントであり、IntelのCustom Foundry UnitのジェネラルマネジャーでもあるSunit Rikhi氏に、ファウンドリビジネスの現状、問題点などについて、Semiconductor Engineeringの編集者Mark LaPedus 氏とEd Sperling氏がインタビューした。 [→続きを読む]
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SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。 [→続きを読む]
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台湾UMCが10回目のUMC Technology Workshopを東京で開催、「IDM+サービスで日本のIDMのお手伝いをしたい」、というコンセプトを同社CEOのPo Wen Yen氏(図1)が語った。UMCはTSMCとは違い、カスタマイズに力を注ぐことを特長としている。日本のIDMに向いたビジネスモデルといえよう。 [→続きを読む]
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2014年第1四半期(1〜3月)の世界半導体20社ランキングを、米国市場調査会社のIC Insightsが発表した。最新のランキングデータである。スマホ向けチップメーカーは相変わらず好調、パソコンおよびサーバ向けマイクロプロセッサを生産しているIntelとAMDも共にプラス成長を記録した。 [→続きを読む]
UMCが20nmプロセスはスキップして28nmからいきなり14nm FINFETプロセスに飛ぶ、とUMC 2013 Japan Technology Workshop(図1)で言明してから1年経った(参考資料1)。TSMCとは違い、PDKに加え、カスタマイズにも取り組むことを明らかにした。5月29日に開催される2014 UMC Technology Workshopでは、充実させてきたエコシステムについて語る。 [→続きを読む]
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SamsungがGlobalFoundries(GF)と技術提携すると、4月19日の日本経済新聞が伝えた。Samsungは14nmFINFET技術の生産技術を確立したとも伝えており、SamsungとGFの両社が共同で生産できるようになる。TSMCへの追撃が始まる。富士通とパナソニックの半導体新会社設立も決まったようだ。 [→続きを読む]
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2013年の世界半導体販売額ランキングが確定した。これは市場調査会社のIC Insightsが発表したもの(表1)。これまで昨年の11月に発表された2013年ランキング(参考資料1)はあるが、見込みの出荷額であり今回は実績値である。数字にはファウンドリの出荷額も含まれているため、合計額は半導体の市場規模を上回ることに注意する必要がある。 [→続きを読む]
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米市場調査会社IC Insightsは、2013年の世界のファウンドリ企業トップ13社のランキングを公表した。ファウンドリ企業にはファウンドリ専門とIDMのファウンドリ事業部門があるが、上位の企業にはファウンドリ専門企業が多い。2013年、台湾のPowerchipがDRAM企業からファウンドリ専門へと変身し、6位に躍進した。 [→続きを読む]
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2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]

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