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2023年第3四半期（3Q）におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS（産業安全保障局）は10月17日（米国時間）、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]
2023年第2四半期（2Q）でのファブレス半導体ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導体のトップ10社ランキング（図1）を発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce。Nvidiaは前四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを抜き、トップになった。 [→続きを読む]
2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比（QoQ）1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]
IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]
SBIホールディングス（注1）は、台湾のファウンドリPSMC（Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.）と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]
TSMCは自動車向けの半導体チップに関してもADAS（先進ドライバー支援システム）や自動運転向けなどの演算主体のSoCプロセッサ向けに、そして最先端の3nmプロセスノードの技術「N3AE」を自動車およびHPC（High Performance Computing）向けに、2024年に提供する。さらに高周波無線技術でも6nmノードを導入する。同社ビジネス開発担当シニアVPのKevin Zhang氏（図1）が語った。 [→続きを読む]
2023年第1四半期におけるシリコンファウンドリの世界ランキングが発表され、TSMCの市場シェアが60%を超えたことがわかった。上位10社の平均伸び率は前四半期比18.6%減となり、ファウンドリにも不況が押し寄せている。1位のTSMCは16.2%減の167億ドルに下がったものの、シェアはこれまでの50%台から初めて60%に達した。 [→続きを読む]
韓国Samsungが横浜に半導体開発拠点を新設すると、5月13日の日本経済新聞が報じた。300億円超を投じ、横浜市内に先端半導体デバイスの試作ラインを整備するという。このところ、Samsungが日本に半導体工場を持つという噂は出てきており、今回の日経報道の真意は何か。Samsungが日本で開発拠点を設けるメリットは何か。 [→続きを読む]
2022年第4四半期におけるファブレス半導体メーカーのトップテンランキングが発表された。これによると、1位のQualcommは変わらないが売上額が前四半期比20%減となり、2位Broadcomに迫られている。Qualcommと同様にスマートフォンビジネスに注力してきたMediaTekも26%減と落ち込みが激しく、スマホ向けチップは苦戦している。 [→続きを読む]
IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]
