3nmプロセスノードでTSMCとSamsungが激しく競い合う
3nmプロセスを巡ってTSMCとSamsungが技術を競っている。TSMCは、6月に米国で開いたTechnology Symposiumで3nmプロセスノードのN3およびN3EのFinFET技術と、2nmノードのN2プロセスを発表した。SamsungはGAA（ゲートオールアラウンド）構造の3nmプロセスノードでチップ生産を始めたと発表した。 [→続きを読む]
ファブレス･ファウンドリ
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半導体投資が活発に、買収や新工場建設に動く
未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。 [→続きを読む]
4人乗り軽自動車のEV化が本格的に、米大統領はSamsung訪問を最初に
4人乗りEV（電気自動車）の軽自動車が本格的に登場した。日産自動車と三菱自動車が共同開発したもの。走行距離は180kmと短いものの、補助金の対象になっており180万円台に抑えられている。EVの急速充電の普及も進んでいる。コンピュータ（ECU）化と共にクルマのOSも普及している。半導体に強い韓国を、日本より先にバイデン大統領が訪問した。 [→続きを読む]
台湾ファウンドリの世界シェアは66%に、ただし台湾生産は減る方向に
2022年のファウンドリ市場のメーカー別、地域別のシェア見通しが発表された。これによると、2022年のファウンドリ市場全体は、2021年のそれよりも19.8%増の1287.8億ドルになりそうだ。これを発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce社。地域別ではもちろん台湾の66%シェアがトップで、メーカー別でもTSMCの56%シェアがトップである。 [→続きを読む]
TSMCの業績から推定できる今年の非メモリ半導体市場
どうやら2022年の半導体は2桁成長で、史上最高の販売額を記録するだろう。しかも半導体不足は今年いっぱい続きそうだ。こう言い切れるのは、メモリ以外の半導体の目安となる2022年第1四半期の半導体売上額がTSMC、UMC共、前四半期の2021年第4四半期を上回っているからだ。経験則ではあるが、例年第1四半期は前四半期を5〜6%下回る（参考資料1）。 [→続きを読む]
半導体不足に対処するため、200mmプロセスファブの生産能力は増える一方に
200mmシリコンウェーハを使う半導体プロセス工場の生産能力が、2024年には2020年比で21%増となる月産690万枚と伸びていきそうだ。このような見通しを発表したのはSEMIであり、その「200mmFab Outlook Report」で公表した。 [→続きを読む]
2021年のファブレス半導体トップテンランキング、2位にNvidiaが急浮上
2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル（約15.2兆円）に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。 [→続きを読む]
直近のファウンドリ企業トップテンランキング
直近のファウンドリビジネスのトップ10社ランキングが発表された。2021年第4四半期におけるファウンドリ上位10社の合計売上額は、前四半期比（QoQ）8.3%増の295.5億ドルとなった。これは市場調査会社のTrendForceが発表したもので（参考資料1）、10四半期連続記録更新している。PCやTV用のチップ不足は解消されているが、PMIC、Wi-Fi、マイコンなどはまだ不足しているという。 [→続きを読む]
「2022年のファウンドリは20%成長しそうだ」、IC Insightsの見通し
2022年の世界ファウンドリ企業は年率20%成長する、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。この発表では、TSMCのようなファウンドリ専業メーカーだけではなく、SamsungやIntelのようなIDMファウンドリ、IDMのファウンドリ部門の見通しを含めている。 [→続きを読む]
デンソーのJASMへの出資や信越化学・ADEKAの投資など、活発化する半導体
TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。 [→続きを読む]
