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ファブレス・ファウンドリ

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2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

2023年4Qの世界ファウンドリのランキング、TSMCのシェア60%超え

世界ファウンドリ産業の最新のトップランキングでは、トップのTSMCの独占状況がますます進んだ。2023年第4四半期(4Q)におけるTSMCの売上額は前四半期比14%増の196.6億ドルとなり、上位10社の中で市場シェアは61.2%になった。2023年3QにおけるTSMCのシェアは57.9%と過半数を占めていたものの、今回初めて60%の大台に乗った。これは市場調査会社TrendForceが発表したもの。 [→続きを読む]

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

半導体ロジックの景気先行指標となるTSMCの業績が戻ってきた

1月18日、今や世界トップクラスの半導体メーカーに成長した台湾TSMCの決算発表があった。TSMCの売り上げは、ロジック系半導体の景気を占う指標の一つとしても使えるため、その中身を紹介する。2023年第4四半期の同社売上額がようやく戻ってきた。2023年第4四半期(10〜12月期)の売上額は前年同期比1.5%減の196.2億ドルとなった。ドル高・台湾元安の影響で台湾元ベースだと前年同期と全く同じ金額の6255.3億元である。 [→続きを読む]

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて第9位にランクイン

ファウンドリトップ10ランキング、Intelが初めて第9位にランクイン

2023年第3四半期における世界ファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス部門(IFS)が初めて第9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨年レベルと比べ14.5%減であり、まだ完全回復ではないが、前四半期比では10.2%増の171.49億ドルになっている。 [→続きを読む]

ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

ラピダス、RISC-VのTenstorrent社と提携、最初の顧客になるか

先週、ラピダス社が顧客獲得に動き出した。日本時間11月14日に米国シリコンバレーに営業拠点を設置することを表明した後、16日の日経にはRISC-Vプロセッサを手掛けるカナダのファブレス半導体Tenstorrent社と業務提携すると報じられ、17日は2nmロジック半導体IPのパートナーシップで合意したとラピダスが発表した。さらにLSTC( 最先端半導体技術センター)がCEA-Letiと1.4nmノードのプロセス開発で合意した。 [→続きを読む]

TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに

TSMC、先端パッケージ技術エコシステム3DFabric Allianceの詳細を明らかに

TSMCがこれまでのプロセスサービスで行ってきたオープンイノベーションプラットフォーム(OIP)戦略を先端パッケージ技術でも打ち出し、そのプラットフォームである3DFabric Allianceと、そのツールである3Dblox2.0を日本にも紹介するとともに日本でのユーザーに向け明らかにした。ツールはプロセスのPDK(プロセス開発キット)のようにTSMC内で標準化する。 [→続きを読む]

TSMCの2023年3Q決算は前期比10%増で回復基調に、BISの規制一段と強まる

TSMCの2023年3Q決算は前期比10%増で回復基調に、BISの規制一段と強まる

2023年第3四半期(3Q)におけるTSMCの業績が発表され、売上額は172.8億ドル、営業利益率41.7%という結果だった。前年同期比で14.6%減だが、前期比で10.2%と徐々に回復基調にある。また、米国商務省BIS(産業安全保障局)は10月17日(米国時間)、対中貿易を念頭に置き、これまでよりも一段と強い輸出制限を発表した。キオクシアとWestern Digitalの統合にSK Hynixが反対を表明している。 [→続きを読む]

23年2Qのファブレス半導体ランキング、Nvidiaがトップに躍り出る

23年2Qのファブレス半導体ランキング、Nvidiaがトップに躍り出る

2023年第2四半期(2Q)でのファブレス半導体ランキングでNvidiaが初めてトップになった。ファブレス半導体のトップ10社ランキング(図1)を発表したのは台湾系市場調査会社のTrendForce。Nvidiaは前四半期比68.3%という驚異的な成長率で、QualcommとBroadcomを抜き、トップになった。 [→続きを読む]

23年2Qの世界ファウンドリトップ10社ランキング、中国勢急伸

23年2Qの世界ファウンドリトップ10社ランキング、中国勢急伸

2023年第2四半期における世界半導体ファウンドリの売上額は、前四半期比(QoQ)1.1%減の262億4900万ドルとなった。上位10社の内、最も低い伸びを示した企業はTSMCで6.4%減であった。大きな伸びを示した中国Nexchipは65.4%増の2.69億ドルであった。トップ10社の内マイナスはTSMCと中国のPSMCだけだった。 [→続きを読む]

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTowerと新提携、微細化ノードからパワー/アナログノードまで揃う

IntelがTower Semiconductorを買収するという話は中国当局の許可が得られず破談となったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士での結び付けを強める結果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以上のパワーやアナログ半導体を生産してきた。両社の関係強化の新たな提携は顧客にワンストップでのサービス提供につながる。 [→続きを読む]

SBIと台湾のファウンドリPSMCが日本工場設立で提携

SBIと台湾のファウンドリPSMCが日本工場設立で提携

SBIホールディングス(注1)は、台湾のファウンドリPSMC(Powerchip Semiconductor Manufacturing Co.)と日本国内での半導体工場設立に向けた準備会社を設立することについて基本合意した、と7月5日に発表した。日本でロジック・メモリのファウンドリ専門企業に民間資本が本格的に投入される、初めての事例となる。 [→続きを読む]

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