ファブレス・ファウンドリ
2021年のファブレス半導体トップテンランキングが発表された。これは台湾系市場調査会社のTrendForceが発表したもの。上位10社はファウンドリビジネスよりも大きな1274億ドル(約15.2兆円)に達し、前年比48%成長した。上位10社は米国と台湾の企業のみ。1位は昨年に続きQualcommだが、2位にはNvidiaが61%成長で上ってきた。
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TSMCが熊本県に建設する半導体工場の日本法人JASMにデンソーも3.5億ドルを出資することが決まった。このニュースは、すでに出資を表明しているソニーと3社が発表した。信越化学やADEKAなどの化学メーカーの半導体投資も活発で、ICパッケージ基板の味の素の事例紹介や、ムラタによるバルク弾性波フィルタの米Resonant社買収など、半導体に前向きの動きが相次いでいる。
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IntelがTower Semiconductorを54億ドル(約6000億円)で買収することを昨日発表した。この話を実に多くのメディアが報じた。セミコンポータルでは2月16日に開催したSPIマーケットセミナーの中で報じ概要を述べたが、ファウンドリ業界の実態を交え、改めてレポートする。
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Samsung Electronicsが米国テキサス州オースチン郊外のテイラー市に170億ドルをかけて、ファウンドリビジネス用の新工場を建設することを発表したが、同社はオースチンに最初のファウンドリ工場をすでに設置している。同社がこの発表前に明らかにした今後のファウンドリ戦略は日本の半導体工場にとって参考になりそうだ。
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韓国Samsungのファウンドリ部門が3nmプロセスでGAA(Gate All Around)構造のMOSFETを基本トランジスタとして使うプロセスを2022年上半期までに提供すると発表した。TSMCの基本ロードマップ、さらにIntelも20Åプロセスを発表したのに続き、遅ればせながらSamsungも計画を発表した。
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半導体の供給不足を解消しようとする動きが出てきた。GlobalFoundriesがシンガポールに40億ドルを投資して新たに300mmのプロセス工場を設立する。SK Hynixはファウンドリビジネスで半導体を求める顧客に対応する。長期的な半導体需要だけではなく短期的にも新型コロナによる半導体需要も不足の要因となっている。
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2021年第1四半期における世界のファウンドリは、前期である2020年第4四半期よりも1%増の227.5億ドルの売上額を示した。例年、第1四半期は、前年の第4四半期(クリスマス商戦)よりも落ちるのが常であったが、今年は異変が起きている。1位のTSMCから5位のSMICまで順位は変わらないが、PSMCのファウンドリ事業が前四半期比14%成長した。
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