データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]
日本製および北米製半導体製造装置の4月の販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製半導体製造装置は、前年比18.1%減の1787億2900万円、前月比では5.0%減だった。北米製のそれは前年比29.0%減の19億1080万ドル、前月比では4.7%増だった。いずれも3カ月の移動平均値で表している。 [→続きを読む]
2019年第1四半期における世界半導体トップ15社ランキングが発表された(表1)。これによると、前四半期に続き、第1位は157億9900万ドルでIntelとなった。今回はメモリバブルがはじけ、メモリメーカーはことごとく惨敗でマイナス2桁成長となった。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。 [→続きを読む]
東芝デバイス&ストレージ社が早期退職優遇制度を利用して350名の人員を削減する。2019年9月末までの退職を前提として準備が整い次第、順次募集を始める。これまでも東芝エネルギーシステムズ社と東芝デジタルソリューションズ社で昨年11月に早期退職を実施、2019年3月末までに823名が応募した。2018年度決算説明会で明らかにした。 [→続きを読む]
2018年におけるアナログ半導体のランキングが発表された。Texas Instrumentsのトップは相変わらずで、2位Analog Devicesまでは変わらないが、3位にInfineon Technologiesが入った。これは米市場調査会社のIC Insightsが発表したもの。 [→続きを読む]
英市場調査会社のIHS Markitが、2019年の半導体市場予測を発表した。リーマンショック以来の落ち込みで、2018年の4820億ドルから7.4%減の4462億ドルになると見込んでいる。2018年12月での予測は2.9%増であったから、その幅は10%を超えると強調している。 [→続きを読む]
2019年第1四半期に出荷されたシリコンウェーハの面積が、30億5100万平方インチ、と前年同期比1%減となった。しかし、前期比でみると5.6%と大きく減少した。このままでは次の第2四半期も前期比はマイナスになりそうだ。特に大量生産品のDRAMの需要落ち込みの影響が大きい。 [→続きを読む]
フランスの市場調査会社Yole Developpementは、ReRAMやPCM、STT-MRAMなどの新型メモリ単体の市場は、2018年の2億7300万ドルから22倍の61億ドルに成長するという予測(図1)を発表した(参考資料1)。成長率の点では、実はメモリ単体よりも組み込み系(マイコンなど)の方が172倍にも成長すると見ている。 [→続きを読む]
半導体製品の中でも、IC(集積回路)以外の製品を、ディスクリート半導体O-S-D（光エレクトロニクスと、センサ・アクチュエータ、個別半導体）として括られることが多いが、このO-S-D分野では、2018年にソニーが1位、シャープが2位、と日本勢が活躍している。ただ、その勢いは下がっている。前年5位の日亜化学は7位に後退、同10位だったルネサスは圏外に落ちた。 [→続きを読む]
2018年の半導体材料市場は、前年比10.6%増の519億4000万ドルに達した、とSEMIが発表した。この数字はSEMIのMaterials Market Data Subscriptionの調査によるもの（参考資料1）。昨年世界の半導体市場は同13.7%成長したが、半導体材料もそれに伴って成長していた。 [→続きを読む]
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