セミコンポータル: 産業

中国のIC内製化速度、5年でわずか3ポイント%弱の伸び

2019年2月 8日｜市場分析

中国は年間1兆円規模の投資を続けて半導体ICの内製化を進めているが、2013年に12.6%の内製化率が5年経った2018年でも15.3%しかに高まらなかった。しかし投資効果が表れ始め、2023年にはCAGR（年平均成長率）15%で20.5%になりそうだ、と市場調査会社のIC Insightsが発表した。 [→続きを読む]

半導体チップの買い手として中国企業が台頭

2019年2月 7日｜市場分析

半導体購入ユーザーがパソコンメーカーからスマートフォンメーカーに変わって数年たつが、2018年は中国勢の購入額が極めて増えた。昨年5位だった中国の華為（ファーウェイ）がAppleの次の3位に躍進、半導体を200億ドル以上使う世界企業の仲間入りを果たした。これは、市場調査会社Gartnerが発表したもの。トップ10社の中から、日本企業は姿を消した。 [→続きを読む]

Siウェーハ出荷面積は過去最高、でも販売額はまだ低い

2019年2月 1日｜市場分析

2018年における半導体シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の127億3200万平方インチを記録した。これは前年比で8%増となった。また、シリコンウェーハの販売額は前年比31%増の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→続きを読む]

製造装置はしばらく冬の時代へ

2019年1月31日｜市場分析

2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]

世界半導体チップの出荷数が2018年に1兆個を突破

2019年1月25日｜市場分析

2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]

DRAM価格は2019年第1四半期に前期比20%減へ

2019年1月24日｜市場分析

今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%～70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1～3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

中国経済変調の影響が出てきた

2019年1月21日｜週間ニュース分析

中国経済が予想以上に悪化している。その影響を受け、中国向けにビジネスを展開してきた日本、台湾、韓国の部品サプライヤやEMS、ファウンドリなどが影響を受けている。こんな記事が先週駆け巡った。長期的な新分野としてヘルスケア関連のセンサの動きも活発化している。 [→続きを読む]

2018年世界半導体製造装置のトップはやはりApplied

2019年1月21日｜市場分析

2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6～9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]