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TSMCの7nmプロセス売り上げが急伸

TSMCの7nmプロセス売り上げが急伸

ファウンドリ最大手TSMCの7nmプロセスの売上額が伸びている(図1)。2019年の第1四半期には15億6100万ドル、第2四半期16億2700万ドルだったが、後半は加速し、第3四半期22億8800万ドル、第4四半期には34億6700万ドルになりそうだ。こう予測するのは市場調査会社のIC Insightsだ。 [→続きを読む]

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxのFPGA、フィンテックでも威力を発揮

XilinxがFPGAだけを販売するのではなく、FPGAをCPUと共にアクセラレータとして使えるようにパソコンのマザーボードに差し込むだけで済むようなカードAlveoを昨年10月に発表、小型にしたAlveo U50も8月に発表した(参考資料1)。このほど、Alveoが金融分野でも威力を発揮できることをXilinxが明らかにした。 [→続きを読む]

日米半導体製造装置市場、底を打ったことはほぼ確実に

日米半導体製造装置市場、底を打ったことはほぼ確実に

前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが(参考資料1)、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]

AI、ドローンなどにベンチャーの起業続出

AI、ドローンなどにベンチャーの起業続出

大学発ベンチャーや、企業支援のベンチャーなど、新しい分野を切り拓くスタートアップが日本でも起業し始めている。AIやドローン、マテリアルズインフォマティックスなど新分野での起業だ。中でも東京大学の松尾豊教授の卒業生たちが続々本郷に集まっている。大手企業のバックアップを得た起業、エッジAIの起業なども続く。 [→続きを読む]

KDDI、5G通信対応のIoTソリューションを提案、20年3月から提供開始

KDDI、5G通信対応のIoTソリューションを提案、20年3月から提供開始

KDDIは、5G通信対応のIoTソリューションを提供する、と発表した。これは、4K映像をカメラで撮影、顔認識や物体認識などAIソリューションを提供するサービスである。映像を分析するAIカメラ、デジタルサイネージを活用するインテリジェントディスプレイ、ジェスチャー入力可能な3Dホログラムの3つをまず用意する。 [→続きを読む]

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intel、XeonプロセッサのアクセラレータFPGAを続々リリース

Intelは、最近FPGAで攻勢をかけ、相次いでニュースリリースを発表している。8月30日には10nmのAgilex FPGA(図1)を限定顧客に出荷を始め、8月上旬にはFPGA搭載アクセラレータカード(図2)をリリースした。共に、演算が重い用途でもCPUの負荷を軽減させるためにFPGAを使ったアクセラレータとして働く。 [→続きを読む]

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

AlとFeとSiだけで作った熱電素子を産総研・NEDOのチームが開発

「おっしゃられて、貸そうか、まぁ」。覚えておられる方がいるだろう。高校生の頃、化学で習ったクラーク数(地球上に存在する元素の内、多い順に並べた元素の割合)「O, Si, Al, Fe, Ca, Na, K, Mg」 の覚え方である。この順に地球にやさしい元素といえる。この内のFe(鉄)とAl(アルミニウム)、Si(シリコン)だけで作った熱電変換素子を産業技術総合研究所、NEDO、アイシン精機、茨城大学のグループが開発した。 [→続きを読む]

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