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日本市場で半導体がよく売れる、米ディストリビュータMouserの秘密

日本市場で半導体がよく売れる、米ディストリビュータMouserの秘密

半導体ディストリビュータのMouser Electronicsが日本市場で販売額、顧客数とも伸ばし続けている。WSTS(世界半導体市場統計)によると、世界の半導体市場は2019年に前年比12%も下落したが、Mouserの世界売り上げは1%しか落ちなかった。日本では販売額で前年比9.5%成長を遂げた(図1)。中でも半導体と組み込み系、センサなどが成長した。 [→続きを読む]

世界半導体市場、2019年12月は単月プラス成長になった

世界半導体市場、2019年12月は単月プラス成長になった

2019年の世界半導体市場は、前年比12%減の4120億ドルだったと、WSTS(世界半導体市場統計)の数字を元にSIA(全米半導体協会)が発表したが、12月は単独でプラス成長したことがわかった。SIAは、3カ月の移動平均で表しており、その数字だと前年同月比5.5%減のマイナスだが、単月に直して算出すると12月は2.3%増のプラス成長だった。 [→続きを読む]

2020年世界半導体は10%成長を超えるかもしれない〜詳細は2/26のセミナーで

2020年世界半導体は10%成長を超えるかもしれない〜詳細は2/26のセミナーで

世界の半導体市場は、WSTS(世界半導体市場統計)の11月におけるデータからも間違いなく回復基調を示している。この2カ月前の前年同月比および前年同月差で見てもわかる(図1)。2019年6月が底だった。メモリの回復と単価の推移が半導体市場をプラス成長へ押し上げている。 [→続きを読む]

半導体製造装置、日米とも完全復活

半導体製造装置、日米とも完全復活

2019年12月の日本製半導体製造装置市場は、久々に前年同月比を上回った。北米製半導体製造装置はそれより一足先の10月に上回っている。日本製製造装置の販売額が前年同月比5.9%増の1779億6700万円、北米製のそれは同17.8%増の24億9170万ドル。半導体製造装置市場は、成長曲線に乗ったといえそうだ。 [→続きを読む]

2020年の世界のIT市場は3.4%増の3兆8650億ドル〜Gartner予想

2020年の世界のIT市場は3.4%増の3兆8650億ドル〜Gartner予想

2020年の半導体市場は回復基調で進んでいることは間違いなく、どの調査会社でもプラス成長を見込んでいる。半導体市場をけん引するのはやはりIT分野であり、コンピューティングデバイスからソフトウエア、通信サービスを全て合計すると、前年比3.4%増の3兆8650億ドル(約420兆円)になるとGartnerは予想している(参考資料1)。 [→続きを読む]

ON Semiが語る産業用イメージセンサの技術と市場

ON Semiが語る産業用イメージセンサの技術と市場

「CMOSイメージセンサの性能が上がってきて、要求機能や性能が産業機器市場に合ってきた」。こう述べるのはON SemiconductorのHerb Erhardt氏。CMOSイメージセンサは、これまでのスマートフォン用途から車載や産業機器向けに用途拡大が見込めるようになってきた。産業用イメージングとエッジAIの市場は14%のCAGRで増えるという予測もある。 [→続きを読む]

国内買収劇が活発化、透けて見える東芝と日立の大きな戦略の違い

国内買収劇が活発化、透けて見える東芝と日立の大きな戦略の違い

国内企業同士の買収が増えてきた。富士フイルムが日立製作所の医療向け画像診断機器事業を買収することに加え、昭和電工は日立化成を買収する。ミネベアミツミはエイブリックを買収する。HOYAは東芝子会社のニューフレアテクノロジーを買収提案したが、東芝が反対を表明している。買収劇から日立と東芝の対照的な姿勢が見える。 [→続きを読む]

Cerebras社、ウェーハ規模のAIチップを実装したコンピュータを発売

Cerebras社、ウェーハ規模のAIチップを実装したコンピュータを発売

AIチップのスタートアップ、米Cerebras社の巨大なウェーハスケールAIチップを8月に紹介したが(参考資料1)、Cerebras社はこの21.5cm×21.5cmというこのチップを組み込んだAIアクセラレータエンジンCS-1を日本で販売するため、東京エレクトロンデバイスと提携した(参考資料2)。 [→続きを読む]

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

Lattice、28nm SOIプロセスのFPGAプラットフォームを開発

中堅FPGAメーカーのLattice SemiconductorがSamsungの28nm SOIプロセスをプラットフォームとする新しいFPGA戦略を発表、まず消費電力1/4でパッケージサイズ6mm角と小型で最大4万ロジックセル搭載の製品ファミリ「CrossLink-NX」をサンプル出荷し始めた。これまで同規模のFPGAと比べ、パッケージサイズで1/6と小さく実装の自由度が高い。 [→続きを読む]

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