寄稿（半導体製品）

高集積ロジックICやパワー半導体を効率よく冷却することは、チップの消費電力を下げることとほぼ同様に欠かせない技術となる。巨大なデータセンターでは、サーバーを冷却する消費電力の方がサーバーの消費電力よりも大きい、という現実がある。半導体チップの新しい液冷技術をベルギーの半導体研究所Imecが開発した。ICパッケージ内を冷却するImecのこの液冷技術を紹介する。（セミコンポータル編集室） [→続きを読む]

Analog Devicesが周波数70MHzから6GHzまでカバーできる広帯域の高周波（RF）チューナ用ICを開発した。ベースバンドモデムでのソフトウエア無線（SDR: software defined radio）をサポートするため、この周波数内のさまざまな異なる周波数帯域の無線通信機器に1個のRFチューナで対応できるようにした。同社の狙い、システムを紹介する。(セミコンポータル編集室) 著者：Duncan Bosworth, Segment Marketing Engineer, Aerospace and Defense Segment, Analog Devices, Inc. [→続きを読む]

SiCトランジスタの初めての商品を紹介する。ドイツのインフィニオンが開発したこのJFET（接合型電界効果トランジスタ）はMOSFETに先駆け、世に出ることになる。この記事はドイツの英文雑誌Bodo’s Power Systemsに掲載されたものである。セミコンポータルはBodo Arlt編集発行人とインフィニオン社から翻訳掲載の許可を得た。長文のため2回に分けて連載する。今回は第1回目である。(セミコンポータル) [→続きを読む]